Флеш-память

Samsung планирует сокращение производства памяти на фоне крупнейшего с 2009 года падения квартальной прибыли

Samsung Electronics планирует сократить производство памяти, ожидая уменьшения операционной прибыли в первом квартале 2023 года на 96% по сравнению с…

07.04.2023

SK Hynix анонсировала первые в мире 238-слойные чипы памяти TLC 4D NAND ёмкостью 512 Гбит

Компания SK hynix заявила, что она разработала первые в мире 238-слойные чипы памяти TLC 4D NAND ёмкостью 512 Гбит. Примечательно,…

04.08.2022

SK Hynix отгрузила первые образцы «самой многослойной» 176-слойной флэш-памяти 4D NAND

Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сообщил о создании «самой многослойной в отрасли» 176-слойной флэш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью…

07.12.2020

За $9 млрд SK Hynix выкупает у Intel бизнес по производству флэш-памяти NAND

В ночь на 20 октября южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix объявила о подписании соглашения с американской корпорацией Intel. В…

20.10.2020

Western Digital и Kioxia готовят 112-слойную флэш-память 3D NAND плотностью 512 Гбит

Western Digital и ее стратегический партнер Kioxia (бывшая Toshiba Memory) готовят к выпуску новую флэш-память 3D NAND высокой плотности, в…

31.01.2020

DigiTimes: в этом году флэш-память NAND подорожает — до 40%

Ссылаясь на данные отраслевых источников, ресурс DigiTimes заявляет, что контрактные цены на флэш-память NAND в этом году вырастут на величину…

03.01.2020

В прошлом месяце контрактные цены на флэш-память TLC NAND снизились на рекордные 13-17%

Одновременно с оценкой рынка памяти DRAM специалисты DRAMeXchange, подразделения аналитической компании TrendForce, подготовили еще один отчет, касающийся рынка флэш-памяти NAND.…

07.11.2018

«2,66 ТБ в одной микросхеме»: Toshiba Memory создала прототип 96-слойной флэш-памяти QLC NAND

В прошлом месяце Micron пообещала начать поставки 96-слойной флэш-памяти 3D NAND, что в теории должно привести к удешевлению SSD, во…

20.07.2018

Micron начнет поставки 96-слойной флэш-памяти 3D NAND во второй половине года

Сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы памяти 3D NAND (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы), но, как мы сообщали недавно, к…

22.06.2018

Applied Material: Через три года память 3D NAND будет содержать более 140 слоев ячеек

На сегодняшний день самая передовая серийно выпускаемая флэш-память NAND с вертикальной объемной компоновкой имеет 64-слойную структуру (лишь SK Hynix делает…

16.05.2018

Samsung выпустила встраиваемую флэш-память объемом 512 ГБ для смартфонов

Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска первых в индустрии встраиваемых модулей флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) емкостью…

05.12.2017

Western Digital создала 64-слойную флэш-память 3D NAND X4 (BiCS3), способную хранить четыре бита в одной ячейке

Компания Western Digital представила новую 64-слойную флэш-память типа 3D NAND X4 (BiCS3), способную хранить четыре бита в одной ячейке. При…

25.07.2017

Toshiba разработала многослойную флэш-память QLC, которая может хранить 4 бита данных в ячейке

Компания Toshiba заявила о разработке первой в мире QLC (quadruple-level cell) флэш-памяти, которая позволяет хранить 4 бита данных в каждой…

30.06.2017

SK Hynix анонсировала первую 72-слойную флэш-память 3D-NAND для нового поколения SSD

Компания SK Hynix анонсировала первую в отрасли 72-слойную флэш-память 3D NAND плотностью 256 Гбит, в которой используются ячейки TLC и…

11.04.2017

Твердотельные накопители Kingston DC400 нацелены на использование в серверах начального уровня

Компания Kingston Digital представила линейку твердотельных накопителей DC400, предназначенных для эксплуатации в серверах центров обработки данных. Производитель причисляет их к…

06.09.2016

Samsung выпускает первый встраиваемый накопитель объемом 256 ГБ, соответствующий спецификации UFS 2.0

Сегодня компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства первых в отрасли встраиваемых накопителей объемом 256 ГБ, соответствующих спецификации UFS…

25.02.2016

Transcend создала технологию SuperMLC, призванную стать более доступной альтернативой традиционным SLC-решениям

Компания Transcend представила новую фирменную технологию SuperMLC, которая выступает более выгодной с точки зрения стоимости альтернативой для NAND-памяти типа SLC.…

20.01.2016

Samsung увеличивает объем SSD 850 Pro и 850 Evo до 2 ТБ

Компания Samsung Electronics объявила о пополнении новыми моделями объемом 2 ТБ серий твердотельных накопителей 850 Pro и 850 Evo. (далее…)

07.07.2015

Samsung анонсировала 128-ГБ модули флэш-памяти eMMC 5.0 для среднеценовых смартфонов

Компания Samsung Electronics анонсировала новые высокопроизводительные микросхемы памяти объемом 128 ГБ, соответствующие стандарту Embedded MultiMediaCard (eMMC) 5.0. Новая флэш-память eMMC 5.0…

19.03.2015

SanDisk выпустила первую «двухпортовую» USB-флешку

Переходный период от обычного USB к USB Type-C будет неприятен тем что большинство USB устройств будет поддерживать лишь один из этих двух…

10.03.2015

SanDisk представила первую в мире карту памяти microSD объемом 200 ГБ и флэш-накопитель с разъемом USB Type-C

Компания SanDisk приурочила началу выставки MWC 2015 анонс нескольких новых продуктов, включая карту памяти SanDisk Ultra microSDXC UHS-I Premium Edition…

02.03.2015

Samsung начала серийный выпуск первых в отрасли встраиваемых модулей флэш-памяти UFS 2.0 объемом 128 ГБ

Компания Samsung сегодня официально объявила о старте массового производства первых в отрасли встраиваемых модулей флэш-памяти объемом 128 ГБ, соответствующих стандарту…

26.02.2015

Samsung официально представила линейку потребительских SSD 850 EVO c 3-битными чипами флеш-памяти 3D Vertical NAND

Компания Samsung официально сообщила о предстоящем выходе 850 EVO, последнего дополнения в своей линейке SSD потребительского класса, основанного на 32-слойной…

09.12.2014

OCZ выпустила линейку потребительских SSD начального уровня ARC 100

Компания OCZ, которая с конца января этого года является собственностью Toshiba, официально анонсировала новую линейку SSD ARC 100, которая относится…

15.08.2014

Corsair Flash Voyager GTX – USB-флешка со скоростью чтения 450 МБ/c

Компания Corsair начинает поставки флеш-накопителей серии Flash Voyager GTX. Представленные еще во время июньской Computex 2014, устройства новой линейки имеют…

17.07.2014

Samsung сообщила о выпуске SSD 850 Pro на базе передовой флэш-памяти 3D V-NAND

В прошлом году компания Samsung активно рекламировала смену парадигм в производстве собственных микросхем флэш-памяти: переход от горизонтальной компоновки кристаллов флэш-памяти…

01.07.2014

GOODRAM: как производят память в Европе

Wilk Elektronik SA – единственный в Европе производитель оперативной памяти и флеш-накопителей. Став крупнейшим дистрибьютором устройств данного типа в Польше,…

28.10.2013

Samsung первой объявила о начале массового производства вертикальных микросхем памяти

Одной из основных проблем, с которой производители сталкиваются при производстве микросхем флеш-памяти большой емкости, является переход на более тонкие технологические…

06.08.2013