На Snapdragon Summit компания Qualcomm представила новые процессоры Snapdragon X2 Elite как преемников прошлогодней серии X Elite, ставшей первым серьезным толчком для Windows on ARM и попыткой составить конкуренцию чипам Apple серии M. Также компания продемонстрировала несколько устройств на базе новых чипов.
Среди референсных образцов устройств были ноутбуки, планшеты и два оригинальных концепта мини-ПК. Оба выполнены в сверхтонком корпусе и работают без вентиляторов, используя систему охлаждения AirJet от Frore Systems. Эта технология хорошо подходит для маломощных устройств, но вряд ли будет масштабирована до уровня производительных GPU.
Первый концепт — мини-ПК в форме диска, толщиной всего с несколько компакт-дисков. Он больше напоминает беспроводную зарядку, чем полноценный компьютер. Однако такая система содержит полноценный чип Snapdragon X2 Elite и все необходимые компоненты. Корпус, похоже, выполнен из алюминия, имеет фирменную красную отделку Snapdragon и оснащен двумя портами USB-C, аудиоразъемом и разъемом питания типа barrel jack. Такой компьютер может работать с внешним монитором через USB-C/DisplayPort.
Второй концепт — модульный моноблок, в котором блок ПК расположен в подставке монитора и может отсоединяться для апгрейда. Такой подход напоминает традиционные моноблочные системы, которые существуют уже десятки лет, но на этот раз аппаратную часть можно легко заменить или обновить. Это отличает его от решений Dell или Lenovo, где мини-ПК просто крепятся на задней стенке дисплея. Толщина такого модуля — почти толщиной с порт USB-C.
Обе системы охлаждаются с помощью AirJet — твердотельной технологии, заменяющей вентиляторы пьезоэлектрическими мембранами, которые выталкивают воздух через микроскопические отверстия благодаря ультразвуковым колебаниям. Это обеспечивает полностью бесшумное охлаждение в корпусах толщиной менее полудюйма (12,7 мм). Ранее система охлаждения AirJet уже использовалась в ноутбуке, что позволило улучшить его характеристики. Qualcomm уточнила, что AirJet — лишь один из возможных вариантов, и производители смогут применять также вентиляторы или полностью пассивное охлаждение, в зависимости от задач.
Qualcomm подтвердила в интервью PC Mag, что работает как минимум с тремя тайваньскими OEM-производителями, поэтому вариации этих ультратонких устройств могут появиться в продаже в 2026 году вместе с первой волной коммерческих устройств на Snapdragon X2 Elite.
Источник: videocardz, tomshardware
Сообщить об опечатке
Текст, который будет отправлен нашим редакторам: