Обзоры
Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Желая вернуть утраченную инициативу на рынке настольных систем, компания Intel представила новую десктопную платформу LGA1700 с процессорами Alder Lake-S. Старшие модели Core 12-го поколения получили гибридную компоновку с разнородными вычислительными ядрами – производительными и энергоэффективными. Привычная для мобильных ARM-чипов архитектура big.LITTLE очевидно может оказаться жизнеспособной и в сегменте процессоров x86 для больших систем. По крайней мере в этом уверена компания Intel, которая делает серьезную ставку на гетерогенные вычисления. Впрочем, кроме диковинной гибридности и перехода на новый техпроцесс, производитель приготовил и целый ряд ранее недоступных опций, добавляющих привлекательности новой платформе с чипами Alder Lake-S. Разбираться в перечне предлагаемых бонусов мы будем во время практического теста топовой модели новой линейки – Core i9-12900KF.

Архитектурные особенности Intel Alder Lake-S

Сам по себе выход процессоров семейства Alder Lake-S – знаковое событие для рынка решений x86. Для чипов Core 12-го поколения впервые используется конфигурация с разнородными вычислительными блоками.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Процессоры серии могут включать до восьми производительных ядер (P-ядра) с архитектурой Golden Cove и поддержкой логической многопоточности Hyper-Threading, а также содержать еще восемь энергоэффективных ядер (Е-ядра) с экономичной архитектурой Gracemont.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Подобная гетерогенная структура чипов будет использоваться Intel как для десктопных процессоров, так и для мобильных чипов, где такая структура CPU будет еще более оправданной.

Основная идея разнородных вычислителей состоит в том, чтобы эффективно использовать ресурсы процессора в зависимости от текущих задач и характера нагрузки. В частности для ресурсоемких приложений в первую очередь задействуются скоростные P-ядра, тогда как энергоэффективные обслуживают фоновые задачи, не требующие интенсивного отклика. В то же время E-ядра также могут подключаться к многопоточным вычислениям.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Для более эффективного использования доступных ресурсов в новых процессорах используется механизм Intel Thread Director, который облегчает работу планировщику задач операционной системы. В реальном времени мониторится состояние и загруженность каждого процессорного ядра, что позволяет эффективнее распределять новые входящие задачи, задействуя свободные ядра CPU. Intel Thread Director разрабатывался в сотрудничестве с инженерами Microsoft, а его возможности оптимизированы для Windows 11.

Если говорить о возможностях производительных ядер с архитектурой Golden Cove, то производитель заявляет об увеличении производительности на такт (IPC) до +19%. В былые времена одного этого улучшения было бы достаточно для выпуска как минимум двух поколений процессоров. Однако конкуренция подстегивает, вынуждая Intel активнее действовать на рынке CPU.

Стараясь вернуть внимание энтузиастов и самых требовательных пользователей, Intel решилась на ряд смелых решений. Речь о поддержке оперативной памяти DDR5, а также скоростной шины передачи данных PCI Express 5.0.

Контроллер памяти Alder Lake-S может работать как с ОЗУ предыдущего стандарта – DDR4, так и с оперативкой новой генерации DDR5 с увеличенной пропускной способностью. Конечно речь не об одновременной работе, а об одном из типов, который будет также зависеть от материнской платы. Стандартными режимами определены DDR4-3200 и DDR5-4800. Максимальный объем – до 128 ГБ в двухканальном режиме.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Новые процессоры также получили поддержку PCI-Express 5.0 с вдвое большей пропускной способностью, чем у шины предыдущего стандарта. В распоряжении Alder Lake-S имеется 16 линий PCI-E 5.0, которые могут использоваться для подключения будущих видеокарт, а также разделяться в режиме x8+x8. Еще четыре процессорных линка PCI-E 4.0 выделены для подсоединения скоростных SSD. Поддержка PCI Express 5.0 сейчас можно считать скорее возможностью застолбить почетный статус “первопроходца”, потому как графических адаптеров c PCI-E 5.0 пока нет, да и увеличение скорости обмена данными с процессором не в приоритете.

