Новости
Галерея дня: новые флагманские платы ASUS, GIGABYTE и MSI на новом чипсете AMD X570 для 7-нм процессоров Ryzen 3000 [Computex 2019]

Галерея дня: новые флагманские платы ASUS, GIGABYTE и MSI на новом чипсете AMD X570 для 7-нм процессоров Ryzen 3000 [Computex 2019]

Галерея дня: новые флагманские платы ASUS, GIGABYTE и MSI на новом чипсете AMD X570 для 7-нм процессоров Ryzen 3000 [Computex 2019]


Как известно, сегодня наконец были представлены настольные процессоры AMD Ryzen третьего поколения, которые несмотря на переход на новую архитектуру и новый техпроцесс, сохранили конструктивное исполнение AM4 и, следовательно, совместимость с текущими системными платами. Но для первых в мире семинаномеровых настольных процессоров, которые можно будет купить с 7 июля, будут предложены и новые флагманские системные платы на наборе системной логики AMD X570, призванном расширить возможности платформы AM4. На закрытой презентации в рамках выставки Computex 2019 компания AMD показала несколько флагманских материнских плат на новом чипсете AMD X570, который связывается с сокетом AM4 через интерфейс PCI-Express 4.0 x4 с пропускной способностью 64 ГБит/с.

Чипсет X570 собственной разработки AMD располагает в общей сложности 40 линиями PCIe 4.0. Из них 16 нисходящих линий PCIe 4.0, которые разработчики системных плат могут использовать для двух слотов M.2 с разводкой x4 на каждый, связки линий x1 и средств подключения нового поколения, таких как WLAN 802.11ax, GbE 2.5/5.0/10 Гбит/с и большее количество портов USB 3.2, соответствующее последней спецификации с пропускной способностью 20 Гбит/с. Этот новый чипсет немного «горячее» предыдущего, по предварительным данным, его показатель TDP находится на уровне 15 Вт. Многие из материнских плат X570, которые удалось обнаружить журналистам TechPowerUp, оснащались активной СО с вентилятором.

Среди материнских плат на новом чипсете X570, демонстрировавшихся в стеклянном боксе, присутствовала модель ASRock X570 Taichi, выделяющаяся характерным оформлением в стиле стимпанк и массивной решеткой радиатора, скрывающей вентилятор, отвечающий за охлаждение чипсета. То же самое ASRock попытался провернуть с X570 Steel Legend, удвоив камуфляжное одеяние. Монструозная модель GIGABYTE Aorus X570 Master обращает на себя внимание в первую очередь внушительной подсистемой питания, запитывающейся от двух восьмиконтактных разъёмов EPS, качественной звуковой подсистемой и высококачественными «военными компонентами». В экспозицию также вошла «голая» плата GIGABYTE, демонстрирующая кристалл чипсета X570 площадью 130 мм² во всей красе.

Модель X570 Aorus Pro имеет более приземленный дизайн с неизменным акцентом на дизайн радиатора VRM, двумя слотами M.2 и приличным набором средств подключения. Пожалуй, GIGABYTE X570 Aorus Xtreme является самой изощренной платой с монструозной подсистемой питания и высокоэффективным безвентиляторным радиатором на чипсете, соединенным с радиатором VRM через тепловую трубку.

MSI, как и GIGABYTE, возлагает большие надежды на X570 и подготовила новую флагманскую материнскую плату MEG X570 GODLIKE на основе этого чипсета с гигантским радиатором.Также MSI привезла на выставку модели MEG X570 Creation и MEG X570 Ace, которые производитель дразнил общественность ранее в этом месяце, являющиеся слегка упрощенными версиями топового предложения. ASUS намерена выпустить несколько флагманских плат на X570 в рамках брендов ROG, TUF и Prime, причем в случае ROG планируется обновление линеек ROG Strix и ROG Crosshair. На выставку ASUS представила плату, которая выглядит как Crosshair VIII Formula. Также в коллекцию вошла достойно смотрящаяся модель Prime X570-Pro. Наконец, завершает картину ASUS TUF X570 Gaming.

Источник: TechPowerUp


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: