Новости Новости 18.11.2008 в 11:30 comment

Опубликованы спецификации USB 3.0.

author avatar
https://secure.gravatar.com/avatar/2f8d57cddfeb455ba418faa11ee01bb0?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://secure.gravatar.com/avatar/2f8d57cddfeb455ba418faa11ee01bb0?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://itc.ua/wp-content/themes/ITC_6.0/images/no-avatar.svg

ITC.UA

автор

Консорциум по разработке стандарта USB 3.0, в который входят Hewlett-Packard, Intel, Microsoft, NEC и Texas Instruments, выпустили финальные спецификации стандарта USB 3.0.

Его новая версия, известная как SuperSpeed USB, представляет собой логическое развитие USB 2.0 (Hi-Speed USB), основной целью которого является предоставление нового, соответствующего времени уровня скорости передачи данных, который, по сравнению с USB 2.0, вырос в 10 раз, и может составлять вплоть до 4.8 Гб/с. При этом разработчики, как и раньше, сохранили полную обратную совместимость с предыдущими версиями USB.

Ожидается, что первые контроллеры USB 3.0 выйдут во второй половине 2009 года, а первые пользовательские устройства появятся уже в 2010 году.

Более подробную информацию о спецификациях USB 3.0 можно найти на сайте https://www.usb.org/developers.


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: