Будущий процессор AMD Ryzen 3 3200G с интегрированным графическим ядром будет замыкать линейку чипов Ryzen третьего поколения в настольном сегменте. И хотя его официальная презентация ещё не состоялась, китайский энтузиаст уже получил в своё распоряжение ранний образец этого процессора, запечатлел его на фото и снял крышку теплораспределителя.
Предыдущие утечки свидетельствовали, что основу линейки Ryzen третьего поколения будут составлять чипы Matisse, включающие от 6 до 12 вычислительных ядер. Вероятно, позже появятся и 16-ядерные решения. В то же время линейка гибридных процессоров APU в своей основе будет иметь чипы на базе более старой архитектуры Zen+.
Процессор Ryzen 3 3200G (и вероятно Ryzen 5 3400G) станет производным семейства Raven Ridge и при этом получит ряд улучшений, реализованных в рамках семейства Pinnacle Ridge (улучшенный алгоритм Precision Boost и более быстрые встроенные кэши). Он будет изготавливаться по нормам 12-нанометрового технологического процесса, это позволит повысить частоты вычислительных ядер и графического ядра, обеспечить поддержку более скоростных модулей памяти DDR4. Под крышкой теплораспределителя энтузиаст обнаружил термопасту, а не припой, это свойственно процессорам семейства Raven Ridge.
Источник: techpowerup