Накануне проведения выставки CES 2020 компания Intel устроила конференцию Performance Workshop, во время которой поведала о своих новых продуктах.
В частности, чипмейкер рассказал о расширении линейки мобильных процессоров 10-го поколения Comet Lake. Теперь пользователям будут доступны производительные решения H-Series, включающие до 8 вычислительных ядер, поддерживающие до 16 потоков инструкций и работающие на частоте до 5 ГГц. Модели Core i9 смогут покорять и более высокую частоту. Пока что производитель не стал раскрывать подробные характеристики чипов. Он даже на уточнил, какое интегрированное графическое ядро используется в процессорах Comet Lake H-Series. Однако известно, что новинки изготавливаются по нормам устаревшего 14-нанометрового технологического процесса и обладают показателем TDP на уровне 45 Вт. Также Intel не рассказала о сроках выхода этих чипов на рынок, ограничившись фразой «скоро».
Кроме того, компания рассказала об улучшениях в процессорах Tiger Lake, которые позволят повысить производительность в задачах искусственного интеллекта. Упоминается о приросте производительности технологии Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) и движках выводов, работающих на вычислительных ядрах и GPU Xe. Intel также заявила, что встроенный в чипсет механизм искусственного интеллекта получит обновление для нового решения второго поколения, но не поделилась какими-либо показателями производительности. Процессоры Tiger Lake должны стать частью обновлённой архитектуры, которая предусматривает производство по улучшенному 10-наннометровому техпроцессу (10-нм ++). Согласно официальным заявлениям Intel, такие чипы получат TDP до 25 Вт. Предыдущие утечки утверждали, что процессоры получат на 50% больше кэша L3 – в общей сложности 3 МБ на ядро. Чипы также поддерживают AVX-512 и, как ожидается, будут поставляться с ядрами Intel Willow Cove и графикой Intel Gen12 Xe.
Intel также представила системы NUC 9 Extreme «Ghost Canyon», которые полностью меняют наше представление об устройствах NUC. Новые системы получили более крупный корпус, в котором расположена объединительная плата с двумя слотами PCIe. В неё устанавливается вычислительный модуль (Element), который содержит процессор, интерфейсы ввода/вывода, и слоты для модулей памяти. Нынешняя версия поставляется с мобильными процессорами 9-го поколения, оснащенными восемью ядрами, но в дальнейшем появятся и более новые чипы. В дальнейшем пользователи смогут менять модуль для модернизации системы. Вместе с тем, корпус позволяет устанавливать стандартные настольные видеокарты, но только длиной не более 8 дюймов. Более подробные сведения о новых NUC 9 Extreme «Ghost Canyon» будут объявлены на протяжении ближайшей недели.
Источник: tomshardware