Новости
Следующая онлайн-презентация AMD пройдет 8 ноября — на ней ожидается анонс процессоров EPYC (Milan-X) и многочипового ускорителя Instinct MI250

Следующая онлайн-презентация AMD пройдет 8 ноября — на ней ожидается анонс процессоров EPYC (Milan-X) и многочипового ускорителя Instinct MI250

Следующая онлайн-презентация AMD пройдет 8 ноября — на ней ожидается анонс процессоров EPYC (Milan-X) и многочипового ускорителя Instinct MI250

AMD разослала журналистам приглашения на специальное мероприятие Accelerated
Data Center Premiere — оно пройдет в онлайн-формате 8 ноября в 17:00 по киевскому времени. Трансляция мероприятия пройдет на сайте компании.

Мероприятие посвятят высокопроизводительным продуктам — серверным процессорам EPYC и графическим ускорителям Instinct. На онлайн-мероприятии запланированы выступления генерального директора AMD Лизы Су, старшего вице-президента и руководителя Data Center and Embedded Solutions Business Group Форреста Норрода, а также старшего вице-президента и руководителя Server Business Unit Дэна Макнамара.

Программу презентации, как и всегда, не раскрывают, но журналисты ожидают, что на ней представят серверные процессоры EPYC (Milan-X) с технологией 3D V-Cache — за ними в начале 2022 года выйдут массовые потребительские Vermeer-X на архитектуре Zen 3 в исполнении AM4.

AMD подтвердила выход процессоров Zen 3 с технологией 3D V-Cache в начале 2022 года

Также 8 ноября ожидается анонс профессионального графического ускорителя Instinct MI250, который ознаменует переход к многочиповому дизайну MCM. Если слухи в конце концов подтвердятся, то AMD опередит Intel и NVIDIA в выпуске многочиповых GPU — конкурентами Instinct MI250 станут будущие ускорители Ponte Vecchio (Xe-HPC) и GH100 (Hopper). В конце прошлого года сообщалось, что TSMC вместе с AMD и Google разрабатывает новую технологию выпуска 3D-чипов. В свежем отчете DigiTimes говорится, что AMD использует технологию System-on-Integrated-Chips (SoIC), разработанную в сотрудничестве с TSMC, для создания сложных многокристальных решений. Эта технология позволит объединять разные микросхемы, включая CPU, GPU, память или блоки ввода-вывода, в одном корпусе.


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: