Новости
Intel планирует вернуться к стратегии «тик-так» с двухлетним циклом чередования новых архитектур и технологических норм в 2024-2025 годах

Intel планирует вернуться к стратегии «тик-так» с двухлетним циклом чередования новых архитектур и технологических норм в 2024-2025 годах

Intel планирует вернуться к стратегии «тик-так» с двухлетним циклом чередования новых архитектур и технологических норм в 2024-2025 годах

Intel утвердил процессорные планы до 2023 года и решительно настроен стать «неоспоримым лидером по уровню производительности CPU» к 2024 году.

На сегодняшней конференции «‎Intel Unleashed: Engineering the Future» новоиспеченный CEO Пэт Гелсинджер рассказал, как собирается возвращать компании, которая в последнее время сильно запаздывает с освоением новых литографических технологий, былое величие и титул технологического лидера. Крупнейшие перемены в курсе Intel за всю его историю — компания начнет отдавать производство ключевых продуктов на аутсорсинг, будет выпускать на своих производственных мощностях продукцию других компаний, а также лицензировать собственные архитектуры, как это делает ARM.

Планы развития Intel от нового CEO: стратегия IDM 2.0, две новые фабрики за $20 млрд, запуск 7-нм производства, контрактное производство, сотрудничество с IBM и др.

Говоря о планах Intel на ближайшее будущее, которые мы успели детально разобрать в предыдущей заметке, стоит отдельно выделить один интересный момент: их неотъемлемой частью является возвращение к истокам — стратегии «тик-так», определяющей подход к разработке процессоров. Ее анонсировали еще на конференции Intel Developer Forum 2006 и она предполагает двухлетний цикл разработки новых процессоров с последовательным чередованием перехода на новую микроархитектуру и освоением очередного шага технологических норм каждый год.

Долгое время Intel твердо следовал этому правилу, но в какой-то момент «маятник» Intel заклинило — произошло это в 2016 году, когда «тик» с переходом на 10-нанометровый техпроцесс провалился. Тогда Intel на место двухступенчатой схемы «тик-так» пришла трехступенчатая «тик-так-так», а новая стратегия получила название PAO (process, architecture, optimization). Первые два этапа PAO полностью соответствуют старой схеме — внедрение новой архитектуры и освоение меньших технологических норм. Третьим же этапом является оптимизация, предполагающая внесение улучшений при сохранении прежней архитектуры и технологии производства. Затем PAO трансформировалась в PAOO с дополнительным этапом оптимизации и освоением нового техпроцесса каждые четыре года.

Intel планирует вернуться к стратегии «тик-так» с двухлетним циклом чередования новых архитектур и технологических норм в 2024-2025 годах

Сейчас все указывает на то, что Intel наконец-то окончательно освоила 10-нм техпроцесс (не прошло и пяти лет) и многострадальные настольные CPU Alder Lake-S (Core 12-го поколения) с гетерогенной структурой уже на подходе — их анонс ожидается в сентябре этого года. Но проблемный 10-нм узел для Intel, как известно, играет второстепенную роль, что неудивительно, учитывая, что TSMC и Samsung в 2022 году должны перейти на 3 нм. В Intel возлагают большие надежды на следующий 7-нм техпроцесс, который должен стать краеугольным камнем технологий компании в 2023 году, когда начнется массовая поставка соответствующей продукции. Собственно, на мероприятии компания подтвердила планы по выпуску потребительских CPU Intel Meteor Lake на 7-нм техпроцессе.

Что забавно, ранее Intel говорила, что рассчитывает вернуть технологическое лидерство только на технологическом шаге 5 нм, который изначально планировалось освоить в 2024 году. Видимо, недавняя реструктуризация помогла ускориться.

Как бы там ни было, Intel рассчитывает вернуться к стратегии «тик-так» с двухлетним циклом чередования новых архитектур и технологических норм в 2024-2025 годах. О законе Мура, который давным-давно исчерпал себя сейчас уже никто не вспоминает, поэтому будет интересно посмотреть, от чего будет отталкиваться Intel при определении проектных норм и как будет продвигать свои нанометры. Общеизвестно, что топологическая длина канала, которая долгое время выступала основным мерилом проектных норм в микроэлектронике, уже давно отошла на задний план, и с каждым шагом остается все меньше смысла в указываемых производителями нанометрах. По крайней мере, с точки зрения плотности упаковки и размеров отдельных транзисторов.


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: