Новости Новости 21.08.2007 в 10:31 comment

IBM и TDK совместно повысят емкость памяти MRAM

author avatar
https://secure.gravatar.com/avatar/2f8d57cddfeb455ba418faa11ee01bb0?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://secure.gravatar.com/avatar/2f8d57cddfeb455ba418faa11ee01bb0?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://itc.ua/wp-content/themes/ITC_6.0/images/no-avatar.svg

ITC.UA

автор

Корпорации IBM и TDK объявили совместную научно-исследовательскую программу, целью которой станет разработка технологий, предназначенных для создания магниторезистивной памяти (Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM) с повышенной емкостью.

Принцип действия MRAM основан на изменении сопротивления материала в зависимости от приложенного магнитного поля. Важным преимуществом данного типа памяти является сочетание энергонезависимости и высокой скорости доступа, ключевым недостатком — большой размер ячеек, и, как следствие, малая емкость. В частности, максимальный объем серийно выпускаемого чипа MRAM в настоящий момент составляет лишь 4 Mb.

В совместном заявлении двух компаний отмечается, что IBM принадлежит ведущая роль в развитии MRAM, равно как и в фундаментальных исследованиях, открывших возможность создания данного типа памяти. Корпорация TDK накопила большой опыт применения технологии магнитного туннельного соединения (Magnetic Tunnel Junction, MTJ) в записывающих головках жестких дисков. Оба партнера имеют множество патентов на материалы и технологии магнитной цифровой записи.


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: