Новости Новости 06.04.2011 в 06:30 comment

Hynix разработала чипы и модули памяти стандарта DDR4

author avatar
https://secure.gravatar.com/avatar/2f8d57cddfeb455ba418faa11ee01bb0?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://secure.gravatar.com/avatar/2f8d57cddfeb455ba418faa11ee01bb0?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://itc.ua/wp-content/themes/ITC_6.0/images/no-avatar.svg

ITC.UA

автор

Компания Hynix разработала новые чипы памяти DDR4 емкостью 2 Гб, а также модуль памяти стандарта DDR4 ECC-SODIMM (Error Check & Correction Small Outline Dual In-line Memory Modules), емкость которого составляет 2 ГБ.

Hynix разработала чипы и модули памяти стандарта DDR4

Модуль памяти Hynix DDR4 ECC-SODIMM изготавливается на базе чипов памяти, выполненных по нормам 30-нанометрового технологического процесса. Устройство работает на частоте 2400 МГц при напряжении питания 1,2 В. При этом скорость передачи данных по 64-битному интерфейсу ввода-вывода заявлена на уровне 19,2 ГБ/с.

Компания Hynix намерена начать массовое производство чипов и модулей памяти стандарта DDR4 во второй половине 2012 года. При этом, такие устройства позиционируются не только для рынка серверных решений и настольных компьютеров, но и для планшетов.


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: