Новини Технології 06.03.2023 о 16:58 comment views icon

3D V-Cache в AMD Ryzen 9 7950X3D – пропускна здатність +25% (до 2,5 ТБ/с) та інші особливості нового покоління технології

author avatar
https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/11/photo_2023-11-12_18-48-05-3-96x96.jpg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/11/photo_2023-11-12_18-48-05-3-96x96.jpg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/11/photo_2023-11-12_18-48-05-3-96x96.jpg

Андрій Русанов

Автор сайту

Розділ Технології виходить за підтримки Favbet Tech

AMD випустила Ryzen 9 7950X3D з 3D V-Cache другого покоління у кінці лютого. Компанія поділилася деякими технічними подробицями, що проливають світло на продуктивність технології.

Під час презентації ISSCC AMD розповіла про проблеми, з якими вона зіткнулася під час встановлення одного вузла чиплета на інший. Як і 5800X3D, V-кеш 7950X3D розташований над звичайним кешем L3 для зручності підключення. Подібне розташування також захищає V-Cache від тепла, що виділяється ядрами. Однак V-Cache, який акуратно поміщався над кешем L3 у 5800X3D, перекривав кеш L2 по краях ядер у 7950X3D.

Частково проблема полягала у подвоєнні об’єму кеш-пам’яті L2 у кожному ядрі – з 0,5 МБ у Zen 3 до 1 МБ у Zen 4. Інженери обійшли додаткові просторові обмеження, створивши отвори в кеші L2 для through-silicon vias (TSV), що подають живлення на V-Cache. Сигнали TSV, як і раніше, надходять від контролера в центрі CCD, але AMD також скомпонувала їх, щоб зменшити площу на 50%.

3D V-Cache в AMD Ryzen 9 7950X3D

AMD зменшила V-Cache з 41 мм² до 36 мм², зберігши ті ж транзистори місткістю 4,7 Б. TSMC виготовляє кеш на новій версії 7-нм процесу, розробленого спеціально для SRAM. В результаті V-Cache має на 32% більше транзисторів на квадратний міліметр ніж CCD, попри те, що CCD виробляється за технологією 5 нм.

Онлайн-курс "Продуктова аналітика" від Laba.
Станьте універсальним аналітиком, опанувавши 20+ інструментів для роботи з будь-яким продуктом.
Дізнатись більше про курс

3D V-Cache в AMD Ryzen 9 7950X3D

Всі вдосконалення та обхідні шляхи, реалізовані AMD, призводять до збільшення пропускної спроможності на 25% до 2,5 ТБ/с та підвищення ефективності. Разючий прогрес для дев’яти місяців між першим та другим поколіннями процесорів із 3D V-Cache. Водночас ситуація показує, з якими складностями стикається розробка багатошарової пам’яті. Надалі вони можуть вилитися в обмеження масштабування та проблеми з тепловиділенням.

AMD анонсувала 6 настільних CPU Ryzen 7000 – 16-ядерний Ryzen 9 7950X3D із 144 МБ кеш-пам’яті випереджає в іграх Core i9-13900K на 9-24%

Джерело: TechSpot

Розділ Технології виходить за підтримки Favbet Tech

Favbet Tech – це ІТ-компанія зі 100% українською ДНК, що створює досконалі сервіси для iGaming і Betting з використанням передових технологій та надає доступ до них. Favbet Tech розробляє інноваційне програмне забезпечення через складну багатокомпонентну платформу, яка здатна витримувати величезні навантаження та створювати унікальний досвід для гравців. IT-компанія входить у групу компаній FAVBET.


Loading comments...

Повідомити про помилку

Текст, який буде надіслано нашим редакторам: