Новости Новости 26.08.2020 в 13:04 comment

TSMC планирует запустить производство по 3-нм техпроцессу в 2022 году и хочет построить новую фабрику для 2-нм производства

author avatar
https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b-96x96.jpeg

Вадим Карпусь

Автор новостей

Во время проведения ежегодного мероприятия TSMC Technology Symposium компания поделилась своими планами по дальнейшему освоению более тонких технологических процессов.

На смену нынешнему редко используемому техпроцессу N7+ уже приходит новый техпроцесс N5. Это будет процесс второго поколение технологий DUV (deep-ultraviolet) и EUV (extreme-ultraviolet). Массовое производство чипов на базе данного технологического процесса было запущено несколько месяцев назад, и готовая продукция уже отгружается заказчикам. Готовые потребительские продукты с чипами, изготовленными по техпроцессу N5, появятся на рынке осенью этого года. Чипмейкер отмечает, что новый техпроцесс прогрессирует, и показатель плотности дефектов на четверть лучше, чем у технологии N7, он продолжит улучшаться в дальнейшем. Кроме того, показатель выхода годных чипов на момент запуска массового производства оказался лучше, чем у предшественников N7 и N10.

TSMC отгрузила миллиардную 7-нанометровую микросхему

Компания работает над усовершенствованным техпроцессом, который основан на нынешнем N5P, но обеспечит некоторые улучшения. В частности, прирост производительности составит 5%, а прирост энергоэффективности – 10%.

Дополнительно TSMC занимается разработкой нового техпроцесса N4, который станет результатом дальнейшей эволюции N5 с использованием дополнительных уровней EUV. Рисковое производство чипов по этому техпроцессу начнётся в четвёртом квартале 2021 года, а массовое производство – в 2022 году.

Онлайн-курс Pyton від Powercode academy.
Опануйте PYTHON з нуля та майте проект у своєму портфоліо вже через 4 місяця.
Приєднатися

Кроме того, компания впервые поделилась официальной информацией о грядущем 3-нм технологическом процессе N3. Он будет основан на технологии FinFET и получит «инновационные функции» для масштабирования. По сравнению с N5, техпроцесс N3 обеспечит прирост производительности на 10-15% при сохранении того же уровня энергопотребления или же позволит снизить энергопотребление на 25-30% при сопоставимой производительности. Плотность размещения логических компонентов увеличится в 1,7 раза, правда, не для всех структур. В некоторых случаях прирост может оказаться всего лишь 1,1-кратным. Рисковое производство чипов с применением техпроцесса N3 планируется запустить в 2021 году, а к этапу массового производства планируется перейти во второй половине 2022 года.

Компания также готовится к освоению 2-нанометрового технологического процесса. Работы в этом направлении начинаются со строительства фабрики и отдельного научно-исследовательского центра. На новом предприятии будут работать около 8 тыс. сотрудников. TSMC уже приобрела землю в Синьчжу для расширения своего центра исследований и разработок. 2-нанометровый техпроцесс планируется разрабатывать на базе технологии GAA (gate-all-around) вместо FinFET, которая станет основой 3-нм техпроцесса.

Источник: anandtech, gsmarena

Продолжается конкурс авторов ИТС. Напиши статью о развитии игр, гейминг и игровые девайсы и выигрывай профессиональный игровой руль Logitech G923 Racing Wheel, или одну из низкопрофильных игровых клавиатур Logitech G815 LIGHTSYNC RGB Mechanical Gaming Keyboard!


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: