Новости Новости 27.01.2021 в 12:01 comment

Фото: «голый» многочиповый GPU Intel Xe-HPC для высокопроизводительных ускорителей Ponte Vecchio

author avatar
https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/vova-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/vova-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/vova-96x96.jpeg

Володимир Скрипін

Заместитель главного редактора, руководитель отдела новостей

Первое реальное фото графического процессора Xe-HPC (High Performance Computing) опубликовал в своем твиттере старший вице-президент и главный графический архитектор  Intel Раджа Кодури.

В прошлом году Intel официально вернулась в сегмент дискретной графики с мобильной видеокартой Iris Xe Max, а вчера анонсировала свою первую дискретную видеокарту для настольных ПК DG1 — модель начального уровня для OEM-сегмента. В графических планах синих на ближайшее, в числе других продуктов, находятся специализированные профессиональные ускорители Ponte Vecchio, построенные на базе передового многочипового GPGPU на архитектуре Xe-HPC.

Фото: «голый» многочиповый GPU Intel Xe-HPC для высокопроизводительных ускорителей Ponte Vecchio

В подписи к фото Раджи Кодури указал, что GPU Xe-HPC объединяет «семь передовых кремниевых технологий в одном корпусе» и «готов к включению». Предположительно, на фото запечатлен один из ранних инженерных образов, которые сейчас тестируются внутри компании.

Многочиповый GPU Intel Xe-HPC выполнен по передовой технологии объемной компоновки Foveros с кремниевыми мостами EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Нынешний уровень развития полупроводниковых технологий (сама литография и возможности дизайна схемотехнических решений) позволяет создавать SoC в рамках единого кристалла. Технология Intel Foveros позволяет создавать сложные многокристальные решения, упаковывая вычислительные блоки и необходимые сопутствующие компоненты, изготовленные с использованием разных технологических процессов, в одном корпусе. Причем блоки размещаются вторым слоем поверх базового кристалла, на котором сформированы блоки ввода-вывода, память SRAM и цепи питания.

В случае показанного GPU Intel Xe-HPC основой кристалл (Intel оперирует термином «плитка») изготовлен ​​по новейшей 10-нм технологии SuperFin, память Rambo Cache использует уже улучшенный 10-нм техпроцесс SuperFin, вычислительные блоки выполнены с применением собственного 7-нм техпроцесса Next-Gen, а блок ввода-вывода I/O Tile эксклюзивно изготовлен силами контрактного производителя (вероятнее всего, TSMC).

English For IT: Communication.
Почни легко працювати та спілкуватися з мультикультурними командами та міжнародними клієнтами. Отримайте знижку 10% за промокодом ITCENG.
Інформація про курс

Как можно видеть, этот GPU Intel Xe-HPC содержит два графических кристалла — в каждом из них по восемь ядер. Суммарное число вычислительных блоков (EU) в них, пока загадка. В то же время известно, что в будущем возможны и конфигурации с четырьмя кристаллами GPU. Также на фото можно заметить четыре микросхемы памяти HBM2 — по два на каждый GPU.

Ожидается, что графические ускорители Intel Xe-HPC выйдут вместе со следующим поколением серверных CPU Xeon на архитектуре Sapphire Rapids.

Продолжается конкурс авторов ИТС. Напиши статью о развитии игр, гейминг и игровые девайсы и выигрывай профессиональный игровой руль Logitech G923 Racing Wheel, или одну из низкопрофильных игровых клавиатур Logitech G815 LIGHTSYNC RGB Mechanical Gaming Keyboard!


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: