Новости Новости 15.04.2020 в 10:55 comment

TSMC полностью развернула серийный выпуск 5-нанометровой продукции

author avatar
https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/vova-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/vova-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/vova-96x96.jpeg

Владимир Скрипин

Заместитель главного редактора, руководитель отдела новостей

Сразу несколько независимых тайваньских отраслевых источников сообщают, что крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) развернул серийное производство продукции по новому 5-нанометровому техпроцессу (или N5, согласно внутренней номенклатуре производителя). Это означает, что соответствущие линии TSMC теперь работают на полную мощность, как и ожидалось.

Особо следует подчеркнуть, что N5 — это первый техпроцесс тайваньского производителя, основанный на новом методе литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) с количеством слоев десять и более, тогда как предыдущие 7-нм узлы —  N7 и второе поколение технологии N7P — основаны на иммерсионной литографии (DUV). По сравнению с DUV литография EUV позволяет сократить трудоемкость производства примерно на треть, но едва ли стоит рассчитывать на снижение цен для рядовых покупателей. Надо ли говорить, что инвестиции нужно отбить и первое время 5-нанометровая продукция наверняка будет дороже 7-нанометровых решений.

Новый техпроцесс N5 обеспечивает плотность приблизительно 171,3 млн транзисторов на 1 мм2. Для сравнения, в случае N7, который до этого являлся самым передовым узлом TSMC, этот показатель равен 91,2 млн транзисторов на 1 мм2. То есть, получается прирост примерно в 1,87 раза. Это сулит увеличение производительности устройств на 15% при прежнем уровне энергопотребления или тот же уровень производительности при сниженном на 30% энергопотреблении.

Большая часть 5-нм производственных линий TSMC сосредоточена на фабрике Fab 18, которая расположена в технопарке Taiwan Science Park на юге Тайваня и является четвертой тайваньской фабрикой TSMC, рассчитанной на 300-миллиметровые пластины.

Ранее сообщалось, что TSMC уже полностью загружена заказами на выпуск 5-нм продукции. Ожидается, что крупнейшим заказчиком продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N5, в этом году станет компания Apple — в расчете на этот техпроцесс проектируется SoC A14 для новых iPhone 12. Кроме того, известно, что к 2022 году у AMD должны быть готовы процессоры с микроархитектурой Zen 4, которые будут выпускаться по нормам техпроцесса 5 нм на мощностях TSMC.

Нынешняя пандемия коронавируса не оказала ощутимого влияния на внедрение 5-нм узла, что в целом не удивительно, так как TSMC завершила все основные работы до того, как все началось. В то же время можно особо не сомневаться, что она скажется на будущих планах компании по переходу на более тонкие технологические нормы. Уже сейчас отраслевые наблюдатели прогнозируют задержку с 3-нм техпроцессом следующего поколения как минимум на полгода. То есть, к (пробному) выпуску полупроводниковой продукции по техпроцессу N3 компания TSMC приступит не раньше 2022 года. К слову, только на прошлой неделе мы писали, что по той же причине Samsung перенесла начало серийного производства 3-нанометровой продукции на 2022 год.

Курс Front-end Basic.
Після успішного закінчення курсу студенти отримують достатньо знань і навичок для верстки сайту будь-якої складності.
Реєстрація на курс

Источник: Computerbase

Продолжается конкурс авторов ИТС. Напиши статью о развитии игр, гейминг и игровые девайсы и выигрывай профессиональный игровой руль Logitech G923 Racing Wheel, или одну из низкопрофильных игровых клавиатур Logitech G815 LIGHTSYNC RGB Mechanical Gaming Keyboard!


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: