Новости
MediaTek Dimensity 800 – второй чипсет новой серии со встроенным 5G-модемом для устройств среднего уровня

MediaTek Dimensity 800 – второй чипсет новой серии со встроенным 5G-модемом для устройств среднего уровня

MediaTek Dimensity 800 – второй чипсет новой серии со встроенным 5G-модемом для устройств среднего уровня


На мероприятии Product Communication Conference компания MediaTek анонсировала новую мобильную платформу Dimensity 800, которая должна стать основой для будущих смартфонов среднего и суб-флагманского уровней. Устройства на базе этого чипсета появятся на рынке во втором квартале 2020 года, а сам чип будет официально выпущен в первом квартале следующего года.

Несмотря на то, что сроки выхода и позиционирование Dimensity 800 уже известны, MediaTek не спешит раскрывать все технические характеристики новинки. Этот анонс состоялся спустя неделю после того, как производитель представил флагманский чипсет Dimensity 1000 5G, тем самым ознаменовав своё возвращение в сегмент высокого класса. Там он составит компанию Snapdragon 865, Kirin 990 и Exynos 990.

Напомним, Dimensity 1000 5G выполнен по нормам 7-нм техпроцесса, использует четыре высокопроизводительных ядра ARM Cortex-A77 с частотой 2,6 ГГц и четыре энергоэффективных ядра ARM Cortex-A55 с частотой 2,2 ГГц. Чипсет получил двухкластерную компоновку, как у Kirin 990, Snapdragon 855 и Exynos 990. В конфигурацию Dimensity 1000 5G входит графический процессор Mali-G77 MС9 и модем Helio M70 с поддержкой сотовых сетей пятого поколения. Предполагается, что первым смартфоном на базе Dimensity 1000 5G будет OPPO Reno3.

Источник: Gizmochina


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: