Глава Apple Тім Кук раніше оголосив, що технологічний гігант купуватиме чипи для своїх iPhone, Mac та інших ключових продуктів, з числа вироблених на новому заводі Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) у Феніксі, штат Арізона.
Це здавалося величезною перемогою адміністрації Байдена, яка минулого року підписала закон CHIPS Act, який має стимулювати виробництво в США і зменшити залежність від закордонних постачальників. Але, як передає Engadget, навіть якщо компоненти для чипів Apple виробляються в США, їх все одно доводиться відправляти на батьківщину TSMC для збірки.
Завод виробника в Арізоні не має можливості пакувати найновіші чипи Apple. «Пакуванням» називають завершальний етап виробництва, на якому компоненти чипа збираються в корпусі якомога ближче один до одного, щоб підвищити швидкість і енергоефективність. Зокрема, iPhone використовує метод пакування, розроблений TSMC в 2016 році. Чипи для iPad і Mac можуть бути упаковані за межами Тайваню, але iPhone доведеться збирати там.
Apple є єдиним клієнтом виробника, який використовує його метод пакування у великих обсягах, але у TSMC є й інші клієнти, зокрема NVIDIA, AMD і Tesla, серед них є чипи для штучного інтелекту, в тому числі H100 від NVIDIA. Ймовірно, що Google використовуватиме вдосконалену упаковку TSMC, яка використовується в iPhone, для своїх майбутніх Pixel.
Уряд виділив понад 50 мільярдів доларів США в рамках закону CHIPS Act для надання субсидій компаніям, які будують заводи з виробництва мікросхем у США. Президент Джо Байден і його адміністрація заохочують зростання американської напівпровідникової промисловості, щоб пом’якшити наслідки зростаючої напруженості між США і Китаєм щодо Тайваню. У серпні президент навіть підписав указ, який обмежує американські інвестиції в китайські технологічні фірми, що працюють із напівпровідниками, квантовими обчисленнями та штучним інтелектом.