Компания Intel уже в первом квартале нынешнего года представит первые серийные накопители, выполненные в форм-факторе NGFF (Next Generation Form Factor). Новую линейку SSD – Intel 530 Series – откроют именно устройства нового формата, которые будут использовать контроллер SandForce SF-2281, 20-нанометровые чипы памяти NAND MLC, и предлагаться в вариантах объемом 80 и 180 ГБ.
Напомним, что Intel предлагает в рамках Next Generation Form Factor унифицировать твердотельные накопители для портативных систем. Первые упоминания о новом стандарте появились в августе прошлого года, тогда как уже в сентябре участники осенней сессии IDF 2012 уже могли увидеть прототипы таких устройств.
(сравнение с накопителем формата mSATA (в центре))
Компании Intel, как основателю класса «ультрабук», важно, чтобы компании, занимающиеся производством подобных устройств, испытывали как можно меньше сложностей при разработке очередных новинок.
Одной из насущных проблем, с которой неизбежно сталкиваются производители ультрабуков, желающие удивить пользователей минимальной толщиной корпуса ПК – организация дисковой подсистемы. В случае с ультрабуками стандартные накопители 2,5” уже далеко не всегда применимы. Более того, даже достаточно компактные модули mSATA (55×30×4,85 мм) – не лучший вариант. В ряде случаев они оказываются толще, чем хотелось бы производителям. В иных ситуациях, наоборот, ограниченная площадь поверхности не позволяет разместить нужное количество микросхем памяти, соответственно ограничивая максимальную емкость. Если же говорить о перспективах, то и в отношении производительности вопросы могут появиться очень скоро. Линейные трансферы современных SSD вплотную приблизились к пропускной способности интерфейса SATA 6 Гб/c.
По этой причине компания Intel предлагает твердотельные накопители в новом форм-факторе, который позволяет решить некоторые очевидные сложности.
Что касается габаритов, то на текущий момент NGFF включает пять типоразмеров, отличающихся по длине – от 30 до 110 мм. При этом ширина печатной платы остается неизменной для всех вариантов – 22 мм.
Толщина одностороннего модуля будет составлять 2,75 мм, тогда как у двусторонней версии – 3,85 мм. Даже в последнем случае накопитель NGFF будет на 1 мм тоньше устройства формата mSATA.
NGFF предполагает использование интерфейсов SATA и PCI Express (х2 и x4). В последнем случае пропускная способность составит до 4 ГБ/c, снимая ограничения в отношении производительности SSD. Кроме того, в рамках NGFF возможно создание комбинированных устройств, совмещающих, например, возможности твердотельного накопителя и контроллера беспроводной сети.
Хотя на первый взгляд выгоды от NGFF очевидны, внедрение подобных стандартов – длительный и ресурсоемкий процесс, растягивающийся во времени не на один год. Если Intel удастся убедить ключевых игроков рынка накопителей и мобильных систем активнее приобщаться к новой разработке, дело пойдет быстрее. Насколько первый этап становления нового стандарта будет убедительным, мы уже увидим достаточно скоро на примере грядущих устройств Intel 530 Series.
