Новости
Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst Day

Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst Day

Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst Day


Этой ночью AMD провела специальное мероприятие для инвесторов Financial Analyst Day 2020, поведав немало подробностей о планах по выпуску CPU и GPU на ближайшие несколько лет. Мы собрали все основные анонсы в одном месте.

Успех Zen 

Презентацию начали с занятной статистики. За три года (с момента выхода первых Ryzen 7 в 2017 года до начала 2020 года) AMD суммарно отгрузила на рынок свыше 260 миллионов процессорных ядер на архитектурах Zen разных поколений. Для ясности: речь именно о физических ядрах — в процессорах AMD для разных сегментов их число варьируется от 2 до 64 единиц.

Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst DayСудя по графику, показанному техническим директором AMD Марком Папермастером, по годам получаются следующие числа:

  • 2017-2018: ~ 30 млн ядер;
  • 2018-2019: ~ 80 млн ядер;
  • 2019-2020: ~ 150 млн ядер.

Процессоры AMD Ryzen и EPYC: Milan, Genoa и Vermeer

В начале года дебютировали мобильные APU Ryzen 4000, которые последними перешли на 7-нм техпроцесс и процессорную архитектуру Zen 2, уже знакомую нам по десктопным и серверным CPU. Вот-вот в продажу поступят новые ноутбуки на базе чипов APU Ryzen 4000. И теперь AMD готовится к переходу на архитектуру следующего поколения Zen 3, которая, как ожидается, обеспечит прирост показателя IPC (инструкций за такт) на величину до 15%. Первые чипы на новой процессорной архитектуре Zen 3 выйдут в последнем квартале 2020-го. И это будут, конечно же, серверные процессоры EPYC 3-го поколения (Milan), которые заменят собой нынешние EPYC 2-го поколения (Rome). Они будут производиться на мощностях TSMC по нормам 7 нм.

Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst DayЧто же касается потребительских CPU AMD на новой архитектуре Zen 3, в этом году их можно не ждать. Для всех — CPU и APU для десктопов и ноутбуков, HEDT-процессоры Ryzen Threadripper — сроком выпуска указан 2021 год. Можно предположить, что новые настольные процессоры Ryzen 4000 (Vermeer) выйдут летом 2021 года.

Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst Day

К 2022 году у AMD должны быть готовы процессоры с микроархитектурой Zen 4, которые будут выпускаться по нормам техпроцесса 5 нм. По традиции внедрение новой архитектуры начнется с серверного сегмента — EPYC 4-го поколения (Genoa). К слову, TSMC в ближайшие месяцы начнет серийный выпуск 5-нм продуктов.

О техпроцессах

Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst Day

AMD решила отказаться от использования «+» для обозначения улучшенной версии технологии. Дело в том, что производственный партнер «красных» — тайваньская компания TSMC — использует свою номенклатуру. И когда TSMC обозначил техпроцесс 7 нм с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии как N7+, все решили, что это и есть 7 нм+ для Milan/Zen 3. Чтобы в будущем избежать путаницы, AMD больше не будет использовать «+». Какая именно версия техпроцесса (базовый N7 (7-нм с использованием иммерсионной литографии (DUV), второе поколение технологии N7P (7-нм с использованием иммерсионной литографии) или новейший N7+), будет использоваться для Milan/Zen 3, нам расскажут позже.

Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst Day

Видеокарты AMD Navi 2X и графическая архитектура RDNA 2

Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst Day

Новые видеокарты Radeon RX, выход которых намечен на этот год, будут поддерживать DirectX Raytracing. Да, это мы уже знали — спасибо Microsoft. Теперь поддержку рейтрейсинга в новом поколении видеокарт подтвердил и сам производитель, который, как известно выступит поставщиком заказного APU для новой игровой консоли Xbox Series X.

Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst Day

Новые GPU Navi 2X обеспечат полуторакратный прирост производительности на ватт потребляемой мощности по сравнению GPU Navi и принесут поддержку технологии Variable Rate Shading.

Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst Day

Оговариваемый прирост быстродействия в GPU Navi 2X будет достигнут за счет увеличения показателя IPC (числа выполняемых за такт инструкций) различных оптимизаций логики и увеличения тактовых частот. И хотя AMD это не конкретизируется, вероятнее всего, GPU Navi 2X будут выпускаться TSMC с использованием технологии N7+ на базе EUV-литографии. Учитывая упоминание топовых решений для бескомпромиссного гейминга в 4K на одном из слайдов, долгожданная флагманская игровая карта Navi будет основана на новой архитектуре RDNA 2.

Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst DayПосле AMD Navi 2X выйдут видеокарты Navi 3X с архитектурой RDNA 3.

Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst Day

Скотт Херкельман из AMD рассказал пользователям Reddit, что в Navi 2X компания решила отказаться от турбинного типа вентиляторов в пользу обыкновенных лопастных моделей. Напомним, аналогичное решение приняла NVIDIA в 2018 году с выпуском GeForce RTX 20-й серии, оснащающихся двухвентиляторным кулером.

Архитектура Compute DNA для ускорителей вычислений

AMD за последние несколько кварталов отыграла у NVIDIA часть рынка дискретных видеокарт и теперь нацелилась на денежный рынок специализированных ускорителей вычислений, использующихся в профессиональном оборудовании и суперкомпьютерах. Сейчас специализированные ускорители Quadro и Tesla приносят NVIDIA примерно треть выручки. Конкурировать с NVIDIA в сегменте графических ускорителей AMD будет новой архитектурой Compute DNA.

Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst Day

Напомним, что AMD уже заполучила два крупных контракта на поставку CPU и GPU для суперкомпьютеров производительностью свыше 1 exaFLOPS —  Frontier и El Capitan. Первыми носителями новой архитектуры Compute DNA (CDNA) станут будущие профессиональные ускорители Radeon Instinct. Таким образом, CDNA выступит одновременно преемницей и Graphics Core Next (GCN), и RDNA. В итоге CDNA будет использоваться для специализированных ускорителей, а RDNA станет сугубо игровой архитектурой.

Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst Day

Первые 7-нм GPU на новой архитектуре CDNA должны выйти в этом году. Ожидается, что новую линейку откроет Radeon Instinct MI100 на базе видеоядра Arcturus, располагающая 128 вычислительными модулями (8192 потоковых процессора) и 32 ГБ памяти HBM2.

В 2021 году на смену Radeon Instinct поколения CDNA придут модели GPU CDNA 2, которые будут выпускаться по более тонкому техпроцессу.

Отличительной особенностью Radeon Instinct является высокопроизводительна шина Infinity Fabric с низкими задержками. И ее применение не ограничивается только GPU. Как отмечалось во вчерашней новости о суперкомпьютере El Capitan, посредством Infinity Fabric можно будет объединить четыре GPU и один CPU в одном узле с доступом к общему пулу памяти.

Новая компоновка X3D

Сейчас микроэлектроника находится на этапе, когда узлы компьютера, реализуемые отдельными микросхемами на печатных платах, могут оказаться кристаллами на общей промежуточной подложке (интерпозере). Чиплет-дизайн с несколькими кристаллами на примере архитектуры Zen, как известно, позволил AMD достигнуть немалых успехов и потеснить Intel во всех сегментах процессорного рынка. Естественно, AMD не собирается почивать на лаврах, а готовится к следующему большому рывку вперед. Обеспечить его как раз может перспективная новая технология упаковки чипов под названием X3D, которая позволить обойти некоторые нынешние ограничения и обеспечить дальнейшее повышение степени интеграции микросхем. По сути, X3D   — это ответ AMD на технологию объемной компоновки Intel Foveros 3D.

Увы, AMD не раскрыла практически никаких подробностей, за исключением нескольких графиков.

Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst Day

Как видим, X3D, где X — «hybrid», то есть, гибридная объемная компоновка, станет следующим шагом после известной по GPU 2.5D-компоновки со стеками памяти HBM и GPU, соседствующими на одной подложке, многочиповых модулей и нынешней чиплетной схемы.

Процессоры Zen 3/ Zen 4, видеокарты Navi 2X (RDNA 2), архитектура Compute DNA и новая компоновка X3D — главные анонсы мероприятия AMD Financial Analyst DayНа одном из изображений AMD показывала примерную схему с четырьмя основными вычислительными блоками (CPU и GPU), расположенными по схеме 2×2, и прилегающими сбоку «четырехэтажными» вертикальными стеками кристаллов (визуально напоминает многослойные микросхемы памяти HBM). Естественно, все они соседствуют на одной подложке.

По словам AMD, такая компоновка обеспечит увеличение пропускной способности в 10 раз, позволив передавать больше данных из стеков памяти в ядра (и, надеемся, из хранилища в стеки памяти тоже).

Увы, никаких сроков воплощения этой многообещающей концепции компоновки AMD не назвала. Также неясно, как она соотносится с последними разработками производственного партнера TSMC в области упаковки чипов (CoWoS и LIPINCON).

Высока вероятность, что компоновка X3D дебютирует в будущих ускорителях Radeon Instinct на архитектуре CDNA.


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: