Новости
Qualcomm представила 10-нм среднеуровневую SoC Snapdragon 710, которая во многом похожа с флагманской Snapdragon 845
22

Qualcomm представила 10-нм среднеуровневую SoC Snapdragon 710, которая во многом похожа с флагманской Snapdragon 845

Qualcomm представила 10-нм среднеуровневую SoC Snapdragon 710, которая во многом похожа с флагманской Snapdragon 845

Во время проведения выставки MWC 2018 компания Qualcomm анонсировала новую линейку мобильных процессоров Snapdragon 700, которые во многом похожа на флагманскую Snapdragon 845, но имеют более доступную цену. Как заявляла Qualcomm, процессоры серии Snapdragon 700 отличаются улучшенными функциями искусственного интеллекта и камеры, обеспечивают высокую производительность и отличную энергоэффективность.

И вот, наконец анонсирован первый процессор в рамках серии Snapdragon 700. Первенцем стал чип Snapdragon 710, который в иерархии компании расположился между Snapdragon 845 и Snapdragon 660. Устройство изготавливается по нормам 10-нанометрового технологического процесса, как и Snapdragon 845. Это обеспечивает прирост производительности на 20% по сравнению с моделью Snapdragon 660 (производится по 14-нм техпроцессу), а также существенное снижение энергопотребления, особенно при просмотре видео или запуске игр. Вместе с тем, Snapdragon 710 обеспечивает 2-кратный прирост производительности в задачах искусственного интеллекта по сравнению с Snapdragon 660.

Система-на-чипе Snapdragon 710 содержит 8 вычислительных 64-битных ядер Qualcomm Kryo 360 (отставание от Kryo 385 в SoC Snapdragon 845 должно быть небольшим) и флагманское графическое ядро Adreno 616. При этом 2 вычислительных ядра предназначены для ресурсоёмких задач, они работают на частоте 2,2 ГГц. Остальные 6 ядер являются энергоэффективными, их частота ограничена уровнем 1,7 ГГц. Интегрированный GPU Adreno 616 работает на частоте до 750 МГц. Прирост производительности по сравнению Adreno 512 (используется в Snapdragon 660) заявлен на уровне 35%, при этом энергопотребление снижено на 40%.

Среди прочих компонентов чипа упоминаются LTE модем X15, сигнальный процессор обработки изображений Spectra 250 и DSP-ядро третьего поколения Hexagon 685 (опять-таки, как у Snapdragon 845). Модем X15 является промежуточным решением между X12 и X20, которые используются в чипах Snapdragon 660 и Snapdragon 845, соответственно. И производительность он обеспечивает промежуточную – до 800 Мбит/с при загрузке данных и до 150 Мбит/с при отдаче информации. Поддерживается технология Dual SIM Dual VoLTE (DSDV). Процессор обработки изображений Spectra 250 поддерживает возможность использования двух камер с разрешением до 16 МП каждая или одиночных камер с разрешением до 32 МП. Запись видео возможно в разрешении Full HD с частотой до 120 кадров в секунду или в разрешении 4K с частотой 30 кадров в секунду. Дополнительно чип Snapdragon 710 поддерживает технологию Qualcomm Quick Charge 4+, до 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4x, беспроводные стандарты связи Wi-Fi 802.11ac Mu-MIMO, Bluetooth 5 и NFC, системы навигации GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo.

Как отмечает Qualcomm, первые смартфоны на базе процессора Snapdragon 710 появятся на рынке на протяжении второго квартала 2018 года.

Источник: Qualcomm


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: