Компания Intel подготовила к выпуску несколько новых продуктов, ориентированных на сферу хранения данных. Одной из новинок стал твердотельный накопитель 665p, который пришёл на смену устройству 660p.
NVMe-накопитель Intel SSD 665p выполнен в формате M.2 2280. ОН основан на 4-канальном контроллере Silicon Motion SM2263, содержит кэш-буфер DRAM и чипы 96-слойной флэш-памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC). Передача данных осуществляется через линии PCI Express 3.0. Предлагаются модели ёмкостью 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ.
Переход с 64-слойных чипов в предшественнике на 96-слойные версии позволил повысить производительность. На мероприятии Intel Memory and Storage Day, прошедшем в Южной Корее, состоялся формальный дебют семейства твердотельных накопителей Intel SSD 665p. Intel провела наглядную демонстрацию возможностей новинки. Для этого использовались два одинаковых ноутбука ASUS, которые отличались лишь используемым накопителем. В обоих случаях ёмкость накопителя составляла 1 ТБ. Утилита CrystalDiskMark зафиксировала, что модель Intel SSD 665p по сравнению с Intel SSD 660p демонстрирует прирост скорости последовательных чтения/записи примерно на 40%, а прирост производительности в случайных операциях составляет около 30%.
Твердотельный накопитель Intel SSD 665p поступит в продажу в ближайшие месяцы, но точные сроки и ориентировочная цена различных моделей пока не сообщаются.
Кроме того, компания рассказала о своих дальнейших планах по выпуску твердотельных накопителей. Так, в следующем году планируется вывести на рынок SSD для центров обработки данных, изготовленные на базе 144-слойных чипов 3D NAND QLC.
Кроме того, инженеры компании работают над флэш-памятью NAND PLC (Penta Level Cell), способной хранить пять бит информации в одной ячейке. Эти устройства получат дизайн ячеек с плавающим затвором, который обеспечивает более высокую надёжность хранения данных по сравнению с ловушкой заряда, используемой большинством конкурентов.
Вместе с тем, в недрах Intel идёт разработка энергонезависимой памяти 3D XPoint второго поколения. Их производство будет осуществляться на заводах Fab 11X в Рио-Ранчо (штат Нью-Мексико, США) и Fab 68 в китайском городе Далянь. Но это будет ещё не скоро. Как минимум до осени 2020 года Intel будет использовать чипы 3D XPoint первого поколения, производством которых занимается компания Micron.
Сообщить об опечатке
Текст, который будет отправлен нашим редакторам: