Новости Новости 02.08.2006 в 11:09 comment

NEC анонсирует новую технологию упаковки микросхем

author avatar
https://secure.gravatar.com/avatar/2f8d57cddfeb455ba418faa11ee01bb0?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://secure.gravatar.com/avatar/2f8d57cddfeb455ba418faa11ee01bb0?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://itc.ua/wp-content/themes/ITC_6.0/images/no-avatar.svg

ITC.UA

автор

NEC объявила о новой технологии упаковки микросхем типа System-in-Package (SiS), которая позволяет укладывать в стек в едином корпусе логику и память объемом порядка 1 GB, что позволяет выполнять высокоскоростную обработку изображений высокой четкости на мобильных устройствах.

Новая технология, которая называется SMAFTI, обеспечивает скорость передачи данных между логикой и памятью до 100 Gbps. Разработчики, использующие SMAFTI в мобильных телефонах и другом портативном оборудовании, для которого размеры и потребление энергии ограничены, могут обеспечить разрешение, сравнимое с телевидением высокой четкости.

Процесс сборки мультичипа основывается на улучшенной технологии производственных процессов для получения устройств типа «система на чипе» (SOC). Сначала микросхема памяти монтируется на кремниевой подложке с использованием специально разработанной технологии проводных соединений. Затем микросхемы и слой, содержащий проводные соединения, запрессовываются в резину, а подложка удаляется. Процесс завершается упаковкой в корпус BGA.

Продолжается конкурс авторов ИТС. Напиши статью о развитии игр, гейминг и игровые девайсы и выигрывай профессиональный игровой руль Logitech G923 Racing Wheel, или одну из низкопрофильных игровых клавиатур Logitech G815 LIGHTSYNC RGB Mechanical Gaming Keyboard!


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: