Компания Intel завершила разработку разъёма для будущих серверных процессоров линейки Xeon Scalable следующего поколения, известных под кодовым названием Sapphire Rapids. Сокет LGA4677 придёт на смену нынешнему разъёму LGA3647 в 2021 году.
К этому времени Intel планирует перейти на 7-нанометровый техпроцесс производства с использованием ультрафиолетовой литографии (EUV), а также сменит приоритеты с потребительского на корпоративный сегмент для этой технологии. LGA4677 разрабатывается для работы с чрезвычайно высокой пропускной способностью PCI Express 5.0, которая вдвое больше по сравнению с PCIe 4.0. При этом компания добавит несколько специфичных для корпоративного сегмента функций, которые Intel заранее развёртывает в рамках интерконнекта CXL.
Эти детали, наряду с прототипом разъёма LGA4189, были представлены на выставке партнёром Intel, компанией TE Connectivity, которая занимается его производством. Будущие серверные процессоры могут получить не только поддержку интерфейса PCI Express 5.0, но и 8-канальный контроллер памяти DDR5, и другие дополнительные возможности.
Источник: Techpowerup