Новости Технологии 13.12.2021 в 20:06 comment views icon

Планы Intel по развитию чипов после 2025 года: улучшение компоновки на 30-50%, 10-кратное повышение плотности межсоединений, квантовые вычисления

author avatar
https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b-96x96.jpeg

Вадим Карпусь

Автор новостей

Раздел Технологии выходит при поддержке Favbet Tech

В рамках проведения мероприятия IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2021 компания Intel поделилась своим видением дальнейшего развития полупроводниковых технологий, а также рассказала, за счёт чего она намерена возвращать себе лидерские позиции в отрасли. Отметим, речь идёт о перспективных разработках и технологиях, которые позволят компании поддерживать действие Закона Мура и после 2025 года. О своих относительно краткосрочных планах и грядущих техпроцессах чипмейкер рассказывал ранее – во время мероприятия Intel Accelerated.

Планы Intel по развитию чипов после 2025 года: улучшение компоновки на 30-50%, 10-кратное повышение плотности межсоединений, квантовые вычисления

В перспективе Intel нацелилась на более чем 10-кратное повышение плотности межсоединений в упаковке с гибридным соединением, а также на улучшение компоновки логических цепей на 30-50%. Эти сферы будут фундаментальными для развития и ускорения вычислений на протяжении следующего десятилетия. Также компания рассказала о прорывах в технологиях электропитания и памяти и новых концепциях в физике, которые однажды могут произвести революцию в вычислениях.

Планы Intel по развитию чипов после 2025 года: улучшение компоновки на 30-50%, 10-кратное повышение плотности межсоединений, квантовые вычисления

Чтобы в дальнейшем совершенствовать вычислительные устройства и продолжать использовать преимущества Закона Мура и после 2025 года, Intel сосредоточила усилия в трёх областях.

Одним из ключевых направлений дальнейшего развития компания видит исследования технологий для увеличения количества транзисторов в будущих продуктах. Новые методы проектирования, производства и сборки позволят инженерам более чем 10-кратно увеличить плотность межсоединений в упаковке. Ранее Intel анонсировала технологию трёхмерной упаковки Foveros Direct, которая позволяет уменьшить расстояние между контактами до менее чем 10 мкм. Она позволит увеличить плотность межсоединений для 3D компоновки кристаллов.

Курс Communicative Business English.
За майже 2 місяці ви відчуєте впевненість у спілкуванні з міжнародними колегами, здолаєте мовний бар’єр та прокачаєте аналітичне мислення.
Реєстрація на курс

Вместе с тем, Intel рассматривает переход к эре пост-FinFET. Следующая транзисторная архитектура предусматривает подход с наложением нескольких (CMOS) транзисторов, что позволит улучшить масштабирование логических цепей от 30% до 50%. Соответственно, это позволит размещать больше транзисторов на квадратный миллиметр. Дополнительно Intel проводит исследования, показывающие, как новые материалы толщиной всего в несколько атомов могут использоваться для создания транзисторов, которые преодолевают ограничения обычных кремниевых каналов.

Вторым направлением Intel видит использование более эффективных технологий питания. Компания уже разработала первые в мире переключатели питания на основе GaN (нитрид галия) с кремниевой структурой CMOS на 300-миллиметровой пластине. Это создаёт основу для подачи питания на процессоры с высокой скоростью и низкими потерями. Дополнительным преимуществом является возможность сокращения компонентов и более рационального использования пространства материнской платы.

Планы Intel по развитию чипов после 2025 года: улучшение компоновки на 30-50%, 10-кратное повышение плотности межсоединений, квантовые вычисления

Кроме того, компания экспериментирует с новыми сегнетоэлектрическими материалами для встроенной памяти DRAM следующего поколения. Эти разработки позволят снизить задержки при чтении/записи всего до 2 нс. Подобная память может обеспечить преимущества в широком перечне вычислений – от игр до обработки задач искусственного интеллекта.

Курс Communicative Business English.
За майже 2 місяці ви відчуєте впевненість у спілкуванні з міжнародними колегами, здолаєте мовний бар’єр та прокачаєте аналітичне мислення.
Реєстрація на курс

Планы Intel по развитию чипов после 2025 года: улучшение компоновки на 30-50%, 10-кратное повышение плотности межсоединений, квантовые вычисления

Наконец, Intel рассказала о своих успехах в реализации квантовых вычислений на основе кремниевых транзисторов, а также о новых переключателях для чрезвычайно энергоэффективных вычислений, которые могут использоваться в устройствах, способных работать при комнатной температуре. В будущем эти открытия могут заменить классические MOSFET-транзисторы благодаря использованию совершенно новых концепций в физике.

Планы Intel по развитию чипов после 2025 года: улучшение компоновки на 30-50%, 10-кратное повышение плотности межсоединений, квантовые вычисления

На IEDM 2021 Intel продемонстрировала первую в мире экспериментальную реализацию MESO (magnetoelectric spin-orbit) логического устройства, работающего при комнатной температуре. Она показала потенциальную возможность производства нового типа транзистора на основе переключающих наноразмерных магнитов.

Дополнительно Intel также продемонстрировала полные технологические процессы на 300-миллиметровых кубитах, предназначенные для реализации масштабируемых квантовых вычислений, совместимых с производством CMOS.

Источник: videocardz

Раздел Технологии выходит при поддержке Favbet Tech

Favbet Tech – это IT-компания со 100% украинской ДНК, которая создает совершенные сервисы для iGaming и Betting с использованием передовых технологий и предоставляет доступ к ним. Favbet Tech разрабатывает инновационное программное обеспечение через сложную многокомпонентную платформу, способную выдерживать огромные нагрузки и создавать уникальный опыт для игроков. IT-компания входит в группу компаний FAVBET.

Продолжается конкурс авторов ИТС. Напиши статью о развитии игр, гейминг и игровые девайсы и выигрывай профессиональный игровой руль Logitech G923 Racing Wheel, или одну из низкопрофильных игровых клавиатур Logitech G815 LIGHTSYNC RGB Mechanical Gaming Keyboard!


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: