Новости
TSMC намерена освоить 7-нанометровый техпроцесс к 2017 году
16

TSMC намерена освоить 7-нанометровый техпроцесс к 2017 году

Как сообщает ресурс DigiTimes, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) приобрела участок земли площадью 14,32 гектар в научном парке Хсинчу (Hsinchu Science Park). Сумма сделки составила около $109,1 млн.

Эту землю компания TSMC планирует использовать для строительства пилотной линии для разработки 7-нанометрового технологического процесса изготовления кремниевых чипов на базе 18-дюймовых (450-миллиметровых) кремниевых пластин. Ожидается, к 2016 году на пилотной линии начнется установка необходимого литографического оборудования, а тестовое производство начнется в 2017 году. Если результаты тестового производства будут удовлетворительными, то уже к концу 2017 года компания TSMC переведет на использование 450-миллиметровых пластин завод Fab 15, который расположен в Центральном научном парке Тайваня (Central Taiwan Science Park).

Следует отметить, что планы компании TSMC по переходу на 7-нанометровый технологический процесс, приблизительно, сопоставимы и с планами Intel по освоению более тонких техпроцессов. Вслед за 22-нанометровым технологическим процессом, использующимся сейчас в чипах Intel, компания намерена освоить 14-нанометровую технологию к концу 2013 года, 10-нанометровую — в 2015 году, 7-нанометровую — в 2017 году и 5-нанометровую — в 2019 году. Что касается компании AMD, то она несколько отстает в гонке нанометров. Недавно выпущенные процессоры Vishera изготавливаются по 32-нанометровой технологии, и лишь готовящиеся к выпуску APU нового поколения будут использовать 28-нанометровый технологический процесс.


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: