Стало известно, что компании NEC, Docomo, Panasonic Mobile и Fujitsu в настоящее время занимаются совместной разработкой нового модема для мобильных устройств. При этом отмечается, что разрабатываемое решение будет одночиповым и обеспечит поддержку таких стандартов связи как GSM, W-CDMA, HSPA+ и LTE.
Согласно имеющейся информации, новый чип находится уже в завершающей стадии разработки. Он уже прошел необходимые испытания на совместимость с распространенными в настоящее время типами сетевого оборудования, предоставляемого основными производителями.
Как правило, LTE модем является обособленным решением в мобильных устройствах. Однако за счет интеграции этого компонента совместно с другими типами модемов разработчики смогли улучшить энергоэффективноть конечного решения до 20% в режимах передачи данных и ожидания. Новый модем обеспечивает возможность работы с сетями LTE в режимах FDD (frequency division duplexing) и TDD (time division duplexing) Это позволяет использовать его в мобильных устройствах в различных регионах мира. Пока не сообщается, когда новый чип начнет использоваться в готовых устройствах. Однако стало известно, что разработчики уже работают над созданием нового решения, которое дополнительно получит поддержку LTE-Advanced.
