Сейчас крупнейшим заказчиком Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) является Apple (крупнейший контрактный производитель занимается производством однокристальных систем для мобильных устройств купертиновцев). Но уже во второй половине звание крупнейшего заказчика TSMC на выпуск продукции по нормам 7 нм (с учетом обеих технологии литографии — DUV и EUV) перейдет к… AMD.
В пользу этого говорят следующие ключевые факты: во-первых, AMD, которая сейчас, как известно, на подъеме, сильно нарастила заказы; во-вторых, для выпуска новой SoC Apple A14 будет использоваться следующий технологический узел 5 нм. Таким образом, TSMC высвободить под заказы AMD больше мощностей, выпускающих продукцию по нормам 7 нм.
Сейчас технология 7 нм на базе глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV) используется для выпуска чиплетов с процессорными ядрами AMD Zen 2 и GPU AMD Navi 10 и Navi 14. Кристаллы грядущих APU AMD Ryzen 4000 (Renoir) будут изготавливаться по этой же технологии. Улучшенный вариант технологии 7 нм+ с литографией в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) будет использоваться для будущих чиплетов Zen 3 и графических процессоров Navi 2# для новых процессоров и видеокарт AMD, которые выйдут в этом году.
Сейчас пятью основными заказчиками TSMC на выпуск продукции по нормам 7 нм являются Apple, AMD, HiSilicon, Qualcomm и MediaTek. Ожидается, что в первой половине 2020 года ежемесячный выпуск этой продукции вырастет до 110 000 пластин, а во втором полугодии объемы производства вырастут до 140 000 пластин в месяц. По данным отраслевых источников, AMD зарезервировала все расширение мощностей под выпуск своей продукции. В то же время Qualcomm и NVIDIA планируют разместить заказы на выпуск собственной продукции по 7-нанометровой технологии EUV на мощностях Samsung.
Источник: techpowerup