Новости
Qualcomm раскрыла подробности о платформе Snapdragon 845, которая на 30% энергоэффективнее и настолько же производительнее предшественницы
21

Qualcomm раскрыла подробности о платформе Snapdragon 845, которая на 30% энергоэффективнее и настолько же производительнее предшественницы

Qualcomm раскрыла подробности о платформе Snapdragon 845, которая на 30% энергоэффективнее и настолько же производительнее предшественницы

Qualcomm провела еще одну пресс-конференцию в рамках проходящего на этой неделе техсаммита Snapdragon Technology Summit, рассказав все подробности о новой флагманской платформе Snapdragon 845, которая станет основой большинства флагманских смартфонов в следующем году.

Как и ожидалось, новая SoC Snapdragon 845 будет производиться по той же 10-нанометровой технологии FinFET, что и нынешняя модель Snapdragon 835. Но в случае Snapdragon 845 будет использоваться второе поколение технологии 10LPP (Low Power Plus), а не первое 10-нм LPE (Low Power Early). Производитель утверждает, что Snapdragon 845 является на 30% более энергоэффективной однокристальной системой, чем Snapdragon 835.

В конфигурацию Snapdragon 845 входит новый CPU Qualcomm Kryo 385 с архитектурой big.LITTLE, содержащий два кластера ядер – четыре высокопроизводительных и четыре энергоэффективных. Блок высокопроизводительных ядер трудится на частоте до 2,8 ГГц, а блок энергоэффективных — на частоте до 1,8 ГГц. По оценкам производителя, новый процессор по производительности превосходит старый CPU Kryo 280, задействованный в Snapdragon 835, на 30%.

 

На одном из слайдов с презентации можно увидеть упоминание поддержки технологии ARM DynamIQ, которая, будучи развитием технологии big.LITTLE, обеспечивает более высокую гибкость и позволяет создавать вычислительные кластеры из разных процессорных ядер.

За обработку графики в новом Snapdragon 845 отвечает следующее поколение GPU Adreno 630. По оценкам Qualcomm, производительность нового GPU на 30% выше предшественника при аналогичном уровне энергопотребления. Графическое ядро Adreno 630 поддерживает OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan и DX12.

Кроме того, Snapdragon 845 получил новый процессор обработки изображений (ISP) Spectra 280 с поддержкой съемки видео UHD Premium (4K HDR) с частотой 60 к/с. То есть, да, будущие флагманские смартфоны смогут снимать видео 4K HDR. Еще возможности этого ISP обеспечат возможность снимать замедленное (slow-motion) HDR-видео в разрешении 720p с частотой 480 к/с. Добавим ко всему этому сниженное на 30% энергопотребление при просмотре видео, обеспечение большей глубины цвета и расширение цветовой гаммы со стандарта Rec.709 до Rec.2020 за счет перехода с 8-битного к 10-битному формату отображения данных, а также специальные алгоритмы снижения шумов при съемке с недостаточным освещением.

Отдельное внимание было уделено ориентированности чипа на сегменте расширенной реальности (технологии дополненной (AR), виртуальной (VR) и смешанной реальности (MR)). SoC Snapdragon 845 получила нативную поддержку Room-Scale VR. Это означает, что по аналогии с HoloLens и прочими передовыми гарнитурами можно будет перемещаться в пределах широкого виртуального пространства, созданного на базе комнаты, не ощущая никаких ограничений. Иными словами, устройства на базе Snapdragon 845 в плане возможностей не должны уступать современным гарнитурам ни по производительности, ни по уровню точности отслеживания положения и движений пользователя. Специальная технология Adreno Foveation позволит сделать виртуальную реальность более реалистичной путем повышения резкости той части изображения, на которую непосредственно смотрит пользователь и размытия остальной сцены.

 

К другим достоинствам Snapdragon 845 относится встроенный модем Snapdragon X20 LTE, обеспечивающий скорость передачи данных до 1,2 Гбит/с, выделенный процессор безопасности Secure Processing Unit, в числе прочего обеспечивающий хранение и защиту биометрических данных, новый DSP Qualcomm Hexagon 685 с расширенными возможностями ИИ и обработки изображений, поддержку технологии быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 4+ и новый аудиокодек AQustic с расширенными функциями воспроизведения и записи аудио и улучшенным распознаванием речи. Еще можно отметить поддержку Dual SIM Dual VoLTE и включение стандартов 11ad и 2×2 ac Wi-Fi в протокол WI-Fi.

Остается добавить, что область применения Snapdragon 845 не ограничивается только мобильными устройствами и гарнитурами VR/AR/MR, но и распространяется на ноутбуки Always Connected PC.

Qualcomm начнет поставлять SoC Snapdragon 845 в начале 2018 года. В числе первых серийные смартфоны на SoC Snapdragon 845 выпустят Samsung, Xiaomi, LG, HTC и Sony.

Источник: gizmochina, TNW и phonearena


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: