AMD приглашают в суд из-за 3D V-Cache: истец жалуется на нарушение 10 патентов

Компания Adeia, которая владеет большим количеством патентов в сфере соединений, подала два иска против AMD в Федеральный суд Западного округа Техаса. В документах указано, что AMD использует в своих процессорах технологии, которые якобы нарушают десять патентов Adeia — семь из них касаются гибридного соединения кристаллов, а три — процессов производства логических чипов и чипов памяти.

Иски стали следствием многолетних безрезультатных переговоров о лицензировании, о чем Adeia сообщила 3 ноября. AMD пока не предоставила комментариев относительно обвинений.

О каких технологиях идет речь

Гибридный бондинг (гибридное соединение кристаллов) — это ключевая технология в архитектуре AMD 3D V-Cache, которая обеспечивает преимущество процессоров Ryzen X3D в играх и повышает плотность кэша в серверных CPU. Вместо традиционных шариковых соединений в этом случае медные и диэлектрические поверхности напрямую соединяются между кристаллами. Так образуется почти монолитная структура с микронной точностью, что позволяет размещать 64 МБ SRAM над каждым вычислительным модулем Zen без перегрева и электрических потерь.

Считается, что AMD реализует это решение на базе технологии SoIC от TSMC — семействе процессов гибридного соединения кристаллов, которое обеспечивает сверхплотную 3D интеграцию компонентов.

Adeia, ранее бывшая частью компании Xperi, обладает внушительным портфолио патентов на технологии соединения микросхем — DBI и ZiBond. Их уже лицензировали крупные производители памяти, CMOS-сенсоров и 3D NAND. Теперь Adeia заявляет, что AMD «широко использует» те же принципы, а разработки компании «значительно способствовали» успеху процессоров с 3D V-Cache.

Возможные последствия

Гибридный бондинг сегодня считают основой будущего развития чипов, ведь прирост производительности все больше зависит не от количества транзисторов, а от вертикальной интеграции. В дорожной карте AMD этот подход уже заложен — не только для Ryzen, но и для EPYC и будущих ускорителей, которые будут комбинировать вычислительные ядра, память и модули ввода-вывода в едином стеке.

Если суд примет сторону Adeia, дело может определить, где проходит граница между собственными технологиями соединения и реализациями, зависимыми от фабрики, например, от TSMC. Этот вопрос может повлиять не только на AMD, но и на других производителей, использующих гибридный бондинг — от Intel Foveros Direct к мобильным чипам следующего поколения.

Эксперты считают, что в ближайшее время продукцию AMD это не затронет. Судебные запреты в таких делах случаются редко после прецедента eBay против MercExchange, а сам процесс может длиться годами. Первые шаги AMD и партнеров, вероятно, будут включать оспаривание патентов через процедуру пересмотра патента с участием обеих сторон в Совете по апелляциям патентного права США. Они, очевидно, будут доказывать, что патенты Adeia либо слишком широкие, либо уже охвачены процессами TSMC.

Источник: tomshardware