Некоторое время назад старший вице-президент и генеральный менеджер Intel Дэвид Перлмуттер (David Perlmutter) на форуме Intel для разработчиков в Пекине (IDF 2010) поделился некоторыми общими сведениями о процессорной архитектуре следующего поколения Sandy Bridge. Теперь же ресурс Fudzilla поделился некоторой дополнительной информацией о технических характеристиках таких чипов.
Процессоры Sandy Bridge будут изготавливаться по нормам 32-нанометрового технологического процесса. Использование более тонкого техпроцесса приведет к снижению уровня энергопотребления и тепловыделения. Кроме того, в самих чипах планируется реализовать дополнительные механизмы, направленные на оптимизацию энергопотребления. В результате будут созданы настольные процессоры, значение TDP которых составит 35 Вт. В настоящее время наиболее экономичным в данном показателе является 4-ядерный настольный процессор семейства Yorkfield, обладающий показателем TDP на уровне 65 Вт, в то время как чипы архитектуры Nehalem отличаются более высоким уровнем энергопотребления. Так, модель Core i5 750S работает на частоте 2,4 ГГц, а ее значение TDP составляет 82 Вт.
Следует отметить, что процессоры Sandy Bridge будут содержать четыре и более вычислительных ядер и интегрированное графическое ядро. При этом такой чип имеет монолитную структуру. Также отмечается, что одновременно со снижением уровня энергопотребления ожидается также и повышение производительности процессоров Sandy Bridge.