Новости Новости 15.04.2008 в 09:59 comment

Представлен чип, изготовленный с уровнем детализации 32 нм по технологии HKMG

author avatar

ITC.UAСтажер

Репутація Наднизька

Cообщество производителей микросхем во главе с IBM представило новый чип, произведенный по 32-нанометровой технологии и превосходящий современные стандарты по производительности и энергосбережению. В создании нового образца принимали участие компании Chartered, Freescale, Infineon, Samsung, STMicroelectronics и Toshiba.

Чип на пластине диаметром 300 мм с использованием нового материала"high-k/metal gate" (HKMG) был изготовлен на заводе IBM в г. Ист Фишкилл (East Fishkill), штат Нью-Йорк, США. По оценке разработчиков, производительность новой микросхемы на 35% выше, чем у современных 45-нанометровых образцов, а энергопотребление на 30–50% ниже, в зависимости от рабочего напряжения. Кроме того, испытания с применением тестового чипа и стандартных микропроцессоров показывают, что использование HKMG материалов (вместо обычных Poly/SiON) позволяет повысить производительность до 40% при одинаковых уровнях детализации.

Представители альянса Common Platform — IBM, Chartered и Samsung — первыми среди OEM начнут прототипирование чипов HKMG 32 нм в III квартале 2008 г. Доступный уже сейчас конструкторский пакет обеспечивает дальнейшее совершенствование технологии до уровня 28 нм. Проведенные в лаборатории г. Олбани (Нью-Йорк) тесты показывают, что HKMG-материалы в перспективе применимы для устройств с детализацией 22 нм.

Источник: "Компьютерное обозрение"


Що думаєте про цю статтю?
Голосів:
Файно є
Файно є
Йой, най буде!
Йой, най буде!
Трясця!
Трясця!
Ну такої...
Ну такої...
Бісить, аж тіпає!
Бісить, аж тіпає!
Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам:

Я подтверждаю то, что мне 21 год или больше, и соглашаюсь со всеми политиками сайта ITC.ua