Компанія Longsys оголосила про створення першого у світі micro SSD (mSSD) з повністю інтегрованою архітектурою чипа, який виключає традиційний процес компонування на друкованій платі. Новий накопичувач використовує технологію System-in-Package (SiP) на рівні кремнієвої пластини, що дозволяє об’єднати контролер, NAND-пам’ять, мікросхему керування живленням та інші пасивні компоненти в одному корпусі. Такий підхід прибирає близько тисячі паяних з’єднань, які зазвичай присутні в стандартних SSD на базі друкованої плати.

За даними Longsys, нова архітектура значно підвищує надійність — рівень дефектів знижується із ≤1000 DPPM (дефектів на мільйон пристроїв) до ≤100 DPPM, тобто вдесятеро менше. Крім того, ефективність виробництва зростає, адже більше не потрібно проводити багатоетапне поверхневе монтування і повторне паяння. Це дозволяє спростити виробничий процес, знизити собівартість більш ніж на 10%, а також скоротити споживання енергії та викиди CO₂.

Попри компактність — розміри 20×30×2,0 мм і маса всього 2,2 грама, — новий mSSD забезпечує повноцінну швидкодію PCIe Gen 4 ×4. Швидкість послідовного читання досягає 7400 МБ/с, запису — 6500 МБ/с, а продуктивність у випадкових 4K-операціях становить до 1 000 000 IOPS при читанні та 820 000 при записі.

Для ефективного охолодження накопичувач отримав алюмінієву рамку, графенову термопрокладку та термосилікон. Підтримуються TLC та QLC NAND-конфігурації з обсягами від 512 ГБ до 4 ТБ. Крім того, Longsys реалізувала модульну систему охолодження з кліпсами, яка дозволяє перетворювати пристрій у формати M.2 2230, 2242 або 2280, що робить його універсальним для різних ноутбуків, міні-ПК чи портативних консолей.

Компанія повідомила, що виробництво mSSD уже виходить на масовий рівень. Також вона подала заявки на міжнародні патенти, пов’язані з цією технологією.

Джерело: techpowerup