Новости
Intel анонсировала серверные процессоры Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP) — 10 нм, до 40 ядер Sunny Cove, до 6 ТБ ОЗУ на сокет и 64 линий интерфейса PCI Express 4.0

Intel анонсировала серверные процессоры Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP) — 10 нм, до 40 ядер Sunny Cove, до 6 ТБ ОЗУ на сокет и 64 линий интерфейса PCI Express 4.0

Intel анонсировала серверные процессоры Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP) — 10 нм, до 40 ядер Sunny Cove, до 6 ТБ ОЗУ на сокет и 64 линий интерфейса PCI Express 4.0


Intel анонсировала свои самые передовые на сегодняшний день процессоры — 3-е поколение Xeon Scalable, также известное в качестве семейства Ice Lake-SP. Эти 10-нм CPU на актуальной архитектуре Sunny Cove относятся к серверной платформе Whitley (LGA4189).

Изначально серверные чипы Ice Lake-SP должны были выйти еще пару лет назад, но из-за проблем с освоением 10-нм техпроцесса Intel несколько раз откладывала их выход.  Основные сферы применения этих новых «камней» — гибридные облака, высокопроизводительные вычисления (High Performance Computing), сетевые технологии и вычисления, связанные с искусственным интеллектом и машинным обучением.

Intel анонсировала серверные процессоры Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP) — 10 нм, до 40 ядер Sunny Cove, до 6 ТБ ОЗУ на сокет и 64 линий интерфейса PCI Express 4.0

CPU Intel Xeon Scalable 3-го поколения имеют до 40 ядер с поддержкой Hyper-Threading, до 60 МБ кэша третьего уровня (1,5 МБ на ядро), восьмиканальный контроллер памяти DDR4-3200 (до 6 ТБ ОЗУ на сокет) и до 64 линий интерфейса PCI Express 4.0. Штатный теплопакет новинок достигает 270 Вт. Для объединения отдельных «камней» в системе задействована шина Ultra Path Interconnect (UPI): три линии на скорости до 11,2 ГТ/с (гигатранзакций в секунду).

Intel анонсировала серверные процессоры Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP) — 10 нм, до 40 ядер Sunny Cove, до 6 ТБ ОЗУ на сокет и 64 линий интерфейса PCI Express 4.0
Модельный ряд Intel Xeon Scalable 3-го поколения насчитывает почти 40 моделей

Семейство Intel Xeon Scalable 3-го поколения разделено на несколько серий под определенные задачи: модели с суффиксами H и HL предназначены для работы в системах с четырьмя и восемью сокетами (4S-8S), а обычные SKU без буквенных суффиксов — для серверов с одним и двумя сокетами (1S-2S). Особняком стоит Y-серия для систем 1S-2S, выделяющаяся поддержкой технологии SST-PP 2.0 (механизм, который позволяет использовать несколько профилей оптимизации производительности для каждой системы). В семейство также вошли модели, оптимизированные для работы с медиа и в виртуальных машинах, а также для серверов с жидкостным охлаждением.

Среди ключевых преимуществ Xeon Scalable 3-го поколения производитель отмечает поддержку инструкций AVX-512, Deep Learning Boost и Optane DC Persistent Memory. Эти чипы совместимы с Optane PMem 200,  SSD Intel Optane Solid State Drive P5800X и Intel SSD D5-P5316, сетевыми модулями Intel Ethernet 800-й серии и FPGA-матрицами Intel Agilex.

Intel уже начала отгрузку серверных процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения своим клиентам — в первом квартале компания отгрузила 200 тыс. единиц и сейчас активно наращивает выпуск чипов.

Соперничать 10-нм Intel Xeon Scalable 3-го поколения будут с дебютировавшими в прошлом месяце 7-нм CPU AMD EPYC 3-го поколения (Milan), имеющими до 64 ядер Zen 3. В официальных слайдах Intel заявляет, что ее 40-ядерный процессор Intel Xeon Platinum 8380 до 1,5 раза быстрее, чем 64-ядерный процессор AMD EPYC 7763 в ИИ-вычислениях и до 1,3 раза быстрее ускорителя NVIDIA A100. Как обстоят дела с производительностью на самом деле будет видно после появления независимых тестов.


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: