SK hynix начала массовое производство 238-слойных модулей памяти 3D NAND. Новые чипы обеспечивают скорость передачи данных 2400 МТ/с и могут…
Производитель памяти Pure Storage ожидает, что максимальная емкость SSD с модулями DirectFlash Module (DFM) за несколько лет увеличится в шесть…
Из Южной Кореи пришли сообщения, что правительство страны дало местной компании SK Hynix (входит в тройку крупнейших мировых производителей памяти DRAM…
Во время проведения мероприятия Flash Memory Summit компания Micron анонсировала выпуск памяти 3D NAND пятого поколения с рекордным количеством слоёв…
Компания Intel разработала новый 144-слойный флэш-чип 3D NAND, который может использоваться для создания твердотельных накопителей высокой ёмкости. Новый флэш-чип Intel…
Western Digital и ее стратегический партнер Kioxia (бывшая Toshiba Memory) готовят к выпуску новую флэш-память 3D NAND высокой плотности, в…
В прошлом месяце Micron пообещала начать поставки 96-слойной флэш-памяти 3D NAND, что в теории должно привести к удешевлению SSD, во…
Сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы памяти 3D NAND (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы), но, как мы сообщали недавно, к…
На сегодняшний день самая передовая серийно выпускаемая флэш-память NAND с вертикальной объемной компоновкой имеет 64-слойную структуру (лишь SK Hynix делает…
Компания Western Digital представила новую 64-слойную флэш-память типа 3D NAND X4 (BiCS3), способную хранить четыре бита в одной ячейке. При…
Компания Intel представила новый SSD-накопитель 545s, который является первым коммерческим продуктом на основе 64-слойной флеш-памяти TLC 3D NAND. Модель поддерживает…
Компания Western Digital и ее подразделение SanDisk представили на выставке потребительской электроники Computex 2017 новые потребительские SSD на 64-слойной флэш-памяти…
Компания SK Hynix анонсировала первую в отрасли 72-слойную флэш-память 3D NAND плотностью 256 Гбит, в которой используются ячейки TLC и…
https://www.youtube.com/watch?v=PfoGho-BLpI&t Transcend SSD230S 256 ГБ – сбалансированный SSD на базе флеш-микросхем 3D NAND TLC. Емкой динамический SLC-буфер отлично компенсирует нюансы скорости…
Комапния ADATA Technology представила новинку в линейке решений 3D NAND - 2,5-дюймовый SSD-накопитель Ultimate SU700 с интерфейсом SATA 6Gb/s на…
Компания ADATA Technology представила новую модель внешнего SSD-накопителя с высокой степенью защиты ADATA SD700. Новый SSD-накопитель, построенный на базе технологии…
Быстрые, бесшумные и совсем не греющиеся SSD-диски давно уже стали привычным компонентом домашних ПК даже среднего уровня. Вот только сравнительно…
Компании Micron и Intel представили микросхемы флеш нового поколения, которые позволят существенно увеличить емкость твердотельных накопителей, улучшат производительность и надежность…