Материнские платы для энтузиастов – та область, где инженеры ASUS всегда готовы идти на смелые эксперименты. Такие продукты по объемам поставок априори не могут конкурировать с массовыми устройствами, но подобные модели находят своих покупателей, а значит усилия разработчиков не проходят зря. Сегодня у нас на обзоре интересная новинка для чипов Intel Coffee Lake и Coffee Lake Refresh, которую изначально можно отнести в категорию неординарных устройств – ASUS ROG MAXIMUS XI GENE.
Комплект поставки
Плата предлагается в коробке с характерным оформлением для упаковки устройств игровой серии. Оно вроде и неброское, но можно легко определить, что дело имеем с продуктами ROG.
В расширенный комплект входят руководство с инструкциями, диск с драйверами и ПО, удлинитель для подключения RGB-ленты, переходник Q-Connector, внешняя антенна для Wi-Fi-модуля, карта расширения ROG DIMM.2, набор крепежных винтов для M.2-накопителей, разнообразные наклейки с логотипами и маркировочные стикеры.
Отсутствие заглушки для корпуса объясняется наличием стационарной панели. Всего два кабеля SATA в комплекте с платой такого уровня уже не выглядят попыткой производителя сэкономить, а скорее снижение интереса и внимания к устройствам с этим интерфейсом.
Дизайн и компоновка
ASUS ROG MAXIMUS XI GENE основана на топовом чипсете Intel Z390 и имеет классические габариты для моделей формата Micro-ATX – 244×226 мм.


Плата оформлена в темных тонах, в целом характерных для устройств игровой линейки нескольких последних поколений. На черной PCB с матовым покрытием выделяются темно-серые элементы системы охлаждения. Область интерфейсной панели уже привычно прячется за декоративным пластиковым кожухом.
Плата получила мощный блок стабилизации питания процессора. Модуль VRM имеет 12-фазную схему, причем в качестве силовых сборок используются качественные элементы IR3555M с расчетными токами до 60А. Для управления параметрами стабилизатора применяется дискретный контроллер Digi+ ASP1405I. Настолько мощная силовая база – недвузначный намек на то, что плате ASUS ROG MAXIMUS XI GENE уготована роль платформы для разгона. Для охлаждения элементов используются радиаторы средних размеров, соединенные между собой тепловой трубкой.
Еще один косвенный признак оверклокерских способностей устройства – два 8-контактных разъема для подключения дополнительного питания процессора.
Плата оснащена двумя слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Разработчики постарались оптимизировать зону прохождения сигналов для поддержки максимально скоростных комплектов. Можно дискутировать о доли маркетинговых уловок в названии технологии ASUS OptiMem II, но среди валидированных наборов значатся даже DDR4-4700, а производитель заявляет о возможности работы с DDR4-4800+. Очевидно, что акцент делался на максимально высоких частотах. При этом плата также поддерживает модули удвоенной емкости Double Capacity, потому даже при наличии двух слотов для DIMM общий объем памяти может составлять 64 ГБ.
К этим возможностям мы еще вернемся. Пока же отметим наличие на плате специфического слота для модуля ROG DIMM.2, позволяющего использовать два накопителя формата M.2. Специальный ключ в конструкции коннектора остановит желающих установить туда третий модуль памяти.





Карту расширения ROG DIMM.2 производитель предлагает уже не впервые. Ранее этот модуль уже прилагался к некоторым энтузиастским моделям. Особенность используемой на этот раз версии – штатные радиаторные блоки для дополнительного охлаждения накопителей. ROG DIMM.2 позволяет использовать два SSD формата M.2 с интерфейсом PCI-E. Оба накопителя могут иметь длину от 42 мм до 110 мм. Избыточный нагрев контроллеров – типичная проблема скоростных SSD. Достаточно массивные радиаторные конструкции позволят либо исключить перегрев, либо его отсрочить.
ASUS ROG MAXIMUS XI GENE предлагает два слота расширения – PCI-E x16 и PCI-E x4. Полноформатный разъем всегда работает в режиме х16 и имеет дополнительную металлическую оплетку для усиления коннектора. Верхнюю позицию занимает PCI-E x4 без дополнительного ограничителя. Слот обслуживается чипсетом и учитывая достаточный запас линий PCI Express у Intel Z390, положенные ресурсы выделяются разъему без дополнительных условий.
Отметим, что в такой конфигурации плата не позволяет использовать связки с парой видеокарт. Комбинации SLI/CrossFire не пользуются большой популярностью даже среди энтузиастов, но такую особенность стоит учитывать тем, кто рассчитывает устанавливать рекорды в тестовых дисциплинах с несколькими GPU.
Попутно отметим, что основная часть коннекторов у нижней кромки спозиционированы параллельно плоскости печатной платы. Таким способом производитель попытался избежать возможных конфликтов при использовании видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. В подобном случае разъемы окажутся под кулером графического адаптера, но в принципе подключить необходимые коннекторы все же удастся, пусть и без особого удобства.


Плата щедро сдобрена различными органами управления. Часть из них пригодится исключительно энтузиастам со стажем для оверклокерских экспериментов, но некоторые могут быть полезны и менее искушенным пользователям. Основной набор сосредоточен в правом верхнем углу. Здесь расположились тумблер активации MemOK, сегментный индикатор Q-Code и набор диагностических светодиодов QLED для выявления ошибок на старте системы. Плата также получила джампер для активации LN2 Mode, переключатели Slow Mode Switch и Pause Switch, а также кнопки ReTry и Safe Boot. У правой кромки также имеется крупная подсвечивающаяся клавиша включения и перезагрузки.
К нижней кромке вынесена группа ProbeIt. Набор контактов позволяет с помощью мультиметра измерять фактические напряжения на различных узлах.
Без дополнительной подсветки сейчас не обходится практически ни одна материнская плата, особенно когда речь идет об игровых моделях. Для суровой энтузиастской платформы ASUS тоже не стали делать исключений. Вдоль всей правой кромки с обратной стороны PCB выстроен десяток RGB-светодиодов с пятью отдельными зонами управления.
В центральной части эффектно подсвечены логотип и название серии платы. Здесь светодиоды спрятаны под кронштейном чипсетного охладителя.
Крупный сегмент кожуха интерфейсной панели также занимает полупрозрачная пластина с внутренней подсветкой.



На плате предусмотрено два разъема для дополнительных лент с RGB-элементами 5050, потому всегда есть возможность усилить интенсивность подсветки.




Для настройки параметров иллюминации предусмотрено приложение ASUS AURA. Здесь можно выбрать различные режимы, а также синхронизировать подсветку различных элементов системы, поддерживающих API AURA Sync. Причем это могут быть не только внутренние компоненты системы, но и периферия. Судя по заготовкам, возможна синхронизация синхронизация RGB-лампами Philips Hue.
ASUS ROG MAXIMUS XI GENE получила два штатных порта M.2. Разъемы размещены между слотом для модуля ROG DIMM.2 и органами управления, а также изначально скрыты за алюминиевым декоративным кронштейном, выполняющим роль дополнительного радиатора.


Открутив два винта, получаем доступ к разъемам. Плата позволяет использовать два накопителя форматов 2242/2260/2280, причем предполагаются только варианты с передачей данных по шине PCI Express.
При установке двух накопителей длиной 80 мм используется одна общая стойка к которой оба накопителя прижимаются винтом. Сверху устройства прикрываются радиаторным блоком.
Как видим, в общей сложности ASUS ROG MAXIMUS XI GENE позволяет использовать до четырех накопителей M.2 PCI-E x4 NVMe. В целом удивительная комбинация, особенно для платы формата Micro-ATX. В данном же случае еще и для всех потенциальных устройств предусмотрены дополнительные охладители.
Что касается SATA-устройств, то для их подключения на правой кромке платы предусмотрено четыре соответствующих порта. Вряд ли с платой такого класса будет использоваться большее количество накопителей с таким интерфейсом. Все коннекторы развернуты параллельно плоскости PCB, потому получить к ним доступ можно и при установленной габаритной видеокарте.
Попутно отметим наличие на плате внутренних разъемов для вывода пары внешних портов USB 3.0 и одного скоростного USB 3.1 Gen2 c пропускной способностью до 10 Гб/c.
ASUS ROG MAXIMUS XI GENE имеет хорошую оснастку для настройки системы охлаждения. На плате предусмотрено семь 4-контактных разъемов. При этом часть из них предполагают максимальную скорость вращения подключаемых вентиляторов. Один из коннекторов предлагает увеличенную силу тока до 3А, позволяя подключать самые мощные 36-ваттные помпы СВО.
Для настройки жидкостной компонентной жидкостной системы также предусмотрены разъемы для подключения датчиков скорости потока и температуры теплоносителя.
Несмотря на ярко выраженную энтузиастскую направленность, плата также получила контроллер для работы с беспроводными сетями. В данном случае используется двухдиапазонный модуль Intel Wireless-AC 9560, поддерживающий работу с протоколом Wi-Fi 802.11ac на скоростях до 1,73 Гб/c (полоса 160 МГц), а также Bluetooth 5.0. Блок ожидаемо закреплен в области интерфейсных разъемов, на панели предусмотрены разъемы для подключения внешней усилительной антенны. Напомним, что Intel Wireless-AC 9560 представляет собой модуль-компаньон с радиочастью для реализации беспроводных возможностей чипсетов Intel. В данном случае для связи используется протокол CNVio.
Беспроводное подключение далеко не всегда способно заменить каноническую витую пару, потому возможность подключить к сети игровую систему все еще обязательна. За эту часть отвечает гигабитный контроллер Intel i219-V.
Для работы звуковой подсистемы SupremeFX используется доработанный топовый кодек Realtek S1220A, который спрятан под металлических кожух и набор японских конденсаторов Nichicon. Область аудиотракта ограждает изолирующая дорожка, снижающая влияние внешних помех. Для дополнительной настройки параметров звука можно использовать пакет Sonic Studio III.
Интерфейсная панель ASUS ROG MAXIMUS XI GENE изначально оснащена стационарной заглушкой и предлагает очень плотное размещение элементов. Здесь размещены кнопки для очистки CMOS-памяти и активации механизма BIOS Flashback – автономной прошивки микрокода с USB-накопителя. На панели все еще находится место для универсального PS/2, рядом расположена пара USB 2.0. По синим внутренним вставкам легко опознать четыре классических разъема USB 3.0, ни с чем не перепутаешь и розетку Ethernet. На внешнюю панель также выведены четыре порта USB 3.1 Gen2. Три из них имеют формат Type-A, еще один – Type-C.
При использовании интегрированной графикой, устройство отображения можно подключить с помощью HDMI 1.4а (макс. 4096×2160@30 Гц).
Пара резьбовых разъемов предназначены для подсоединения внешней антенны Wi-Fi-модуля. Для акустики предусмотрены пять 3,5-миллиметровых разъемов, а если понадобится цифра, можно воспользоваться оптическим S/PDIF.
Рассматривая плату с обратной стороны, можно убедиться, что все радиаторные элементы закреплены с помощью винтов. Также отметим попытку производителя отделить звуковой тракт от общего массива. Здесь действительно видна попытка изолировать сигнал, а не сделать дорожку для галочки.
В работе
Оболочка UEFI ожидаемо предлагает очень широкие возможности для настройки. В этом отношении ASUS ROG MAXIMUS XI GENE наверняка не разочарует.













В уже привычных структурированных разделах можно найти множество параметров, начиная от базовых напряжений ключевых узлов, заканчивая скрупулезными настройками режимов работы системы стабилизации питания.






Для настройки и управления платформой из операционной системы производитель предлагает использовать приложение AI Suite.



