Intel представила деталі нової графічної архітектури Xe3, яка стане частиною платформи Panther Lake. Це вже третє покоління графічної платформи Xe, що стане основою для інтегрованих відеоядeр у нових ноутбуках, а згодом і для дискретних відеокарт серії Arc B-Series.

Вперше GPU Xe3 з’явиться у складі процесорів Panther Lake у двох варіантах:

• 12 графічних ядер Xe3— 96 обчислювальних модулів XMX, 16 МБ кешу L2 та 12 блоків трасування променів;
• 4 графічні ядра — 32 XMX-ядра, 4 МБ кешу L2 та 4 RT-блоки.

Модель із 12 ядрами призначена для систем без окремих відеокарт, натомість 4-ядерна версія розрахована на ультрапортативні ноутбуки з дискретною графікою. Обидва варіанти матимуть різну кількість ліній PCIe — 12 і 20 відповідно.

Архітектура і продуктивність Xe3

Нова архітектура Xe3 суттєво розширює можливості порівняно з Xe2, яка використовувалась у Lunar Lake та Arrow Lake. За словами Intel, Xe Vector Engine тепер підтримує на 25% більше потоків, має гнучку систему розподілу регістрів і додає підтримку FP8 dequantization — формату, важливого для завдань ШІ та графіки.

Кожне графічне ядро Xe3 містить:

• вісім 512-бітних векторних рушіїв;
• вісім 2048-бітних XMX рушіїв для матричних обчислень;
• на 33% більший обсяг кешу L1/SLM порівняно з Xe2.

Серед інших апаратних оновлень — новий URB Manager, удвічі швидша анізотропна фільтрація, вдвічі вищі швидкості stencil-тестів, а також покращений блок трасування променів із динамічним керуванням променями, що підвищує ефективність обробки сцени.

На мультимедійному рівні GPU підтримує AV1 кодування/декодування, VVC-декодування, eDP 1.5, а також 10-бітний AVC і формати Sony XAVC-H/H-S/S.

Intel заявляє про понад 50% вищу продуктивність, ніж у Xe2 на тій самій потужності, і на 40% кращу енергоефективність, ніж у Arrow Lake-H. Внутрішні тести Intel показали приріст від 1,0× до 7,4×, найбільше — у записі у буфер глибини (7,4×) і високорегістрових шейдерах (3,1×).

Архітектура також збільшила щільність блоків рендерингу: тепер замість 4 ядер на рендер-рівень у Xe2, у Xe3 їх 6, що означає 50% зростання щільності обчислювальних і RT-блоків. Завдяки цьому XMX-прискорення у 12-ядерному GPU може досягати 120 TOPS, тоді як попереднє 8-ядерне рішення Xe2 забезпечувало лише 67 TOPS.

Intel також модернізувала програмну частину: новий планувальник із прямим передаванням завдань, покращена динамічна алокація регістрів, а також інтеграція з DirectX Cooperative Vectors у співпраці з Microsoft.

Xe3 і майбутні покоління GPU

Intel підтвердила, що Xe3 стане основою серії Arc B-Series — нової лінійки інтегрованих GPU. Наступна архітектура, Xe3P, уже перебуває в розробці. Вона стане основою для нового покоління дискретних відеокарт Arc, які замінять поточні Battlemage і з’являться в майбутніх процесорах Nova Lake з приростом продуктивності до 60%.

На оновленій дорожній карті GPU Intel зазначила такі покоління графіки:

• Xe (Alchemist) — Arc A-Series і Meteor Lake;
• Xe2 (Battlemage) — Arrow Lake, Lunar Lake і дискретні Battlemage;
• Xe3 (розширення Battlemage) — Panther Lake;
• Xe3P — основа майбутньої серії Arc.

У витоках згадується високопродуктивний SoC Nova Lake-AX, який, ймовірно, поєднуватиме 28 процесорних ядер (8P+16E+4LP) та інтегрований GPU Xe3P із 384 виконавчими блоками (48 Xe3 ядер).

Система також може мати 256-бітну шину пам’яті LPDDR5X із пропускною здатністю до 10667 MT/с. Це зробить Nova Lake-AX одним із найбільших APU-рішень, які Intel будь-коли створювала.

Хоча є повідомлення, що проект можуть скасувати, поява Xe3P у дорожній карті натякає, що Intel все ж може повернутися до цієї ідеї в майбутньому.

Джерело: videocardz 1, 2