Intel обновит свои высокопроизводительные HEDT платформы новыми чипами, но всё ещё выпущенными по 14-нм техпроцессу

Как сообщает ресурс Techpowerup, летом этого года компания Intel намерена обновить свою высокопроизводительную настольную платформу (HEDT) путём выпуска новых продуктов на базе микроархитектуры Cascade Lake-X.

На текущий момент у Intel имеется две HEDT платформы: LGA2066 и LGA3647. Новые решения Cascade Lake-X будут ориентированы на платформу LGA2066. Они могут появиться в июне будут представлены в рамках проведения выставки Computex 2019.

А в апреле можно ожидать появление нового процессора для платформы LGA3647, который получит больше вычислительных ядер и поддержку 6-канальной памяти. Оба чипа будут изготавливаться по нормам всё того же 14-нанометрового технологического процесса. Среди предлагаемых инноваций упоминается поддержка Optane Persistent Memory и расширений Intel Deep Learning Boost (DLBOOST) с набором инструкций VNNI. Также можно ожидать наличие аппаратных средств защиты от большего количества вариантов уязвимостей Meltdown и Spectre.

Кроме того, Intel намерена выпустить производительный 10-ядерный процессор Comet Lake для настольной платформы LGA1151. Это будет ещё одна производная Skylake, созданная на базе 14-нанометрового технологического процесса. Этот чип станет последней линией защиты Intel от первых 7-нанометровых процессоров AMD Zen 2 с разъёмом AM4 с числом ядер от 12 до 16.

Источник: Techpowerup