Плоские контакты вместо пайки сделают смартфоны тоньше, — разработка LG Innotek

Разработчики из LG Innotek предложили заменить шарики припоя, которые соединяют подкладки чипов с материнскими платами в смартфонах, на плоские медные контакты, что позволит сделать гаджеты еще тоньше. 

Вместо пайки в LG Innotek предлагают использовать плоские медные контакты. Новый метод предполагает размещение медных столбцов на подложке перед нанесением сверху шариков припоя вместо их непосредственного крепления к поверхности.

Такая структура уменьшает расстояние между шариками примерно на 20% по сравнению с традиционными схемами, сохраняя те же электрические характеристики. В LG Innotek утверждают, их метод позволит разработчикам смартфонов уменьшать размеры гаджетов и увеличивать пространство для таких элементов, как аккумуляторы.

К тому же медные клеммы обеспечивают более плотную компоновку и хорошо интегрируются с высокопроизводительными интерфейсами, что может улучшить функциональность и производительность смартфонов. Благодаря высокой температуре плавления меди эти столбики будут сохранять форму на этапах производства в условиях высоких температур. Это обеспечит более плотную интеграцию, которая до этого не имела смысла из-за риска слияния шариков припоя в процессе пайки. 

Также медь более чем в 7 раз лучше проводит тепло по сравнению с обычными материалами припоя. Это позволит быстрее отводить избыточное тепло из корпусов полупроводников. В свою очередь, это обеспечит лучшую производительность и минимизирует такие проблемы, как ухудшение сигналов из-за перегрева.

LG Innotek начала работать над технологией Copper Post в 2021 году, используя 3D-моделирование на основе цифровых клонов для ускорения разработки и повышения точности. На данный момент компания уже получила около 40 патентов на технологию Copper Post.

В LG Innotek хотят применить технологию Copper Post к подложкам RF-SiP — модемов, усилителей мощности, модулей FRM и фильтров, объединенных в одном корпусе. Также Copper Post интегрируют в подложки FC-CSP — Flip Chip-Chip Scale Package для прикладных процессоров в смартфонах и носимых устройствах. 

Источник: TomsHardware