Позавчера Qualcomm анонсировала флагманскую мобильную SoC Snapdragon 888, не вдаваясь в технические детали. В рамках второго дня ежегодного техсаммита Snapdragon Tech Summit 2020 производитель, как и ожидалось, детально рассказал о технических характеристиках и особенностях кремниевого «сердца» грядущих флагманских смартфонов 2021 года, так что мы теперь знаем о новинке все.
Предварительные данные о трехкластерном CPU с одним высокопроизводительным ядром Cortex-X1 полностью подтвердились, как и то, что производством Snapdragon 888 занимается не TSMC, а Samsung — новое поколение топовой платформы Qualcomm производится по 5-нанометровому техпроцессу (5LPE). Напомним, два предыдущих поколения — Snapdragon 855 и Snapdragon 865 — производились по 7-нанометровому техпроцессу на мощностях TSMC.
Еще одна важная особенность Snapdragon 888 — встроенный модем 5G. То есть, на печатной плате и, следовательно, в корпусе устройства эта SoC будет занимать меньше места и потреблять меньше электроэнергии по сравнению с предыдущей схемой, когда модем устанавливался как отдельная микросхема.
Сравнение характеристик Snapdragon 888, Snapdragon 865 и Snapdragon 855
|
Qualcomm Snapdragon 855 |
Qualcomm Snapdragon 865 |
Qualcomm Snapdragon 888 |
| Дата анонса |
5 декабря 2018 года |
4 декабря 2019 года |
2 декабря 2020 года |
| Техпроцесс нм |
7 нм (TSMC N7) |
7 нм (TSMC N7P) |
5 нм (Samsung 5LPE) |
| CPU |
- 1xKryo 485 (ARM Cortex A76) с частотой 2,84 ГГц, 512 КБ кэш-памяти L2
- 3xKryo 485 (ARM Cortex A76) с частотой 2,42 ГГц, 3×256 КБ кэш-памяти L2
- 4xKryo 385 (ARM Cortex A55) с частотой 1,8 ГГц, 4×128 КБ кэш-памяти L2
- 2 МБ общей кэш-памяти L3
|
- 1xKryo 585 (ARM Cortex A77) с частотой 2,84 ГГц, 512 КБ кэш-памяти L2
- 3xKryo 585 (ARM Cortex A77) с частотой 2,4 ГГц, 3×256 КБ кэш-памяти L2
- 4xKryo 385 (ARM Cortex A55) с частотой 1,8 ГГц, 4×128 КБ кэш-памяти L2
- 4 МБ общей кэш-памяти L3
- +25% производитетельности
|
- 1x Kryo 680 (ARM Cortex X1) с частотой 2,84 ГГц, 1 МБ кэш-памяти L2
- 3xKryo 680 (ARM Cortex A78) с частотой 2,4 ГГц, 3×512 КБ кэш-памяти L2
- 4x Kryo 680 (ARM Cortex A55) с частотой 1,8 ГГц, 4×128 КБ кэш-памяти L2
- 4 МБ общей кэш-памяти L3
- +25% производитетельности
|
| GPU |
- Adreno 640 с частотой 600 МГц
- Vulkan 1.1
- Snapdragon Elite Gaming
|
- Adreno 650
- Vulkan 1.1
- Snapdragon Elite Gaming с поддержкой Desktop Forward Rendering, Game Color Plus, и возможностью обновления графического драйвера
- на 20% более высокая производительность
- на 35% меньше энергопотребление
|
- Adreno 660
- Vulkan 1.1
- Snapdragon Elite Gaming с поддержкой Qualcomm Game Quick Touch и Variable Rate Shading
- на 35% рендеринг графики
- на 20% сниженное энергопотребление
- на 43% быстрее обработка операций ИИ
|
| Экран |
- Встроенный экран: UHD
- Внешний экран: UHD
- HDR
- DisplayPort через USB Type-C
|
- Встроенный экран: UHD с частотой 60 Гц или QHD+ с частотой 144 Гц
- Внешний экран: UHD с частотой 60 Гц
- HDR
- DisplayPort через USB Type-C
|
- Встроенный экран: UHD с частотой 60 Гц или QHD+ с частотой 144 Гц
- Внешний экран: UHD с частотой 60 Гц
- HDR
- DisplayPort через USB Type-C
- коррекция однородности пикселей и субпиксельный рендеринг OLED для точного и единообразного изображения
|
| ИИ |
- Hexagon 690 с поддержкой Hexagon Vector eXtensions и Hexagon Tensor Accelerator
- 4-е поколение движка AI Engine
- Производительность 7 TOPS (триллион операций в секунду)
|
- Hexagon 698 с поддержкой Hexagon Vector eXtensions и Hexagon Tensor Accelerator
- 5-е поколение движка AI Engine
- Qualcomm Sensing Hub
- Производительность 15 TOPS (триллион операций в секунду)
|
- Hexagon 780 с поддержкой Fused AI Accelerator
- 6-е поколение движка AI Engine
- 2-е поколение Qualcomm Sensing Hub
- новый специализированный процессор ИИ
- снижение нагрузки на 80% за счет Hexagon DSP
- повышение быстродействия в 5 раз
- в 16 раз больше общей памяти
- на 50% быстрее скалярный ускоритель
- вдвое более быстрый тензорный ускоритель
- Производительность 26 TOPS (триллион операций в секунду)
|
| Память |
- 4×16-бит LPDDR4 (2133 МГц) объемом до 16 ГБ
- 3 МБ системной кэш-памяти
|
- 4×16-бит LPDDR4 (2133 МГц) объемом до 16 ГБ
- LPDDR5 (2750 МГц)
- 3 МБ системной кэш-памяти
|
- 4×16-бит LPDDR4 с 2133 Мгц объемом до 16 ГБ
- LPDDR5 (3200 МГц)
- 3 МБ системной кэш-памяти
|
| ISP |
- 14-разрядный двойной ISP Spectra 380
- Одна камера: до 48 Мп с поддержкой ZSL (Zero Shutting Lag)
- Две камеры: до 22 Мп с поддержкой ZSL
- Съемка видео: 4K HDR при 60 fps; в режиме Slow motion до 720p при 480 fps; HDR10, HDR10+, HLG
|
- 14-разрядный двойной ISP Spectra 480
- Одна камера: до 64 Мп с поддержкой ZSL
- Две камеры: до 22 Мп с поддержкой ZSL
- Съемка видео: 4K HDR при 60 fps + одновременный захват изображений разрешением 64 Мп; 4K при 120 fps; 8K при 30 fps; в режиме Slow motion до 720p при 960 fps (без ограничений по длительности); HDR10, HDR10+, HLG, Dolby Vision
|
- 14-разрядный тройной ISP Spectra 580
- Одна камера: до 84 Мп с поддержкой ZSL
- Две камеры: до 64+25 Мп
- с поддержкой ZSL
- Съемка видео: 4K HDR при 60 fps + одновременный захват изображений разрешением 64 Мп; 4K при 120 fps; 8K при 30 fps; в режиме Slow motion до 720p при 960 fps (без ограничений по длительности); HDR10, HDR10+, HLG, Dolby Vision
- Разработан для сенсоров изображения HDR с поддержкой технологии пиксельного сдвига
- Поддержка 10-разрядного представления цвета при съемке в формате HEIF
- Новая архитектура для съемки при слабом освещении (захват фото при минимальном освещении 0.1 люкс)
- Захват потока данных со скоростью 2,7 гигапикселя в секунду, что на 35% быстрее предшественника.
|
| Модем |
- Встроенный Snapdragon X24 4G LTE
- скорость загрузки до 2,0 Гбит/с
- скорость отдачи до 316 Мбит/с
- Поддержка внешнего модема Snapdragon X50 5G
- скорость загрузки до 5,0 Гбит/с
- Режимы работы: NSA, TDD
- mmWave: 800 МГц, 8X объединение несущих частот, 2×2 MIMO
- sub-6 GHz: 100 МГц, 4×4 MIMO
|
- Встроенный Snapdragon X55 4G LTE и внешний многорежимный 5G
- скорость загрузки до 7,5 Гбит/с (5G) и до 2,5 Гбит/с (4G LTE)
- скорость отдачи до 3 Гбит/с и до 316 Мбит/с(4G LTE)
- режимы работы: NSA, SA, TDD, FDD
- mmWave: 800 МГц, 8X объединение несущих частот, 2×2 MIMO
- sub-6 GHz: 200 МГц, 4×4 MIMO
|
- Snapdragon X60 4G LTE и встроенный многорежимный модем 5G
- скорость загрузки до 7,5 Гбит/с
- скорость отдачи до 3 Гбит/с
- режимы работы: NSA, SA, TDD, FDD
- 5G CA по FDD и TDD
- mmWave: 800 МГц, 8X объединение несущих частот, 2×2 MIMO
- sub-6 GHz: 200 МГц, 4×4 MIMO
|
| Зарядка |
- Qualcomm Quick Charge 4+ (27 Вт)
|
- Qualcomm Quick Charge 4+ (27 Вт)
- Qualcomm Quick Charge AI
|
Qualcomm Quick Charge 5 (100+ Вт) |
| Средства связи |
- Позиционирование: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, Dual Frequency support
- Qualcomm FastConnect 6200
- Wi-Fi: Wi-Fi 6; 2,4/5 ГГц; 20/40/80 МГц; DBS, TWT, WPA3, 8×8 MU-MIMO
- Bluetooth: версия 5.0, aptX TWS и aptX Adaptive
|
- Позиционирование: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, NavIC, Dual Frequency
- Qualcomm FastConnect 6800
- Wi-Fi: Wi-Fi 6; 2,4/5 ГГц; 20/40/80 МГц; DBS, TWT, WPA3, 8×8 MU-MIMO, OFDMA, 1024QAM
- Bluetooth: версия 5.1, aptX TWS, aptX Adaptive, и aptX Voice
|
- Позиционирование: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, NavIC, Dual Frequency
- Qualcomm FastConnect 6900
- Wi-Fi: Wi-Fi 6 и 6E; 2,4/5/6 ГГц; 20/40/80/160 МГц; 4-канала DBS, TWT, WPA3, 8×8 MU-MIMO, OFDMA, 4KQAM
- Bluetooth: версия 5.2, LE Audio, Qualcomm TrueWireless Mirroring, aptX TWS, aptX Adaptive и aptX Voice
|
В конфигурацию Snapdragon 888 входит восьмиядерный процессор с одним высокопроизводительным ядром Cortex-X1, работающим с частотой 2,84 ГГц, тремя ядрами среднего уровня Cortex-A78 с частотой 2,4 ГГц и четырьмя энергоэффективными ядрами Cortex-A55 с частотой 1,8 ГГц. Сама Qualcomm называет все ядра собственным маркетинговым названием Kryo 680 (Prime, Performance и Efficiency), но по факту это референсные ядра Cortex без каких-либо существенных модификаций. Snapdragon 888 — первая мобильная SoC, в которой используются новейшие IP-ядра Cortex-X1 и Cortex-A78. По оценкам Qualcomm, по производительности CPU Snapdragon 888 на 25% превосходит предшественника Snapdragon 865.
Новый GPU называется Adreno 660 и он на 35% быстрее в рендеринге, чем графическое ядро Adreno 650 в Snapdragon 865; отдельно производитель декларирует для новой графики сниженное на 20% энергопотребление и прирост быстродействия на 43% в задачах ИИ.
Также в конфигурацию Snapdragon 888 входит встроенный модем Qualcomm X60 третьего поколения, тройной процессор обработки изображений (ISP) Spectra 580, шестое поколение движка AI Engine с процессором Hexagon 780, отвечающего за ускорение обработки задач искусственного интеллекта. Но обо всем этом мы упоминали в предварительном анонсе позавчера.
В состав SoC также входит модуль связи FastConnect 6900, обеспечивающий поддержку Wi-Fi 6, включая расширение Wi-Fi 6E (диапазон 6 ГГц), Bluetooth 5.2, а также кодеки Qualcomm aptX Adaptive и Qualcomm aptX Voice. Эта микросхема Wi-Fi поддерживает 4-потоковую (2×2 + 2×2) одновременную работу в двух диапазонах (DBS), что обеспечивает возможность агрегации каналов 6 ГГц 2×2 с 5 ГГц 2×2, благодаря чему достигается пиковая скорость 3,6 Гбит/с.
Кроме того, Snapdragon 888 поддерживает оперативную память LPDDR5 (3200 МГц), экраны 4К с кадровой частотой 60 Гц или QHD+ с кадровой частотой 144 Гц, 100-ваттную быструю зарядку Quick Charge 5 и USB 3.1 через порт Type-C.
Xiaomi подтвердила, что грядущий флагман Xiaomi Mi 11 станет одним из первых смартфонов в мире на SoC Snapdragon 888. Полный список брендов, подтвердивших выпуск смартфонов на базе SoC Snapdragon 888:
- ASUS
- BlackShark
- Lenovo
- LG
- MEIZU
- Motorola
- Nubia
- Realme
- OnePlus
- OPPO
- Sharp
- Vivo
- Xiaomi
- ZTE
