Новости Новости 21.02.2012 в 10:12 comment

Intel объединила на одном чипе процессор Atom и модуль Wi-Fi

author avatar
https://secure.gravatar.com/avatar/2f8d57cddfeb455ba418faa11ee01bb0?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://secure.gravatar.com/avatar/2f8d57cddfeb455ba418faa11ee01bb0?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://itc.ua/wp-content/themes/ITC_6.0/images/no-avatar.svg

ITC.UA

автор

Стало известно, что во время проведения мероприятия ISSCC 2012, которое будет проходить на этой неделе в Сан-Франциско, компания Intel намерена показать новый чип, который представляет собой гибрид 2-ядерного процессора Atom и приемопередатчика Wi-Fi.

Intel объединила на одном чипе процессор Atom и модуль Wi-Fi

При этом все компоненты расположены в одном кристалле кремния. Данное устройство получило кодовое название Rosepoint. Оно предназначено для применения в составе смартфонов, планшетов и ноутбуков.

Подробные технические характеристики новинки пока не разглашаются. Известно лишь, что данная система-на-чипе изготавливается по нормам 32-нанометрового технологического процесса. Она позволит значительно снизить энергопотребление, стоимость производства и размеры мобильных устройств, основанных на чипах Intel. Согласно имеющейся информации, интегрированный в чип модуль беспроводной связи Wi-Fi поддерживает только работу с диапазоном частоты 2,4 ГГц. Однако инженеры Intel продолжают работать над улучшением чипа, и через некоторое время стоит ожидать появления устройства, в котором дополнительно интегрированы модули для работы с мобильными сетями и встроены радио антенны. Это позволит еще больше повысить энергоэффективность конечных мобильных устройств, упростить их конструкцию, уменьшить их размеры и снизить стоимость изготовления. Однако отмечается, что готовые устройства на базе таких комплексных систем-на-чипе появятся на рынке лишь к 2015 году.

По заверениям представителей Intel, инженерам удалось успешно решить проблему, связанную с появлением интерференций при размещении на одном кристалле чипа и вычислительных ядер и модуля Wi-Fi, которые работают на сходных частотах.


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: