Компания Western Digital (WD) представила первое в отрасли устройство 3D QLC NAND емкостью 2 Тбит. Новая флэш-память потенциально может изменить рынок твердотельных накопителей большой емкости, создавая гораздо более быстрые и емкие SSD, которые потребляют меньше энергии. Это была предварительная демонстрация чипа, его официальный анонс состоится чуть позже.
Чип основан на проверенном 218-слойном производственном узле BiCS8 и настолько маленький, что его можно поместить на кончик пальца. На данный момент компания еще не раскрывает технические подробности новинки, однако она поделилась детальными сравнительными показателями производительности и мощности. Учитывая тот факт, что WD позиционирует устройство для центров обработки данных и потребностей в хранилищах ИИ, можно сделать некоторые предположения касательно целевых показателей производительности.
Чипы 3D QLC NAND емкостью 2 Тбит (256 ГБ) позволят производителям создавать SSD на 1 ТБ, используя лишь 4 микросхемы памяти, и накопитель на 2 ТБ, используя 8 микросхем. Это значительно сокращает расходы, а также позволяет легко создавать модели из 16 кристаллов, что обеспечит емкость 4 ТБ. Все это поможет снизить стоимость твердотельных накопителей большой емкости.
WD говорит, что плотность компоновки QLC на 15-19% выше, чем у конкурентов. Компания также утверждает, что он на 50% быстрее, чем конкурирующие чипы NAND (в скорости ввода-вывода), и при этом требует на 13% меньше энергии на гигабайт данных, чем конкуренты.
Источник: tomshardware