Qualcomm разработала первые 3G/LTE чипсеты

Компания Qualcomm сообщила о разработке чипсетов MDM9600 и MDM9200, обладающих одновременной поддержкой HSPA+ и LTE. Сообщается, что такие чипсеты уже доступны в виде тестовых образцов, и в скором времени начнется их массовое производство.

Модель MDM 9200 поддерживает UMTS, HSPA+ и LTE, в то время как более производительное устройство MDM 9600 обладает поддержкой CDMA 2000, EV-DO Rev B, SV-DO, SV-LTE, UMTS, HSPA+ и LTE. Обе новинки способны обеспечивать множественный доступ с пиковой нагрузкой до 100 Мб/с при загрузке данных и до 50 Мб/с при отдаче. Таким образом, за счет применения таких чипсетов в мобильных устройствах удастся существенно повысить их скорость работы в Интернете.

Отмечается, что потенциальными потребителями чипсетов Qualcomm MDM9600 и MDM9200 являются компании Emobile и Telstra, а также Huawei, Novatel, Sierra Wireless и LTE. Выход готовых мобильных устройств на основе новых чипсетов ожидается во второй половине 2010 года, а Telstra намерена анонсировать свои продукты уже до конца этого года.