Новини Технології 14.02.2024 о 17:12 comment views icon

Нові інструменти для виробництва мікросхем ASML подорожчають вдвічі — до $380 млн. 10-20 одиниць вже заброньовано

author avatar
https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/07/2023-07-19-12.08.01-2-96x96.jpg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/07/2023-07-19-12.08.01-2-96x96.jpg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/07/2023-07-19-12.08.01-2-96x96.jpg

Юрій Орос

Автор новин

Нові інструменти для виробництва мікросхем ASML подорожчають вдвічі — до $380 млн. 10-20 одиниць вже заброньовано

Розділ Технології виходить за підтримки Favbet Tech

Компанія ASML повідомила, що її новітні інструменти для виробництва мікросхем High-NA extreme ultraviolet (EUV), які називаються High-NA Twinscan EXE, коштуватимуть близько $380 млн кожна — понад ніж удвічі більше, ніж актуальні системи літографії Low-NA EUV, які коштують близько $183 млн.

Компанія отримала 10-20 перших замовлень від таких компаній, як Intel та SK Hynix, і планує до 2028 року виробляти 20 систем High-NA щорічно, щоб задовольнити попит. Технологія High-NA EUV має бути значним проривом, оскільки дозволяє покращити роздільну здатність відбитків до 8 нм порівняно з 13 нм у нинішніх інструментах Low-NA EUV, передає TechPowerUp. Вона дасть змогу виробляти транзистори, які майже в 1,7 раза менші, що означає потрійне збільшення щільності транзисторів на мікросхемі. Досягнення такого рівня точності є критично важливим для виробництва мікросхем з технологічними нормами до 3 нм, що є метою галузі на 2025-2026 роки. Це також усуває потребу в складних технологіях подвійного шаблонування, які використовуються зараз.

Однак, вища продуктивність має свою ціну — в прямому і переносному сенсі. Величезна ціна в $380 млн доларів за кожну систему High-NA створює фінансові проблеми для виробників мікросхем. Крім того, більші інструменти High-NA вимагають повної реконфігурації виробничих потужностей для виготовлення мікросхем. Зменшене вдвічі поле зображення також вимагає переосмислення дизайну мікросхем. Як наслідок, терміни впровадження відрізняються в різних компаніях — Intel має намір розгорнути High-NA EUV на вдосконаленому вузлі 1,8 нм (18A), тоді як TSMC дотримується більш консервативного підходу, потенційно планує впровадження лише у 2030 році й не поспішаючи з використанням цих літографічних машин, оскільки вузли компанії вже розвиваються добре і своєчасно.

Цікаво, що процес встановлення 150 000-кілограмової системи High-NA Twinscan EXE від ASML потребують 250 ящиків, 250 інженерів і шість місяців для завершення. Отже, монтаж та експлуатація цієї делікатної техніки буде настільки ж складним, як і виробництво.

Розділ Технології виходить за підтримки Favbet Tech

Favbet Tech – це ІТ-компанія зі 100% українською ДНК, що створює досконалі сервіси для iGaming і Betting з використанням передових технологій та надає доступ до них. Favbet Tech розробляє інноваційне програмне забезпечення через складну багатокомпонентну платформу, яка здатна витримувати величезні навантаження та створювати унікальний досвід для гравців. IT-компанія входить у групу компаній FAVBET.


Loading comments...

Повідомити про помилку

Текст, який буде надіслано нашим редакторам: