Новости Новости 12.03.2019 в 18:09

Intel обновит свои высокопроизводительные HEDT платформы новыми чипами, но всё ещё выпущенными по 14-нм техпроцессу

https://secure.gravatar.com/avatar/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/plugins/userswp/assets/images/no_profile.png *** https://secure.gravatar.com/avatar/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/plugins/userswp/assets/images/no_profile.png *** https://secure.gravatar.com/avatar/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/plugins/userswp/assets/images/no_profile.png

Вадим Карпусь

Автор новостей

Как сообщает ресурс Techpowerup, летом этого года компания Intel намерена обновить свою высокопроизводительную настольную платформу (HEDT) путём выпуска новых продуктов на базе микроархитектуры Cascade Lake-X.

Курс
ПРОДЖЕКТ-МЕНЕДЖМЕНТ В IT
Навчіться керувати проектами в галузі IT та ефективно використовувати Agile-методології для досягнення максимальних результатів.
Більше про курс
pic

На текущий момент у Intel имеется две HEDT платформы: LGA2066 и LGA3647. Новые решения Cascade Lake-X будут ориентированы на платформу LGA2066. Они могут появиться в июне будут представлены в рамках проведения выставки Computex 2019.

А в апреле можно ожидать появление нового процессора для платформы LGA3647, который получит больше вычислительных ядер и поддержку 6-канальной памяти. Оба чипа будут изготавливаться по нормам всё того же 14-нанометрового технологического процесса. Среди предлагаемых инноваций упоминается поддержка Optane Persistent Memory и расширений Intel Deep Learning Boost (DLBOOST) с набором инструкций VNNI. Также можно ожидать наличие аппаратных средств защиты от большего количества вариантов уязвимостей Meltdown и Spectre.

Intel обновит свои высокопроизводительные HEDT платформы новыми чипами, но всё ещё выпущенными по 14-нм техпроцессуКроме того, Intel намерена выпустить производительный 10-ядерный процессор Comet Lake для настольной платформы LGA1151. Это будет ещё одна производная Skylake, созданная на базе 14-нанометрового технологического процесса. Этот чип станет последней линией защиты Intel от первых 7-нанометровых процессоров AMD Zen 2 с разъёмом AM4 с числом ядер от 12 до 16.

Источник: Techpowerup


Завантаження коментарів...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: