Новости
Фото: «голый» многочиповый GPU Intel Xe-HPC для высокопроизводительных ускорителей Ponte Vecchio

Фото: «голый» многочиповый GPU Intel Xe-HPC для высокопроизводительных ускорителей Ponte Vecchio

Фото: «голый» многочиповый GPU Intel Xe-HPC для высокопроизводительных ускорителей Ponte Vecchio


Первое реальное фото графического процессора Xe-HPC (High Performance Computing) опубликовал в своем твиттере старший вице-президент и главный графический архитектор  Intel Раджа Кодури.

В прошлом году Intel официально вернулась в сегмент дискретной графики с мобильной видеокартой Iris Xe Max, а вчера анонсировала свою первую дискретную видеокарту для настольных ПК DG1 — модель начального уровня для OEM-сегмента. В графических планах синих на ближайшее, в числе других продуктов, находятся специализированные профессиональные ускорители Ponte Vecchio, построенные на базе передового многочипового GPGPU на архитектуре Xe-HPC.

Фото: «голый» многочиповый GPU Intel Xe-HPC для высокопроизводительных ускорителей Ponte Vecchio

В подписи к фото Раджи Кодури указал, что GPU Xe-HPC объединяет «семь передовых кремниевых технологий в одном корпусе» и «готов к включению». Предположительно, на фото запечатлен один из ранних инженерных образов, которые сейчас тестируются внутри компании.

Многочиповый GPU Intel Xe-HPC выполнен по передовой технологии объемной компоновки Foveros с кремниевыми мостами EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Нынешний уровень развития полупроводниковых технологий (сама литография и возможности дизайна схемотехнических решений) позволяет создавать SoC в рамках единого кристалла. Технология Intel Foveros позволяет создавать сложные многокристальные решения, упаковывая вычислительные блоки и необходимые сопутствующие компоненты, изготовленные с использованием разных технологических процессов, в одном корпусе. Причем блоки размещаются вторым слоем поверх базового кристалла, на котором сформированы блоки ввода-вывода, память SRAM и цепи питания.

В случае показанного GPU Intel Xe-HPC основой кристалл (Intel оперирует термином «плитка») изготовлен ​​по новейшей 10-нм технологии SuperFin, память Rambo Cache использует уже улучшенный 10-нм техпроцесс SuperFin, вычислительные блоки выполнены с применением собственного 7-нм техпроцесса Next-Gen, а блок ввода-вывода I/O Tile эксклюзивно изготовлен силами контрактного производителя (вероятнее всего, TSMC).

Как можно видеть, этот GPU Intel Xe-HPC содержит два графических кристалла — в каждом из них по восемь ядер. Суммарное число вычислительных блоков (EU) в них, пока загадка. В то же время известно, что в будущем возможны и конфигурации с четырьмя кристаллами GPU. Также на фото можно заметить четыре микросхемы памяти HBM2 — по два на каждый GPU.

Ожидается, что графические ускорители Intel Xe-HPC выйдут вместе со следующим поколением серверных CPU Xeon на архитектуре Sapphire Rapids.


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: