Новини Технології 06.03.2023 о 16:58 comment views icon

3D V-Cache в AMD Ryzen 9 7950X3D – пропускна здатність +25% (до 2,5 ТБ/с) та інші особливості нового покоління технології

author avatar
https://itc.ua/wp-content/uploads/2024/05/photo_2023-11-12_18-48-05-3-268x190-1-96x96.jpg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2024/05/photo_2023-11-12_18-48-05-3-268x190-1-96x96.jpg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2024/05/photo_2023-11-12_18-48-05-3-268x190-1-96x96.jpg

Андрій Русанов

Автор сайту

Розділ Технології виходить за підтримки Favbet Tech

AMD випустила Ryzen 9 7950X3D з 3D V-Cache другого покоління у кінці лютого. Компанія поділилася деякими технічними подробицями, що проливають світло на продуктивність технології.

Під час презентації ISSCC AMD розповіла про проблеми, з якими вона зіткнулася під час встановлення одного вузла чиплета на інший. Як і 5800X3D, V-кеш 7950X3D розташований над звичайним кешем L3 для зручності підключення. Подібне розташування також захищає V-Cache від тепла, що виділяється ядрами. Однак V-Cache, який акуратно поміщався над кешем L3 у 5800X3D, перекривав кеш L2 по краях ядер у 7950X3D.

Частково проблема полягала у подвоєнні об’єму кеш-пам’яті L2 у кожному ядрі – з 0,5 МБ у Zen 3 до 1 МБ у Zen 4. Інженери обійшли додаткові просторові обмеження, створивши отвори в кеші L2 для through-silicon vias (TSV), що подають живлення на V-Cache. Сигнали TSV, як і раніше, надходять від контролера в центрі CCD, але AMD також скомпонувала їх, щоб зменшити площу на 50%.

3D V-Cache в AMD Ryzen 9 7950X3D

AMD зменшила V-Cache з 41 мм² до 36 мм², зберігши ті ж транзистори місткістю 4,7 Б. TSMC виготовляє кеш на новій версії 7-нм процесу, розробленого спеціально для SRAM. В результаті V-Cache має на 32% більше транзисторів на квадратний міліметр ніж CCD, попри те, що CCD виробляється за технологією 5 нм.

Онлайн-курс Бізнес-аналіз. Basic Level від Hillel IT School.
В ході курсу студенти навчаться техніці збору і аналізу вимог, документуванню та управлінню документацією, управлінню ризиками та змінами, а також навчаться моделювати процеси і прототипуванню.
Приєднатися

3D V-Cache в AMD Ryzen 9 7950X3D

Всі вдосконалення та обхідні шляхи, реалізовані AMD, призводять до збільшення пропускної спроможності на 25% до 2,5 ТБ/с та підвищення ефективності. Разючий прогрес для дев’яти місяців між першим та другим поколіннями процесорів із 3D V-Cache. Водночас ситуація показує, з якими складностями стикається розробка багатошарової пам’яті. Надалі вони можуть вилитися в обмеження масштабування та проблеми з тепловиділенням.

AMD анонсувала 6 настільних CPU Ryzen 7000 – 16-ядерний Ryzen 9 7950X3D із 144 МБ кеш-пам’яті випереджає в іграх Core i9-13900K на 9-24%

Джерело: TechSpot

Розділ Технології виходить за підтримки Favbet Tech

Favbet Tech – це ІТ-компанія зі 100% украі‌нською ДНК, що створює досконалі сервіси для iGaming і Betting з використанням передових технологіи‌ та надає доступ до них. Favbet Tech розробляє інноваційне програмне забезпечення через складну багатокомпонентну платформу, яка здатна витримувати величезні навантаження та створювати унікальний досвід для гравців.

Loading comments...

Повідомити про помилку

Текст, який буде надіслано нашим редакторам: