AMD анонсировала серверные процессоры на базе архитектуры Zen 4c. Компания заявляет об «идеальной архитектуре CPU для облачных серверов»: процессоры оснащены на 35% меньшим ядрам с большей энергоэффективностью, чем у Zen 4. Новые чипы получат до 128 ядер, также выйдут 96-ядерные Epyc с 3D V-Cache – первые процессоры с более 1 ГБ кэша L3.
Процессоры Epyc на Zen 4c под кодовым названием Bergamo имеют до 128 ядер, распределенных по 8 CCD с 16 ядрами каждый, в то время как Genoa, серверный процессор Zen 4, имеет 12 CCD по 8 ядер. Оба чипа используют один и тот же кристалл IOD, который включает контроллеры памяти и другие компоненты.
Компания делает ставку на распараллеливание процессов: меньшие и более эффективные ядра имеют пониженную производительность. Однако большая плотность ядер и их количество обеспечит лучшую производительность чипа в сравнении с аналогами на Zen 4. У чипов Zen 4c значительно снижена частота буста по сравнению с Genoa, что означает снижение однопоточной продуктивности. Кроме того, AMD выделила только 32 МБ на каждую CCD Bergamo, а поскольку их общее количество меньше, страдает общее количество кэша. У Bergamo больше кэша L2, но это не компенсирует меньший объем кеша L3.
Хотя 3D V-Cache наиболее известен по игровым процессорам, впервые он появился в чипах Epyc Milan-X 3-го поколения, которые использовали восемь чипов V-Cache для добавления 512 МБ кэша L3. Используя ту же технологию 3D V-Cache, что и процессоры Ryzen 7000X3D, Genoa-X предложит более 1 ГБ кэша L3 – впервые на рынке.
Genoa-X будут конкурировать с Intel Sapphire Rapids Xeon Max, который получит до 64 ГБ кэш-памяти L4. Это ставит продукт AMD на второе место по объему встроенной памяти, но всё же он получит 96 ядер при 56 ядрах у Sapphire Rapids. К тому же, кэш L4 на базе HBM2 даст большую задержку, чем L3 в Genoa-X.
Еще одна новинка для профессионалов – видеокарта AMD Radeon Instinct MI300X с 192 ГБ встроенной памяти. Новый серверный графический процессор MI300X представляет собой вариант APU MI300A, в котором три чиплета Zen 4 заменены тремя чиплетами CDNA 3 и добавлено 64 ГБ HBM3, что в сумме дает 192 ГБ. MI300X будет конкурировать с моделью H100 от NVIDIA и Falcon Shores от Intel. Серийное производство MI300X стартует в четвертом квартале, начало продаж, предположительно, придется на первую половину 2024 года.
