Новий флагманський мобільний процесор MediaTek Dimensity 9200 побудований на архітектурі ARMv9 та виконаний за 4-нм техпроцесом TSMC другого покоління (N4P). До його складу входить одне продуктивне ядро Cortex-X3, що працює на частоті 3,05 ГГц, триядерний відеоадаптер ARM Immortalis-G715 з підтримкою трасування променів, а також чотири енергоефективні ядра Cortex-A510 із частотою 1,8 ГГц. Чип підтримує роботу з пам’яттю LPDDR5X (зі швидкістю 8533 Мбіт/с) та стандарт накопичувачів даних UFS 4.0.
Заявлено підтримку MediaTek Dimensity 9200 швидкісного бездротового зв’язку Wi-Fi 7 (хоча розробку стандарту ще не завершено). Модем 5G підтримує з’єднання Sub-6 і mmWave, що є важливим для операторів деяких країн, включаючи США. Навушники та інші аудіопристрої можна буде підключати за стандартом Bluetooth 5.3, що включає передачу звуку з низьким споживанням енергії та високоякісного lossless.
Dimensity 9200 відчиняє двері для наступного покоління дисплеїв. Він здатний підтримувати частоту оновлення 240 Гц для дисплеїв Full HD+, 144 Гц на дисплеях WQHD+, а за частоти 60 Гц він працюватиме з винятковою роздільною здатністю 5K. За твердженням компанії, графічна продуктивність новинки вище на 32%, але результат тесту, що просочився у мережу, говорить про 1,26 млн балів в AnTuTu проти 1,12 млн у смартфонів з Dimensity 9000+.
MediaTek заявляє, що у Geekbench 5 спостерігається поліпшення в одноядерному тесті на 12% та на 10% у багатоядерному. Є й перевага в енергоефективності – зниження енергоспоживання на 25%, що має збільшити термін служби батареї та знизити нагрівання.
Перші смартфони з процесором MediaTek Dimensity 9200 очікуються вже до кінця 2022 року, моделі поки що не названі. Також найближчим часом очікується реліз конкурента – процесора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, який, найімовірніше, буде анонсований на Qualcomm Snapdragon Summit 15-17 листопада.
Джерела: Notebookcheck, Tech Advisor
