Настольные процессоры Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S) и массовая платформа LGA1200 официально дебютируют завтра, 30 апреля. Но уже сейчас в Сеть слили всю официальную презентацию со спецификациями, ключевыми особенностями и рекомендованными ценами новых CPU.
Технические характеристики Comet Lake-S не являются секретом уже долгое время. Эти CPU являются ответом Intel на линейку 7-нм чипов AMD Ryzen 3000, вышедших в прошлом году. Как уже неоднократно отмечалось, новые Comet Lake-S будут мало чем отличаться от нынешних CPU Coffee Lake Refresh-H. Они продолжат использовать архитектуру Skylake пятилетней давности и будут производиться по техпроцессу 14 нм. Единственное существенное изменение — появление 10-ядерных моделей в линейке Core i9. Кроме того, благодаря очередному шагу оптимизаций 14-нм технологии появится поддержка Hyper-Threading для всех моделей Core и немного повысятся рабочие частоты x86-ядер — топовые модели смогут разгоняться до 5,3 ГГц. Но такая частота будет доступна только для одного самого высокопроизводительного ядра в режиме динамического разгона Thermal Velocity Boost.
И хотя Comet Lake-S мало будут отличаться от текущих CPU, они перейдут на новый сокет — LGA1200. Но крепление LGA1200 такое же, как LGA115x, так что совместимость со старыми кулерами сохранится.
Характеристики и предварительные цены настольных процессоров Intel Core 10-го поколения доступны в таблице:
| Процессор | Кол-во ядер/потоков | Базовая частота, ГГц | Turbo Boost, ГГц |
Boost Max 3.0 | Максимальная частота для всех ядер | Thermal Velocity Boost одно ядро/все ядра | TDP, Вт | Цена, долл. США |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| i9-10900K |
10/20
|
3,7
|
5,1
|
5,2
|
4,8
|
5,3/4,9
|
125
|
488
|
| i9-10900KF |
10/20
|
3,7
|
5,1
|
5,2
|
4,8
|
5,3/4,9
|
129
|
472
|
| i9-10900 |
10/20
|
2,8
|
5,0
|
5,1
|
4,5
|
5,2/4,6
|
65
|
439
|
| i9-10900F |
10/20
|
2,8
|
5,0
|
5,1
|
4,5
|
5,2/4,6
|
65
|
422
|
| i7-10700K |
8/16
|
3,8
|
5,0
|
5,1
|
4,7
|
— |
125
|
374
|
| i7-10700KF |
8/16
|
3,8
|
5,0
|
5,1
|
4,7
|
— |
125
|
349
|
| i7-10700 |
8/16
|
2,9
|
4,7
|
4,8
|
4,6
|
— |
65
|
323
|
| i7-10700F |
8/16
|
2,9
|
4,7
|
4,8
|
4,6
|
— |
65
|
298
|
| i5-10600K |
6/12
|
4,1
|
4,8
|
— |
4,5
|
— |
125
|
262
|
| i5-10600KF |
6/12
|
4,1
|
4,8
|
— |
4,5
|
— |
125
|
237
|
| i5-10600 |
6/12
|
3,3
|
4,8
|
— |
4,4
|
— |
65
|
213
|
| i5-10500 |
6/12
|
3,1
|
4,5
|
— |
4,2
|
— |
65
|
192
|
| i5-10400 |
6/12
|
2,9
|
4,3
|
— |
4,0
|
— |
65
|
182
|
| i5-10400F |
6/12
|
2,9
|
4,3
|
— |
4,0
|
— |
65
|
157
|
| i3-10320 |
4/8
|
3,8
|
4,6
|
— |
4,4
|
— |
65
|
154
|
| i3-10300 |
4/8
|
3,7
|
4,4
|
— |
4,2
|
— |
65
|
143
|
| i3-10100 |
4/8
|
3,6
|
4,3
|
— |
4,1
|
— |
65
|
122
|
| G-6600* |
2/4
|
4,2
|
— | — | — | — |
58
|
86
|
| G-6500* |
2/4
|
4,1
|
— | — | — | — |
58
|
75
|
| G-6400* |
2/4
|
4,0
|
— | — | — | — |
58
|
64
|
| G-5920** |
2/2
|
3,5
|
— | — | — | — |
58
|
52
|
| G-5900** |
2/2
|
3,4
|
— | — | — | — |
58
|
42
|
| “K” – модели с разблокированным множителем, “F” – модели без iGPU, “KF” – разблокированные модели без встроенного GPU, * Pentium Gold, ** Celeron | ||||||||
|
Экономичные Intel Core T-серии (с номинальным теплопакетом 35 Вт) |
||||||||
| i9-10900T |
10/20
|
1,9
|
4,5
|
4,6
|
3,7
|
— |
35
|
439
|
| i7-10700T |
8/16
|
2,0
|
4,4
|
4,5
|
3,7
|
— |
35
|
325
|
| i5-10600T |
6/12
|
2,4
|
4,0
|
— |
3,7
|
— |
35
|
213
|
| i5-10500T |
6/12
|
2,3
|
3,8
|
— |
3,5
|
— |
35
|
192
|
| i5-10400T |
6/12
|
2,0
|
3,6
|
— |
3,2
|
— |
35
|
182
|
| i3-10300T |
4/8
|
3,0
|
3,9
|
— |
3,7
|
— |
35
|
143
|
| i3-10100T |
4/8
|
3,0
|
3,8
|
— |
3,5
|
— |
35
|
122
|
| G-6500T* |
2/4
|
3,5
|
— | — | — | — |
35
|
75
|
| G-6400T* |
2/4
|
3,4
|
— | — | — | — |
35
|
64
|
| G-5900T** |
2/2
|
3,2
|
— | — | — | — |
35
|
42
|
| * Pentium Gold, ** Celeron | ||||||||