Наличие интегрированной графики не назовешь большой инновацией. Intel не стала отказываться от встроенного видеоядра в своих массовых CPU, хотя и большого апдейта здесь тоже нет. Встроенный GPU – Intel UHD Graphics 770 с 32 исполнительными модулями, архитектурно схожими с теми, что использовались в Rocket Lake.

Производитель также предлагает модификации чипов с деактивированной графикой, которые стоят несколько дешевле полновесных версий.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Для производства Alder Lake-S используется улучшенный 10-нанометровый техпроцесс. Переход на очередной технологический этап изготовления кремниевых кристаллов растянулся во времени и очень непросто давался Intel. Производитель вынужден был отказаться от некогда выбранной стратегии Tick-Tock c ежегодной попеременной сменой внутренней архитектуры и техпроцесса изготовления чипов.

Несколько лет назад компания Intel отказалась официально публиковать информацию о размерах кристаллов и количестве элементов, используемых в ее процессорах. Впрочем габариты кремниевой пластинки все же становятся доступны после демонтажа теплораспределительной крышки. Самые отважные энтузиасты уже провели подобные процедуры, поделившись своими наблюдениями. Оказалось, что общая площадь полноразмерного кристалла Alder Lake-S составляет порядка 215 мм2, тогда как у Rocket Lake с восемью ядрами – 276 мм2. То есть пластинка стала компактнее на 28%. И это с учетом того, что на кристалле расположены восемь производительных и такое же количество энергоэффективных ядер, а также интегрированная графика. Очевидно, что в этом случае транзисторный бюджет вырос, но более совершенный техпроцесс и новые процессорные архитектуры позволили получить отличные итоговые результаты.

К тому же для более доступных чипов с 6-ядерной производительной основой без энергоэффективных вычислителей на борту будет использоваться еще более компактный кристалл площадью порядка 163 мм2.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Производитель называет свой новый 10-нанометровый техпроцесс “Intel 7”, очевидно пытаясь подчеркнуть более совершенные технологические особенности. Действительно, указанные нанометры уже давно стали некоторым маркетинговым маркером, который различные производители трактуют по своему. Эти значения не отражают фактические физические параметры кристаллов или, например, плотность размещения элементов. Потому здесь все относительно.

Например, общая площадь кристаллов в полновесных Ryzen 5000 заметно больше таковой для пластинки Alder Lake-S. Напомним, что топовые CPU AMD c чиплет-архитектурой оснащены двумя 8-ядерными CCD (Core Complex Die), которые изготавливаются TSMC по нормам 7 нм. Каждый из них имеет площадь порядка 81 мм2, а пара – 162 мм2. Еще 125 мм2 требует кристалл IOD, выпускаемый по нормам 12 нм. Суммарно уже имеем кремния на 287 мм2. И опять же, это процессор без интегрированной графики, тогда как топовые Alder Lake-S с iGPU на борту укладываются в 215 мм2. Потому нанометры бывают очень разными и сравнение “в лоб” здесь не всегда корректно.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

В качестве термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределительной крышкой используется припой. По крайней мере это справедливо для энтузиастских моделей линеек K/KF. Толщина самой кремниевой пластинки и припоя заметно меньше, чем у предшествующих моделей, но общая высота процессора сохранена. Она компенсируется размерами медной пластинки. Хотя величина теплового потока может возрасти, проблем с передачей тепла быть не должно, было бы чем отводить. Глядя на заявленные пиковые значения энергопотребления (241 Вт для топовых моделей), очевидно, что для старших CPU очень желательно использовать эффективные СВО.

Стартовая линейка процессоров Intel Alder Lake-S

Во время запуска платформы LGA1700 компания Intel пошла по уже проторенному пути, предлагая на старте решения для энтузиастов, которые давно заждались новинок и более лояльны к начальным ценникам.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Стартовая линейка десктопных процессоров Alder Lake-S включает шесть моделей с разблокированными множителями. По одному CPU в сериях Core i5/i7/i9 с версиями у которых деактивировано интегрированное видеоядро.

Топовые чипы Core i9-12900K/KF содержат 8 производительных ядер (P-Core) с частотной формулой 3,9/5,2 ГГц и поддержкой Hyper-Threading, а также 8 экономичных ядер (E-Core) работающих на 3,2/3,9 ГГц. Общий объем кеш-памяти L3 – 30 МБ. Параметр Processor Base Power (PBP) составляет номинальные 125 Вт, тогда как пиковые Maximum Turbo Power (MTP) – 241 Вт.

Модели Core i7-12700K/KF также имеют 8 производительных ядер с Hyper-Threading, но уже четыре активных E-Core. Штатные рабочие частоты ядер обоих типов снижены, также до 25 МБ уменьшен общий объем кеш-памяти L3. Заявленный PBP составляет 125 Вт, MTB – 190 Вт.

Процессоры Core i5-12600K/KF оснащаются шестью P-Core c Hyper-Threading, а также четырьмя экономичными ядрами. Рабочие частоты еще немного ниже, а объем L3 составляет 20 МБ. Также до 150 Вт снижено максимальное энергопотребление CPU. Уже традиционно модификации с отключенной графикой имеют индекс “F” в названии модели. За исключением деактивированного видеодра их технические характеристики идентичны полновесным версиям процессоров.

Intel Core i9-12900KF

Для знакомства с чипами Alder Lake-S мы использовали старшую модель Intel Core i9-12900KF с отключенной интегрированной графикой.

Как мы уже упоминали, данная модель включать по восемь P-ядер и E-ядер. Производительные вычислители поддерживают технологию Hyper-Threading, потому процессор может одновременно обрабатывать до 24 потоков данных. Частотный формулы –  3,9/5,2 ГГц и 3,2/3,9 ГГц. Объем кеш-памяти L2 для P-Core составляет по 1,25 МБ на одно ядро, тогда как для E-Core предусмотрено 2 МБ на 4-ядерный кластер. Суммарно – 14 МБ L2. Что касается буфера L3, то он общий для всех ядер и имеет объем 30 МБ.

Новые процессоры соответствуют форм-фактору LGA1700. Физические габариты процессоров заметно возросли. В данном случае Intel отказалась от привычной квадратной формы CPU. Чипы Alder Lake-S имеют вытянутую прямоугольную форму с набором ключей для корректной установки процессора в разъеме. Учитывая отличие в габаритах, очевидна несовместимость с платформами предыдущего поколения.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Как видим, производитель продолжает использовать корпусировку LGA (Land Grid Array) с контактными площадками вместо ножек на обратной стороне печатной платы. По всей видимости такую же конструкцию планирует применять и AMD для своих будущих чипов.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Конструкция металлического крепления процессора в разъеме принципиально не изменилась. Здесь также предусмотрена фиксирующая рама с крепежной скобой. А вот отверстия для установки крепления системы охлаждения CPU сместились на несколько миллиметров. Некоторые производители материнских плат для своих первых моделей под LGA1700 предусматривают комбинированные отверстия с посадочными местами для кулеров, совместимых с LGA1200. Однако это скорее “костыль”, который не всегда сможет выручить, потому как в новом разъеме несколько изменилось расстояние для прижима. Поэтому для Alder Lake-S очень желательно использовать системы охлаждения с нативной поддержкой LGA1700 или кулеры/СВО c соответствующими переходниками от самих производителей СО.

Платформа на базе чипсета Intel Z690

Для начала продаж новых процессоров производитель подготовил топовый чипсет – Intel Z690. Новый PCH также был модернизирован.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Чипсет наконец-то заполучил 12 собственных линий PCI Express 4.0, а также до 16 линий PCI Express 3.0. Для связи с процессором теперь используется ускоренный канал DMI 4.0 х8. В новом PCH также интегрирована логическая часть контроллера Wi-Fi 6E, но для полноценной реализации необходима физическая обвязка с соответствующим модулем CNVi. До четырех портов может быть расширен пул разъемов USB 3.2 Gen 2×2 с пропускной способностью до 20 Гб/c. Упростилась реализация поддержки кабельного сетевого соединения по протоколу Ethernet 2.5G.

Согласно спецификации, микросхема чипсета имеет TDP в 6 Вт, а это значит, что PCH будет обходится пассивной системой охлаждения, даже несмотря на базовую поддержку PCI Express 4.0.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Утечки с фрагментами материнских плат на базе Intel Z690 появились еще задолго до официального старта продаж. Производители здесь уже постарались. У ключевых игроков этого рынка в ассортименте сразу появились целые россыпи разноплановых моделей на новых PCH. У некоторых вендоров счет идет на десятки. Компании подготовили устройства с LGA1700, поддерживающие память DDR4, однако топовые модели конечно предполагают установку новой DDR5.

Материнские платы на базе Intel Z690 уже появились в розничной продаже в Украине. Конечно, стартовые ценники не очень радуют. Самые доступные модели со слотами под DDR4 стоят от $230–250, тогда как версии для модулей DDR5 стартуют с $300–350, а стоимость наиболее оснащенных устройств может превышать $1000.

Для первого знакомства c Alder Lake-S мы использовали плату ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO. Добротно заряженная модель с очень мощной силовой подсистемой (20+1 фаза, MOSFET – 90 А) c массивным радиаторным блоком на VRM и эффектной подсветкой на кожухе в области интерфейсной панели. Такие стабилизаторы держат под нагрузкой 250-ваттные процессоры и не пищат дросселями.

Плата оснащена тремя слотами для подключения скоростных накопителей M.2, которые дополнительно будут охлаждаться радиаторными блоками.

ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO комплектуется дополнительной картой расширения ROG Hyper M.2, которая позволяет использовать еще пару M.2 PCI-E-накопителей. При этом внешний модуль можно смело использовать для самых теплообильных SSD, потому как попросту огромный радиатор справится с любым разумным нагревом устройств данного класса.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Интересная опция поддержка скоростной зарядки QuickCharge 4+ мощностью до 60 Вт через внутренний коннектор, предполагающий вывод на стенку корпуса USB 3.2 Gen 2×2 (Type-C). Чтобы обеспечить такую мощность, важно не забыть подключить дополнительный 6-контактный коннектор 12 В от блока питания. В противном случае порт обеспечит до 27 Вт, что тоже в целом неплохо.

Владельцев компактных корпусов и габаритных процессорных кулеров наверняка порадует специальный механизм для извлечения видеокарты из слота PCI-E x16. На плате предусмотрена крупная механическая кнопка со специальным кронштейном и металлическим тросиком. При нажатии на клавишу, опускается фиксирующий флажок на слоте. Ох, как непросто к нему порой подобраться даже подручными средствами.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

На интерфейсной панели полное разнообразие доступные портов, включая полноценные Thunderbolt 4 c передачей картинки. А наличие коннекторов для внешней антенны говорит о том, что плата оборудована контроллером для работы с беспроводными сетями. И он таки здесь действительно есть, причем наиболее скоростного стандарта WiFi 6E.

Кроме прочего ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO хорошо “заряжена” по части аудиовозможностей. Звуковая подсистема основана на кодеке ALC4082, а в цепь включен ESS SABRE9018Q2C DAC/AMP. Ну, это у них фамильное, доставшееся по наследству от “геройской” платы предыдущего поколения.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

По оснащениею нетрудно догадаться, что имеем дело с продуктом топ-класса, что подтверждает и розничный ценник в $700+. Красиво заходить на новую платформу не запретишь.

Оперативная память DDR5

Важной особенностью процессоров Alder Lake-S стала поддержка модулей памяти DDR5. Это первые чипы, которые способны работать с памятью нового стандарта. При этом контроллер памяти CPU сохранил совместимость с DDR4. Потому у потенциального владельца есть возможность выбирать, использовать ли ОЗУ нового стандарта или предпочесть более доступные модули DDR4. Впрочем с этим придется определиться еще на этапе выбора материнской платы.

Как мы уже упоминали, топовые модели предназначены исключительно для DDR5. При этом обозначенный для Alder Lake-S штатный режим DDR5-4800 вовсе не является предельным для фактической работы модулей памяти. Например, на той же ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO заявлена поддержка модулей DDR5-6400+ и даже это не предел.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Для наших экспериментов мы использовали двухканальный комплект Kingston FURY Beast 32 ГБ (2×16 ГБ) DDR5-5200 с формулой задержек 40-40-40-80 и напряжением питания 1,25 В. К подобным таймингам пока еще сложно привыкнуть, особенно после длительной работы с DDR4.

Привычная ситуация, когда с переходом между стандартами памяти, форсированные и отточенные за годы модули предыдущего поколения в чем-то превосходят своих преемников. Со временем ситуация выравнивается, а позже заметный перевес уже оказывается на стороне новой ОЗУ.

Возможности увеличения физической рабочей частоты модулей весьма ограничены, потому разработчики пытаются использовать различные технические ухищрения для повышения скорости передачи данных. В частности основным приемом, позволяющим нарастить эффективную частоту является повышение параллелизма. Для DDR5 этого удается достичь с помощью разделения 64-битного канала в рамках одного модуля на два 32-битных.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Визуально модули DDR5 и DDR4 мало в чем отличаются. Для памяти нового стандарта даже сохранилось прежнее количество контактных площадок – 288, однако различное расположение вырезов-ключей не позволят ошибочно установить модуль в слот для памяти другого типа.

Кроме механической несовместимости, для DDR5 используется принципиально иная электрическая схема. Стабилизатор питания располагается непосредственно на модуле памяти и необходимые для питания микросхем напряжение в 1,1 В (стандарт) получаются после преобразования 5 В, поступающих от материнской платы. Такой прием должен снизить влияние паразитных наводок, создавая условия для работы модулей на повышенных частотах. Вместе с тем, локальный VRM несколько увеличивает стоимость модулей DDR5, а также требует отвода тепла от силовых элементов. Потому планки с дополнительными радиаторными блоками будут встречаться чаще.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Что касается непосредственно комплекта Kingston FURY Beast 32 ГБ (2×16 ГБ) DDR5-5200, то он одним из первых оказался в относительно небольшом стартовом перечне официально валидированных Intel с профилем XMP 3.0 для работы с новыми процессорами Alder Lake-S. Этот список наверняка будет оперативно пополняться.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

На начальном этапе память DDR5 будет стоить заметно дороже модулей DDR4. Кроме фактической повышенной себестоимости изготовления здесь также свою роль играют ограниченность начальных поставок и даже некая статусность. С началом массового производства и насыщения рынка цены на DDR4 и DDR5 сравняются. Но, пока это “прекрасное далеко” не наступило, за двухканальный комплект DDR5-5200 объемом 32 ГБ локальные торговцы попросят $300+. То есть примерно вдвое больше, чем за набор такой емкости стандарта DDR4-3600.

Конфигурация тестового стенда

Процессор Intel Core i9-12900KF (8/16+8; 3,2/5,2 ГГц; 2,4/3,9 ГГц)
Intel Core i7-11700KF (8/16; 3,6/5,0 ГГц)
Artiline, www.artline.ua
AMD Ryzen 9 5900X (12/24; 3,7/4,8 ГГц) Artiline, www.artline.ua
Система охлаждения ASUS ROG RYUJIN II 360 ASUS, www.asus.ua
Материнская плата ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO (Intel Z690)
ASUS PRIME Z590-A (Intel Z590)
ASUS PRIME X570-PRO (AMD X570)
ASUS, www.asus.ua
Оперативаня память Kingston FURY Beast 32 ГБ (2×16 ГБ) DDR5-5200 Kingston Technology, www.kingston.com
Накопитель Kingston FURY Renegade 2 ТБ (SFYRD/2000G) Kingston Technology, www.kingston.com
Блок питания ASUS ROG Strix 1000W, 1000 Вт ASUS, www.asus.ua
Монитор Acer Predator XB271HK (27″, 3840×2160) Acer, www.acer.ua

Производительность

Во время оценки производительности Core i9-12900KF мы сравнивали его показатели с таковыми для Ryzen 9 5900X и Core i7-11700KF. Процессор от AMD представляет собой 12-ядерную 24-поточную модель, которая оснащена 64 МБ кеш-памяти и работаем частотной формулой 3,7/4,8 ГГц. Непосредственное сопоставление сил Core i9-12900KF и Ryzen 9 5900X показательно в том, что это модели с одинаковым максимальным количеством одновременно обрабатываемых потоков данных. Очень любопытно оценить, насколько гибридная концепция Alder Lake-S может противостоять классической и весьма производительной архитектуре Zen 3. Сравнение указанных моделей любопытно еще и тем, что рекомендуемая стоимость этих моделей очень близка. Флагман линейки Intel с деактивированной графикой оценен производителем с $564, тогда как стартовый ценник Ryzen 9 5900X – $549.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Компанию указанным “тяжеловесам” составит Core i7-11700KF. Как и топовая модель линейки Intel предыдущего поколения – Core 9-11900K – это 8-ядерный 16-поточный процессор, который отличается от старшей модели лишь меньшей рабочей частотой под нагрузкой. По этой причине разница в производительности этих моделей не превышает 10%. Для протокола напомним, что рекомендованная цена Core i7-11700KF – $384.

Практическую часть тестирования начнем с набора популярных тестов серии Cinebench. Чтобы расширить оценочную базу, сразу используем три версии приложения – R15, R20 и R23. Этап с однопоточной нагрузкой демонстрирует очень серьезное преимущество новых процессоров Intel не только над предшественником, но и над Ryzen 9 5900X. Если в раннем Cinebench R15 выигрыш составляет порядка 8%, то в R20 и R23 это куда более внушительные 23–27%. В подобных условиях нагрузка очевидно ложится на высокопроизводительные ядра процессора с архитектурой Golden Cove.

Первые результаты в многопоточных режимах дают много информации для анализа. Если в Cinebench R15 процессор Core i9-12900KF имеет преимущество в 16% над Ryzen 9 5900X, то в R20 и R23 оно увеличивается до 29–34%. То есть в многопоточном рендеринге новинка Intel оказывается почти на треть производительнее 12-ядерного процессора AMD, который также обрабатывает одновременно 24 потока данных.

Если же сравнивать топовый Alder Lake-S с чипом Intel предыдущего поколения, то здесь и вовсе результаты удалось улучшить на 75–93% (!). Давненько мы не видели подобного прироста производительности при смене поколений процессоров. Да, можно говорить о том, что Core i7-11700KF не флагман предыдущей линейки, но от последнего он отличается лишь меньшей частотой. Даже если экстраполировать, добавив +10% к показателями, ускорение Core 12-го поколения не будет выглядеть менее значительным.

Тестовые этапы с участием популярных архиваторов показывают, что безоговорочной победы все же ожидать не стоит. По итоговому показателю встроенного бенчмарка в 7-Zip процессору Ryzen 9 5900X удалось обойти новичка от Intel. На этапе компрессии оба процессора показывают практически идентичные результаты, а вот лучшие показатели со скоростью распаковки позволили чипу AMD получить победу в общем зачете. Очевидно здесь сказывается огромный объем кеш-буфера L3 у Ryzen.

Наверняка этот фактор сыграл свою роль и в случае с WinRAR. К тому же данный архиватор очень чувствителен к латентности оперативной памяти. Так как общие задержки c DDR5 несколько возросли, то это сказалось на итоговых показателях. Тем не менее, если говорить о прогрессе в рамках моделей Intel, то здесь прирост в 35–50% также хорошо ощутим.

Еще несколько этапов с разноплановыми задачами рендеринга показывают преимущество Core i9-12900KF над 24-поточным оппонентом от AMD. Однако разница в производительности несколько скромнее, чем в случае с Cinebench. Новинка Intel опережает Ryzen 9 5900X на 7–22%. Здесь можно было бы справедливо заметить, что 16-ядерный 32-поточный Ryzen 9 5950X явно или сократил бы отставание или вовсе показал бы более высокие результаты, но здесь многое зависит от конкретных приложений.

В контексте смены поколений чипов Intel видим, что представителю линейки Rocket Lake приходится очень непросто в подобном сравнении. Core i7-11700KF в среднем требовалось на 50–60% больше времени для завершения задачи построения сцены.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

С задачей транскодирования видео в HandBrake справился на четверть быстрее 12-ядерника AMD, опередив предшественника на 77%. Подобный спурт в ресурсоемких задачах конечно можно только приветствовать. При многопоточной обработке, когда задача хорошо распараллеливается, у Alder Lake-S одновременно задействуются как производительные ядра с поддержкой Hyper-Threading, так и экономичные вычислители. В случае с Core i9-12900KF итоговый результат обеспечивает связка 8/16+8.

В популярной синтетике GeekBench и CPU-Z новинка Intel с гибридной архитектурой также оказалась на 20–25% быстрее Ryzen 9 5900X. Причем, как в однопоточном режиме, так и при нагрузке на все доступные вычислительные блоки. Итоговое преимущество над Core i7-11700KF порядка 80%. Здесь сказывается как увеличение удельной производительности (IPC), так и большее количество вычислительных ядер/потоков.

В наборе браузерных тестов Core i9-12900KF также имеет весомое преимущество над оппонентами.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Судя по результатам процессорной части теста на этапе 3DMark Time Spy, топовый Alder Lake-S имеет отличный игровой потенциал. Увеличенная производительность на такт основных ядер, а также дополнительные энергоэффективные вычислители, которые активно  включаются при многопоточной нагрузке, обеспечивают прекрасный результат.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Однако в играх важен баланс связки процессор+видеокарта. Зачастую именно графический адаптер становится ограничителем возможностей игровой платформы. Если оценивать общую интегральную производительность, то обозначенное отличие платформ хотя и есть, но не столь кардинально. Чтобы в этом убедиться, используем десяток ресурсоемких реальных игр. Чтобы снизить нагрузку на видеокарту и, соответственно, ее влияние не результат, тесты проводились в режиме Full HD при высоких, но не максимальных настройках качества графики.

Во время анонса Intel заявляла о том, что Core i9-12900K является лучшим выбором для бескомпромиссных игровых систем. Судя по результатам, производителю действительно удалось нарастить игровой потенциал своих CPU. Флагман новой линейки Intel зачастую имеет некоторое преимущество над Ryzen 9 5900X.

В используемом режиме обычно разница не превышает 5%, но здесь принципиально уже скорее не количество этих самых fps, а сам факт преимущества, которое было утрачено Intel с выходом Ryzen 5000. Нужно признать, что чип AMD выглядит очень достойно даже на фоне новых Alder Lake-S. Более того, в некоторых проектах системе с 12-ядерным 24-поточным чипом удалось удалось даже с минимальным отрывом оказаться на первой позиции.

Пусть Ryzen и отдают пальму первенства в игровой номинации, но разница в производительности формальна. И она будет лишь сокращаться при повышении разрешения экрана и качества графики.

Энергопотребление

Энергопотребление платформ мы оценивали в штатных режимах, предварительно применяя лишь XMP-профили для наборов памяти. В процессе измерялись общие значения для всего тестового стенда.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

В режиме с однопоточной нагрузкой система с Core i9-12900KF расходовала минимальное количество энергии. Процессоры Alder Lake-S могут быть экономичными в покое.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Однако при пиковой многопоточной нагрузке во время рендеринга сцены в Cinebench R23 энергопотребление системы на базе Core i9-12900KF увеличивалось до 355 Вт. Используемая жидкостная система охлаждения позволяла удерживать максимальные рабочие частоты CPU при потреблении процессором порядка 245 Вт. Чтобы использовать чип в таком режиме точно не стоит полагаться на воздушный кулер среднего уровня. Удержать температуру десктопного флагмана в приемлемых рамках удастся только с помощью хорошей СВО. В нашем случае процессор на пике прогревался до 80–85С.

Топовые модели Rocket Lake также имеют хороший энергетический аппетит. Если не сдерживать эти чипы, регулируя доступный режим потребления, 8-ядерники могут также расходовать немало энергии. Тестовая платформа с Core i7-11700KF на борту в тех же условиях многопоточного рендеринга потребляла порядка 315 Вт.

При таком сравнении система на Ryzen 9 5900X с ее 222 Вт под многопоточной нагрузкой выглядит образцом энергоэффективности.

Для охлаждения процессоров мы использовали систему жидкостного охлаждения – ASUS ROG RYUJIN II 360. Новая трехвентиляторная модель изначально предлагается с креплением под LGA1700. В целом комбинация помпы 7-го поколения от Asetek, медного водоблока с микроканалами, крупного радиаторного блока и проверенных вентиляторов Noctua iPPC обеспечивают ожидаемый результат. Особенность версии второго поколения – огромный 3,5-дюймовый дисплей с возможностью настройки выводимой информации (анимационные лого, телеметрия и тому подобное).

ASUS ROG RYUJIN II 360 вскоре должна появиться в продаже в Украине. Подтвержденного ценника пока нет, но очевидно она будет стоить несколько дороже модели первого поколения, которая в нашей рознице предлагается за ~$270.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

СВО хорошо справлялась с Core i9-12900KF. Под многопоточной нагрузкой производительные ядра без ограничений по времени стабильно работали на 4900 МГц, тогда как энергоэффективные ядра удерживали 3700 МГц. Это уже отличный результат.

Если говорить о дополнительном разгоне, то для серьезного ускорения топового 24-поточного Core i9-12900KF нужны уже экстремальные методы охлаждения CPU. Процессор изначально разогнан, потому все что можно выжать даже при наличии хорошей СВО – плюс 100–200 МГц. Можно комбинировать разгон P-Core/E-Core, но это в случаях, когда сам процесс увлекает больше конечного результата. Все разогнано до нас.

4.5
Оценка ITC.UA
Плюсы: Отличная производительность в однопоточных и многопоточных задачах; низкое энергопотребление при малых нагрузках; показатели в играх; умеренная рекомендованная цена; возвращение интриги в топ-сегменте десктопных процессоров
Минусы: Повышенное энергопотребление при высокой нагрузке; итоговая стоимость платформы с платой на Intel Z690 и памятью DDR5
Вывод: Core i9-12900KF – флагман новой линейки десктопных процессоров Intel предлагает отличную производительность как в однопоточном режиме, так и под нагрузкой на все вычислительные блоки. Чип одинакового хорошо подходит как для игр, так и для серьезной рабочей нагрузки. Гибридная компоновка с частью скоростных и энергоэффективных ядер, новые процессорные архитектуры, а также долгожданный переход на 10-нанометровый техпроцесс изготовления позволили Intel не только вернуться в топ-сегмент настольных решений, но и побороться за технологическое лидерство в этом классе. Новая платформа LGA1700 приносит поддержку памяти стандарта DDR5 и скоростной шины PCI Express 5.0, которые пока не предлагает основной оппонент. Intel также использует умеренные ценники для своих новых CPU, хотя на старте общая сборка на LGA1700 будет удовольствием недешевым. В целом запуск новой десктопной платформы – событие нерядовое. Все ли получилось у Intel? Пока то, что мы увидели выглядит хорошо, разве что за исключением повышенного энергопотребления топовой модели, но в целом от возрождения конкуренции все останутся в выигрыше. Те, кто ориентируются на продукты Intel, наконец-то получают прогрессивную платформу с набором интересных “плюшек”, ну, а почитатели AMD наверняка наконец-то дождуться снижения стоимости мощных CPU этого производителя.

Выражаем благодарность компании Artline (www.artline.ua) за помощь в подготовке материала.

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: