Raytheon, один из крупнейших оборонных подрядчиков США, заключил контракт на создание «многочиповой» упаковки. Компания сотрудничает с AMD, чтобы улучшить обработку данных в реальном времени для военных операций. Сумма контракта составляет $20 млн.
Основная цель состоит в том, чтобы разработать многочиповую упаковку нового поколения для использования в наземных, морских и бортовых датчиках. По условиям соглашения, Raytheon будет использовать передовые коммерческие устройства от отраслевых партнеров, таких как AMD, для создания компактных микроэлектронных решений. Они будут преобразовывать радиочастотную энергию в цифровую информацию с большей пропускной способностью и более высокими скоростями передачи данных. Результатом интеграции станут новые возможности системы, обеспечивающие более высокую производительность, сниженное энергопотребление и уменьшенный вес.
«Сотрудничая с коммерческой отраслью, мы можем внедрить передовые технологии в приложения Министерства обороны в гораздо более короткие сроки. Вместе мы создадим первую многочиповую упаковку, которая будет обладать новейшими возможностями межсетевого взаимодействия, что предоставит нашим бойцам новые системные возможности», — говорится в заявлении компании Raytheon.
Этот многочиповый пакет будет создан с использованием новейших стандартов межсетевого взаимодействия на уровне кристалла, что позволит отдельным чиплетам достичь максимальной производительности и реализовать новые возможности системы экономически эффективным и высокопроизводительным способом. Он разработан с учетом требований к масштабируемой обработке датчиков Raytheon.
Чиплеты от коммерческих партнеров будут интегрированы в промежуточный преобразователь, разработанный и изготовленный компанией Raytheon, с помощью производственного процесс 3D Universal Packaging (3DUP).
Источник: wccftech