Новини і статті по темі ❝Мобільні процесори❞

Samsung Exynos 2400 близький до Snapdragon 8 Gen 3 у тестах Geekbench

Новини Пристрої 05.01.2024 о 14:50 comment
Очікується, що Galaxy S24 Ultra матиме виключно Snapdragon 8 Gen 3, тоді як Galaxy S24 і S24+ використовувати Exynos 2400 використовуватиме в більшості регіонів. Перші результати бенчмарків показували, що чип Qualcomm…

CEO Intel Пет Гелсінгер назвав три найбільших помилки компанії

Новини IT-бізнес 04.11.2023 о 08:00 comment
В інтерв’ю Digit глава Intel Пет Гелсінгер розповів про те, що, на його думку, було трьома найбільшими прорахунками Intel: невдалий бізнес компанії зі смартфонами, скасування раннього графічного…

Процесор AMD Ryzen 8000 для ноутбуків отримає 12 ядер та 16 графічних блоків RDNA 3.5 – Performance Databases

Новини Пристрої 01.09.2023 о 22:54 comment
Сайт Performance Databases опублікував витік конфігурації мобільного процесора AMD Ryzen 8000 Zen5 Strix Point. Згідно з джерелом та з відомих раніше даних, чип отримає 12 обчислювальних ядер та 16 блоків графіки RDNA…

Intel демонструє мобільний процесор Meteor Lake – 16 ядер, 22 потоки та чип штучного інтелекту VPU

Новини Технології 29.05.2023 о 20:27 comment
Intel вперше продемонструвала роботу мобільного процесора наступного покоління Meteor Lake на двох ноутбуках, до яких отримали доступ журналісти ComputerBase на виставці Computex 2023. Одним із його складових…

Qualcomm втратила 17% продажів мобільних процесорів за минулий квартал, наступний також буде важким

Новини IT-бізнес 05.05.2023 о 17:04 comment
Доходи Qualcomm за другий квартал збіглися з очікуваннями аналітиків, проте продаж мобільних процесорів компанії знизився на 17% порівняно з минулим роком. Біржа відреагувала на зниження…

AMD представила мобільний процесор Ryzen 7840U і каже, що він на 75% швидший за Apple M2

Новини Пристрої 03.05.2023 о 18:37 comment
Процесор AMD Ryzen 7840U розроблений для тонких та потужних ноутбуків. Компанія стверджує, що він може скласти конкуренцію Apple M2 у ціні та на 75% більшій продуктивності. Як ілюстрацію своєї заяви MMD…

Intel поступово згортає випуск процесорів Core 11-го покоління (Tiger Lake-H і B) для ноутбуків та компактних систем, а також Xeon W-11855M

Новини Пристрої 05.04.2023 о 16:37 comment
Корпорація Intel випустила повідомлення про припинення випуску ряду мобільних процесорів 11-го покоління (Tiger Lake). Серед них чіпи Core i3, Core i5, Core i7, Core i9 та Xeon W. При цьому Intel не відмовляється від…

Qualcomm vs ARM та Apple: Snapdragon 8 Gen 3 з частотою до 3,7 ГГц, Snapdragon 8 Gen 4 отримає ядра Nuvia і буде швидшим за Apple M2 – витік

Новини Технології 28.03.2023 о 13:11 comment
У сучасних обставинах перед Qualcomm стоїть два завдання: конкурувати на рівних з Apple M2 та узгодити власні розробки з новою ліцензійною політикою ARM, яка передбачає суттєве обмеження можливостей…

Ліцензія ARM може подорожчати в 10 разів або більше – Softbank хоче стягувати відрахування не від вартості чипів, а від ціни кінцевих пристроїв

Новини IT-бізнес 27.03.2023 о 19:54 comment
Компанія Softbank, власник ARM, вже деякий час постає перед фінансовими труднощами та прагне збільшити прибуток від найціннішого активу — набору інструкцій ARM. Чипи з цією архітектурою…

Lunar Lake — нова архітектура для майбутніх мобільних процесорів Intel із споживанням до 15 Вт

Новини Пристрої 13.01.2023 о 17:20 comment
Мішель Джонстон Хольтхаус, EVG та генеральний директор Intel із клієнтських обчислень підтвердила, що архітектуру Lunar Lake призначено для створення енергоефективних мобільних процесорів зі…

AMD Ryzen 9 7845X Dragon Range із 12 ядрами – перший відомий мобільний процесор Zen 4

Новини Новини 17.11.2022 о 17:33 comment
На сайті витоків Ashes of the Singularity можна знайти результати тестів процесора для ноутбуків AMD Ryzen 9 7845HX. Програмне забезпечення підтверджує, що це 12-ядерний та 24-потоковий процесор. Така сама…

Модельний ряд та специфікації 55-Вт мобільних процесорів Intel Core 13-го покоління (Raptor Lake-HX) — до 24 ядер та частота 5,4 ГГц у режимі Boost

Новини Пристрої 15.11.2022 о 11:08 comment
Джерело OneRaichu стверджує, що має специфікації серії процесорів Intel Raptor Lake-HX Mobile – чипів Intel 13-го покоління для ноутбуків.

MediaTek представила мобільний процесор Dimensity 9200 – трасування променів, Wi-Fi 7 та нове ядро ARM Cortex X3

Новини Пристрої 08.11.2022 о 19:10 comment
Новий флагманський мобільний процесор MediaTek Dimensity 9200 побудований на архітектурі ARMv9 та виконаний за 4-нм техпроцесом TSMC другого покоління (N4P). До його складу входить одне продуктивне ядро…

ARM змінює бізнес-модель: жодних вбудованих сторонніх відеокарт, модемів та нейрочипів, ліцензії безпосередньо виробникам пристроїв

Новини Технології 31.10.2022 о 11:35 comment
Текст зустрічного позову Qualcomm до ARM, спрямованого у ході гострого судового конфлікту компаній, говорить про те, що ARM збирається радикально змінити свою ліцензійну політику після 2024 року, що…

AMD змінює систему найменувань мобільних процесорів — вона діятиме з 2023 року

Новини Новини 08.09.2022 о 16:00 comment
Процесори AMD для портативних пристроїв йменуватимуть по-новому з 2023 року. На слайдах компанії йдеться мінімум про три наступні покоління – на кожне припадає один рік. На перший погляд,…

Qualcomm представила Snapdragon 6 Gen 1 та 4 Gen 1 — доступніші мобільні платформи з підтримкою ШІ, 5G, Wi-Fi 6E та фото 200 МП

Новини Пристрої 07.09.2022 о 14:30 comment
Наступне покоління процесорів Qualcomm реалізує флагманські функції у більшій кількості смартфонів середнього класу. Виробник анонсував два нових чипи: Snapdragon 6 Gen 1 та Snapdragon 4 Gen 1. До їх складу…

ARM подає до суду на Qualcomm через процесори Nuvia – розгляд справи вплине на всю галузь

Новини Технології 06.09.2022 о 07:56 comment
Компанія ARM подає до суду на виробника процесорів Qualcomm. Причина конфлікту – використання Qualcomm ліцензій придбаної нею процесорної компанії Nuvia.

Intel Foveros 3D — базис трьох наступних поколінь CPU (Meteor, Arrow та Lunar Lake)

Новини Пристрої 23.08.2022 о 17:26 comment
На заході Hot Chips 34 Intel скористалася можливістю пояснити деякі деталі технології упаковки Foveros 3D для процесорів наступного покоління. Вона дає можливість поєднувати на спільній підкладці…

Повідомити про помилку

Текст, який буде надіслано нашим редакторам: