Apple стане першою компанією, яка отримає чипи, виготовлені за майбутнім 2-нм техпроцесом TSMC. Очікується, що TSMC почне виробляти 2-нм чипи з другої половини 2025 року.

Такі терміни, як «3 нм» і «2 нм» стосуються конкретної архітектури й правил проєктування, які TSMC використовує для сімейства мікросхем. Зменшення розміру вузла відповідає меншому розміру транзистора, тому більше транзисторів може поміститися на процесорі, що призводить до збільшення продуктивності та ефективнішого енергоспоживання, передає MacRumors.

Цього року Apple перейшла на 3-нм процесори для своїх iPhone і Mac. І чип A17 Pro в моделях iPhone 15 Pro, і чипи серії M3 в комп’ютерах Mac побудовані на 3-нм техпроцесі, що є оновленням попереднього 5-нм техпроцесу. Перехід від 5-нм технології до 3-нм приніс помітне збільшення швидкості графічного процесора на 20%, центрального процесора — на 10% і вдвічі швидший нейронний рушій в iPhone, а також аналогічні поліпшення в Mac.

TSMC будує два нових інфраструктурних об’єкти для виробництва 2-нм чипів і працює над отриманням дозволу на будівництво третього. Перехід на 2 нм призведе до того, що TSMC перейде на транзистори GAAFET (gate-all-around field effect transistor) замість FinFET, тому виробничий процес буде складнішим. GAAFET забезпечують вищу швидкість при меншому розмірі транзистора і нижчій робочій напрузі.

Нові процесори відчутно здорожчають: вартість 2 нм пластин TSMC зросте на 50% – найбільш це відчує Apple