Стало известно, что компания Intel намерена расширить модельный ряд твердотельных накопителей за счет выпуска нескольких новых устройств. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на источники информации среди производителей компьютерной техники на Тайване.
Сообщается, что в настоящее время в разработке находятся твердотельные накопители 300 Series (кодовое название Maple Crest) и 720 Series (кодовое название Ramsdale). Оба устройства будут изготавливаться на базе флэш-чипов MLC (multi level cell) NAND, которые производятся по нормам 25-нанометрового технологического процесса.
Накопитель 720 Series ориентирован на применение в корпоративном секторе. Он поступит на рынок в виде моделей емкостью 400 и 800 ГБ. При этом для подключения к системе будет использоваться интерфейс PCI-Express. В то же время устройство 300 Series ориентировано на применение в массовых компьютерах и ноутбуках. В данном случае используется стандартный интерфейс подключения SATA. Более подробные технические характеристики указанных новинок пока не сообщаются. Ожидается, что они будут представлены в мае.
Кроме того, компания Intel работает над созданием твердотельного накопителя 500 Series (кодовое название King Crest), особенностью которого является использование флэш-чипов MLC (multi level cell) NAND, изготавливаемых по нормам 20-нанометрового технологического процесса. Релиз этого устройства запланирован на третий квартал этого года. Также в третьем квартале планируется представить еще три серии твердотельных накопителей; 300 Series (кодовое название Jay Crest) и 300 Series (кодовое название Oak Crest). Их подробные характеристики пока не известны.