Другие тезисы из слайдов Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S) для платформы LGA1200
- толщина самого кристалла CPU уменьшилась, а крышка при этом стала немного толще, что должно повысить эффективность отвода тепла;
- игры и большинство приложений по-прежнему чувствительны к высокой частоте;
- около 60% игр оптимизированы для работы с одним высокопроизводитлеьным ядром;
- обновленная утилита для разгона Intel Extreme Tuning Utility (возможность отключать ядра/потоки, повышение DMI/PEG и расширенное управление напряжением/частотами);
- Все Core K-серии и другие (кроме F-моделей) оснащены встроенным GPU Intel UHD Graphics 630;
- Celeron оснащены встроенным GPU Intel UHD Graphics 610;
- Все модели Core поддерживают двухканальную память DDR4-2933 МГц, а Pentium/Celeron — двухканальную DDR4-2666 МГц;
- до 40 линий PCI Express 3.0 для подключения внешних устройств и карт расширения.
- 2,5-гигабитный сетевой интерфейс и беспроводной модуль Wi-Fi 6 класса CNVi.
Говоря о новых наборах системной логики 400-й серии Intel, которые лягут в основу новых системных плат для процессоров Comet Lake-S, для удобства собрали все характеристики в таблице.
Intel 400-Series Chipset Family:
| Чипсет | Intel Z490 | Intel W480 | Intel Q470 | Intel H410 |
|---|---|---|---|---|
| Общее число линий HSIO | 46 (16 CPU + 30 чипсет) | 30 (16 CPU+ 14 чипсет) | ||
| Общее число линий PCIe 3.0 (CPU + чипсет) | до 40 (16 CPU + | 22 (16 CPU + 6 PCIe 2.0) | ||
| Число линий PCIe 3.0 чипсета |
до 24) |
6 (PCIe 2.0) | ||
| SATA 3.0 | до 8 | до 6 | 4 | |
| USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с) / Gen 1 (5 Гбит/с) | 8/10 | 6/10 | 0/4 | |
| Всего USB (максимум USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с)) | 14 (10) | 10 (4) | ||
| Intel RST Technology для PCIe 3.0 | 3 линии PCH | 0 | ||
| eSPI | х2 | х1 | ||
| Поддержка разгона | Да | Нет | ||
| Конфигурация линий PCIe Express 3.0 процессора | 1×16 или 2×8 или 1×8 + 2×4 | 1×16 | ||
| Поддержка дисплеев (порты/каналы) | 3/3 | 3/2 | ||
| Линий DMI 3.0 | 4 | 4 (DMI 2.0) | ||
| Каналы памяти / DPC | 2/2 (DDR4-2666) | 2/1 (DDR4-2666) | ||
В заключение — сравнение поколений процессоров Intel для настольных ПК:
| Семейство CPU Intel | Техпроцесс, нм | Число ядер х86 (максимальное) | TDP,
Вт |
Чипсет платформы | Платформа | Память | Интерфейс PCIe | Год впуска |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sandy Bridge | 32 | 4/8 | 35-95 | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge | 22 | 4/8 | 35-77 | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell | 22 | 4/8 | 35-84 | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell | 14 | 4/8 | 65-65 | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake | 14 | 4/8 | 35-91 | 100-Series | LGA 1151 | DDR4/DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake | 14 | 4/8 | 35-91 | 200-Series | LGA 1151 | DDR4/DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake | 14 | 6/12 | 35-95 | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake | 14 | 8/16 | 35-95 | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake | 14 | 10/20 | 35-125 | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake | 14 | 8/16? | TBA | 400/500-Series? | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2020? |
| Alder Lake | 10? | 16/32? | Н/Д | Н/Д | LGA 1700? | DDR5? | PCIe Gen 4.0? | 2021? |
| Meteor Lake | 7? | Н/Д | Н/Д | Н/Д | Н/Д | DDR5? | PCIe Gen 4.0? | 2022? |
К настоящему моменту мы уже публиковали немало результатов тестирования новых CPU Comet Lake-S в бенчмарках. В продажу роцессоры Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S) и новые системные платы с разъемом LGA1200 на чипсетах Intel 400-й серии поступят 20 мая. Тогда и спадет запрет на публикацию обзоров и можно будет сделать окончательные выводы.
Источник: HD-Tecnologia и wccftech