Из интересных опций стоит отметить механизм автоматической настройки и загрузки драйверов ASUS Armoury Crate. Если соответствующая опция включена в BIOS, то при установке операционной системы (Windows 10) можно сразу инсталлировать необходимые драйверы и фирменные приложения, воспользовавшись удобной оболочкой.
ASUS ROG MAXIMUS XI GENE поддерживает технологию «интеллектуального разгона» AI Overclocking. При активации этого механизма в BIOS или приложении AI Suite, платформа оценивает порог стабильной работы чипа с учетом возможностей используемой системы охлаждения.
В нашем случае тестовый процессор Core i7-9700K перешел в режим 4900/5000 МГц. При нагрузке на 1-2-3 ядра тактовая частота чипа повышалась до 5000 МГц, а если занято четыре и больше ядер, то CPU снижает частоту до 4900 МГц.
При этом напряжение питания повышалось до 1,3 В, то есть с охлаждением чипа должен справляться воздушный кулер средне-высокого класса. Отметим, что после такого разгона без каких-либо нюансов работают механизмы энергосбережения. Без нагрузки частота чипа снижается до 800 МГц при 0,684 В.
Несмотря на то, что Core i7-9700K в принципе имеет достаточно агрессивный механизм ускорения, дополнительный частотный прирост увеличивает производительность процессора.
В ручном режиме в целом можно продолжить эксперименты. Нам удалось получить 5 ГГц при 1,35 В. Однако такие результаты даже не заслуживают упоминания на фоне показателей, которых плата позволяет получить в умелых оверклокерских руках.
Небезызвестный в узких кругах немецкий оверклокер der8auer смог повысить частоту Core i9-9900K до 7163 МГц при всех восьми работающих ядрах. Гонконгскому умельцу Hocayu покорился режим памяти DDR4-5566, а польскому энтузиасту Woomack во время экспериментов с Core i7-8086K удалось повысить базовую частоту со 100 МГц до 401 МГц. За ASUS ROG MAXIMUS XI GENE уже тянется целый шлейф мировых рекордов в различных дисциплинах. Вопрос лишь в умении и желании использовать ее потенциал.
Возвращаясь с оверклокерского Олимпа, отметим, что после получасовой нагрузки процессора Core i7-9700K, работающего в штатном режиме, радиаторы на силовых сборках нагревались до 47С. После авторазгона CPU нагрузка на подсистему стабилизации питания заметно возрастет. Радиаторы на силовых сборках прогревались до 54С, однако фактическая температура самих ключей будет еще несколько выше. Согласно показателей встроенного термодатчика VRM, для мониторинга которого нужно использовать сторонние диагностические утилиты, температура элементов повышалась до 63С. В целом же температура здесь будет зависеть от конструкции и типа системы охлаждения. При использовании СВО без минимального обдува процессорной области нагрев дополнительно повысится.
Микросхема чипсета на открытом стенде не прогревалась выше 36С. Для чипа используется достаточно габаритный охладитель. Но, опять же, здесь многое будет зависеть от установленной видеокарты и алгоритма работы ее кулера. При соседстве с топовым адаптером, который останавливает вентиляторы в покое, температуры очевидно будут повыше.
Память Double Capacity DIMM
Как мы уже упоминали, одной из интересных особенностей платы ROG MAXIMUS XI GENE является поддержка модулей памяти удвоенной емкости – Double Capacity DIMM (DC DIMM). Компания ASUS совместно с G.Skill и ZADAK разработали модули DDR4 увеличенного объема. Согласно стандарту JEDEC, планки имеют максимальную емкость 16 ГБ. В этом случае материнскую плату с двумя слотами DIMM можно оснастить 32 ГБ памяти, а при наличии четырех разъемов – 64 ГБ. Чтобы не ограничивать возможности моделей с парой слотов, разработчики предлагают использовать особые модули с удвоенным количеством микросхем DRAM на одной печатной плате.
В данном случае высота модулей увеличена, а на каждом из них установлено 32 чипа DRAM. Текущий ассортимент Double Capacity DIMM скромен, все же это достаточно специфическая память для ограниченного количества материнских плат.
Компания G.Skill в рамках линейки Trident Z RGB DC предлагает двухканальные комплекты DDR4-3000/3200 CL14 (2х32 ГБ). ZADAK также предлагает «двухэтажные» модули SHIELD DC RGB c режимами до DDR4-3600.



Нам представилась возможность попробовать в деле комплект G.Skill Trident Z RGB DC F4-3200C14D-64GTZDC (DDR4-3200, 14-14-14-34, 1,35 В). Набор поставляется в крупной коробке. Модули внутри бережно уложены в нишах демпфирующего материала.


Габаритные планки имеют увеличенные печатные платы и достаточно массивные составные радиаторы. На верхней кромке предусмотрены декоративные световоды, под которыми спрятаны RGB-светодиоды.




Модули поддерживают возможность синхронизации подсветки ASUS AURA, потому здесь возможности индивидуальной настройки иллюминации очень широки.



При использовании Trident Z RGB DC на плате ASUS ROG MAXIMUS XI GENE, модули органично вписываются в общую платформу. По высоте они оказываются на одном уровне с блоком ROG DIMM.2.



Любопытно, что во всех диагностических утилитах пара модулей Trident Z RGB DC отображаются как четыре планки G.Skill Trident Z, работающих в двухканальном режиме.
Для интересующихся предлагаем скриншот утилиты Thaiphoon Burner с подробными техническими сведениями.
Что касается производительности, то получаемые значения трансферов в целом типичны для модулей DDR4-3200 c хорошими таймингами – 46 ГБ/c для чтения и копирования и порядка 50 ГБ/c для записи, а также задержки на уровне 50 мс.
Double Capacity DIMM – это в целом история не про разгон, а про возможность оснастить платформу с двумя слотами 64 ГБ оперативной памяти.
Для работы модулей удвоенного объема нужна соответствующая поддержка материнской платы на уровне разводки сигнальных дорожек. Даже среди энтузиастских моделей ASUS подобные планки пока можно использовать только с тремя платами – ROG Z390 MAXIMUS XI APEX, ROG MAXIMUS XI GENE и ROG STRIX Z390-I GAMING. Впрочем, моделям с четырьмя слотами DIMM проще получить 64 ГБ, используя привычные 16-гигабайтовые модули. А больший объем в принципе не нужен для платформы LGA1151-v2 из-за ограничений процессоров.
Сообщить об опечатке
Текст, который будет отправлен нашим редакторам: